那些做纯晶圆代工的都越来越有钱了

市场研究机构IC Insights的最新报告预测，纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，估计该市场2016~2021年间的复合年平均成长率(CAGR)为7.6%，市场规模由2016年的500亿美元，在2021年成长至721亿美元。

晶圆代工业者有两大主要客户，一是无晶圆厂IC业者(例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等等)，另一种是IDM厂商(如ON Semi、ST、TI、Toshiba…等等)；无晶圆厂IC业者的成功，以及有越来越多IDM采取生产外包的策略，让晶圆代工市场自1998年以来就强劲成长。

此外，有越来越多中型半导体厂商改采无晶圆厂业务模式而出售晶圆厂，例如Fujitsu、IDT、LSI (后来被Avago收购)、已经更名为Broadcom的Avago，以及AMD等；上述半导体厂商在最近这几年都陆续变成无晶圆厂IC业者。

下图是2016年全球前十大纯晶圆代工业者排名，前四大厂商──台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)与中芯国际(SMIC)──占据整体纯晶圆代工市场的85%；其中台积电的2016年全球市占率为59%、与2015年相当，年度销售额却增加了29亿美元，是2015年度14亿美元的两倍以上。

GlobalFoundries、联电与中芯三家厂商的2016年市占率总计为26%，与2015年相同。而在其他全球前十大晶圆代工厂中，成长表现最佳的市X-Fab、成长率达54%，该公司专攻模拟、混合讯号与高电压组件，并在2016年第三季收购另一家同业Altis，也因此首度挤进全球前十大晶圆代工厂排行榜。

另外两家成长表现亮眼的是中芯(成长率31%)以及模拟/混合讯号IC代工厂TowerJazz (成长率30%)；不同于X-Fab在2016年业绩出现爆炸性成长，中芯与TowerJazz的业绩表现是在过去几年都保持强劲的成长。

TowerJazz在2013年销售业绩为5.05亿美元，2016年度业绩则成长为12.49亿美元(期间CAGR为35%)；中芯的年度业绩则是从2011年(12.20亿美元)到2016年(29.21亿美元)增加了两倍，五年期间的CAGR为19%。

全球前十大纯晶圆代工厂商中，有7家是位于亚太区；X-Fab是总部位于欧洲的专业晶圆代工厂，TowerJazz位于以色列，而GlobalFoundries则是一家总部位于美国、在前十大晶圆代工厂商中唯一来自北美的业者。

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