广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
FotoNation携手芯原推出新一代图像处理平台IPU 2.0
随着IPU2.0的推出,FotoNation和芯原通过提供市面上最佳的可编程、功耗、性能和尺寸组合方案,将计算机视觉和计算成像技术提升到新的高度。 ...
2016-12-23
EDA/IP/IC设计
产品新知
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
诺基亚再告苹果侵权:就喜欢你看不惯我又干不掉我的样子
近日诺基亚对苹果公司展开诉讼,指控苹果产品——包括众多版本的iPhone和iPad——侵犯了自己 32 项技术专利权。苹果公司也不愿白白被指控,他们回击:诺基亚现在就靠专利授权来“捞钱”。 ...
网络整理
2016-12-22
业界新闻
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
业界新闻
分析师:2017年芯片产业将摆脱阴霾
分析师预测芯片市场继今年衰退约1%之后,2017年可望有5%的成长。 ...
Rick Merritt
2016-12-21
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
晶圆产能过度集中于少数大厂手中
半导体设备与材料供应商正面临的挑战,是拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少… ...
IC Insights
2016-12-20
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
中国半导体产业大基金将从制造端转向设计端
从2015年至今,中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿,其中大陆出资部分约为人民币4350亿,占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 ...
拓墣产业研究院
2016-12-20
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
除了技术保障,工业物联网安全还要注意什么
低功耗无线连接在消费类产品已经是无处不在,在传统的工业控制,尤其是远程操作的控制中,基本上都还是有线连接的方式为主。但是随着工业4.0制造业的全面升级…… ...
张迎辉
2016-12-16
工业电子
安全与可靠性
制造/封装
工业电子
三星欲独立晶圆代工部门,摆明冲着台积电来的
有晶圆厂,又有 IC 设计公司。这使得三星一方面要帮无晶圆厂的 IC 设计业者进行晶圆代工,一方面又要抢晶圆代工的客户,两者之间经常有所冲突。 ...
网络整理
2016-12-14
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
傀儡POS机来袭、车外盗刷ETC卡…银行卡是有多危险?
近日曝光了两起与银行卡盗刷有关的案件,一是“傀儡POS机”,只要你的卡在上面刷过,包括密码在内的所有信息就全部被盗取了;二是不少车主的ETC信用卡,隔着车窗都被人盗刷了…… ...
网络整理
2016-12-14
EDA/IP/IC设计
软件
业界新闻
EDA/IP/IC设计
不并购几家公司,怎么好意思在半导体产业混?
IC Insights指出,近两年的M&A活动已经改变了半导体产业的格局,大型厂商在市场占据的比例越来越大。 ...
IC Insights
2016-12-13
市场分析
EDA/IP/IC设计
收购
市场分析
Type-C明年会成为手机标配,还有几个问题需要强调一下
其实关于Type-C,可能手机消费者们拿到手,都只会当作接口变成了更方便能够盲插的USB口,而其他的一些细节,可能会被忽略了…… ...
张迎辉
2016-12-12
接口/总线/驱动
业界新闻
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
中车高铁IGBT获印度大单,研发制造全国产化
此次在印度市场的突破,为中国铁路高端核心器件实现海外拓展起到了良好的示范作用…… ...
网络整理
2016-12-12
新能源
制造/封装
功率电子
新能源
物联网专用RISC-V内核好过Cortex-M?
新创公司GreenWaves专为IoT打造的核心处理器据称可实现较ARM Cortex-M0~M7系列核心更高两倍的能源效率... ...
Peter Clarke
2016-12-09
处理器/DSP
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
西门子买下Mentor对IC设计者有何影响?
究竟西门子为何要收购明导?西门子真的了解IC设计产业吗?这桩收购案将对芯片设计EDA工具的用户带来哪些改变? ...
Junko Yoshida
2016-12-08
业界新闻
收购
汽车电子
业界新闻
超低功耗模拟IP实现纳米级设计
由于深次微米技术进步,当今的SoC正将越来越多的功能整合于更小的芯片中,从而使维持低功耗成为更大的挑战。 ...
Junko Yoshida
2016-12-08
EDA/IP/IC设计
业界新闻
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
精确量测次14纳米晶体管温度的新方法
IBM采用了一种新方法,能更精确地量测次14纳米世代晶体管温度… ...
R. Colin Johnson
2016-12-08
业界新闻
EDA/IP/IC设计
测试与测量
业界新闻
PCB才是让产品设计成功最关键的部分
多年来,PCB似乎在电子工程领域被“降级”,成了只在幕后默默付出的无名英雄,经理们认为PCB布线是微不足道的制造问题…… ...
Paul Rako
2016-12-07
PCB
业界新闻
EDA/IP/IC设计
PCB
1362家IC设计公司,都怎么来的?
中国IC设计公司的数量,去年激增几百家,从736家快速增长到1362家。公司成长数量,一年内增长了600多家,几乎是翻倍增长。这是怎么回事? ...
张迎辉
2016-12-06
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
2016年无晶圆厂IC设计公司排名,新博通没能干掉高通
2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补…… ...
TrendForce
2016-12-06
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
中国半导体产业链缩影
中国半导体产业链在不断完善和发展,本文从代工、IP和IC设计三个领域嘉宾的观点来反映目前产业链的现状和未来。 ...
Yorbe Zhang
2016-12-06
市场分析
智能手机
EDA/IP/IC设计
市场分析
美国你在怕什么?对中资收购半导体企业如此排斥
在Canyon Bridge收购Lattice的案例中,CFIUS关切的有两个层面:首先,总部位于美国加州Palo Alto的收购基金该视为中国公司吗?其次,Lattice开发、销售的技术拥有军事用途吗? ...
Junko Yoshida
2016-12-04
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
法国造出首款300mm CMOS工艺量子位
他们成功的关键在于使用了超冷的全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI),制造出可储存与处理自旋编码的量子点。 ...
R. Colin Johnson
2016-12-03
制造/封装
量子计算
EDA/IP/IC设计
制造/封装
诉三星/高通/格罗方德FinFET技术侵权,这家公司有多牛?
他们表示,三星、GlobalFoundries、台积电使用 FinFET 技术生产、销售手机芯片,但却不支付使用费。三星、GlobalFoundries供应芯片给高通,台积电则帮苹果生产 iPhone 用芯片。 ...
网络整理
2016-12-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
今年最大Fabless年销售额要破60亿美元,中国IC最大的软肋急需补足
中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速,在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下,2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商…… ...
张迎辉
2016-12-02
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
Silexica领引多核软件开发革新
过去十年间,多核芯片系统已经成为驱动各类电子产品中计算能力增长的中坚力量。与此同时,基于将解决一个大问题拆分为许多小问题,并对其进行并行计算处理的设计理念,席卷了整个电子行业。 ...
Junko Yoshida
2016-12-01
业界新闻
软件
嵌入式设计
业界新闻
智能手机备货旺季,Q3移动内存产值得以增长
受惠于全球智能手机进入传统备货旺季,加上DRAM价格同步上扬,2016年第三季移动式内存总产值成长约16.8%。 ...
TrendForce
2016-11-30
市场分析
业界新闻
智能手机
市场分析
总数
2600
/共
104
首页
98
99
100
101
102
103
104
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!