在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋(450mm)晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。“18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年；”市场研究机构VLSI Research的首席执行官暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示：“也许它会起死回生，但要看半导体设备业者是否会达成共识。”
一个参与者包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)的研发项目Global 450 Consortium (G450C)，已经在去年底悄悄地逐渐停止运作，成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。
“所有的伙伴们都赞同，这并不是一个适合持续专注于18吋技术的时机；”纽约州立大学理工学院的联盟与项目计划助理副总裁Paul Kelly接受EE Times采访时表示：“但是大家都说G450C项目本身仍然是成功了。”
在最近于美国举行的SEMI年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上，几乎没人提起18吋晶圆；但不过在几年前，包括G450C成员在内的主要芯片厂商都积极推动18吋晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。
但Hutcheson指出，18吋晶圆面临的最大障碍就来自于芯片设备业者，他们到目前为止仍对2000年初产业界转移至12吋晶圆时经历的艰辛记忆犹新；他表示，此时若推动更大尺吋晶圆、大量减少产业界的单位需求量，会让设备业者的生意受损：“设备业者就是不想要再经历一次转换至12吋晶圆时的痛苦。”
Hutcheson表示，产业界一开始推动18吋晶圆，是因为相信当半导体业者再也无法跟上摩尔定律(Moore’s Law)，会要一种替代方案来提升销售额；但显然摩尔定律还没走到尽头：“目前的状况是制程微缩反而让芯片市场成长趋缓。”
过去几年，半导体产业界成长脚步停滞，不需要像以前那样大量扩充产能；没有了对更大尺吋晶圆的充分需求，兴建18吋晶圆厂意味着芯片业者得先让12吋晶圆厂除役：“18吋技术陷入僵局的原因是，那是一个仍然距离太遥远的世代。”
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)的一位发言人表示，该公司已经暂缓18吋晶圆计划，因为过去几年产业界对该技术的兴趣逐渐消退：“我们转而专注于利用新一代材料与组件架构，协助我们的客户推动创新；我们将持续观察18吋技术的进展，以及该如何给予我们的客户最好的支持。”
纽约州立大学理工学院的Kelly强调，G450C项目的宗旨就是以严谨的态度判断转移18吋晶圆是否在技术上可行；在这方面，他认为G450C彻底成功：“所有的成员都感到满意，他们能在必要的时候转移至18吋技术。”
Kelly指出，除了证明18吋晶圆技术是可行的，G450C联盟成员也达成了其他有价值的进展，包括建立了无凹槽(notchless)晶圆片标准；而该联盟成员终究还是认为，目前的时机不适合将G450C推进第二阶段：“成员们决定，将会在感觉必要的时候重新启动相关工作。”
编译：Judith Cheng
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