根据业界资深分析师指出，由于即将上任的美国总统川普(Donald Trump)政府计划进一步紧缩中国大陆收购美国芯片公司的限制，预计中国大陆芯片制造商将砸重金延揽更多的台湾地区重量级半导体界菁英。
中国大陆的清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)近年来频频与其他的投资者连手，寻求收购国内与海外芯片制造商的机会。就在本月初，紫光集团还延揽了台湾联华电子(United Microelectronics Corp.；UMC)前首席执行官孙世伟(Shih-wei Sun)出任紫光集团全球执行副总裁。
这项消息是继几位台籍芯片业菁英投效中国大陆后的另一震撼弹。这些转战中国大陆、协助其发展半导体产业的台籍大将还包括台积电(TSMC)前共同首席运营官蒋尚义在上个月加入中芯国际(SMIC)担任独立董事。华亚科技(Inotera Memories)前董事长高启全转任紫光集团全球执行副总裁、华亚科技前资深副总刘大维加入合肥长鑫。还有美光台湾分公司前任总经理陈正坤投效DRAM厂福建晋华(JHICC)。
半导体产业资深观察家陆行之日前在Smartkarma.com发表评论：“中国大陆将会发现，要收购美国高科技公司极其困难，而且也很难利用中国大陆合资或全资企业取得美国的关键知识产权(IP)。因此，我们预计会有更多的台湾地区芯片业资深大将投效中国大陆半导体产业，从而启动第二波的半导体人才出走潮。”
陆行之预计，在接下来四年的川普新政府时代，美国司法部(DOJ)和美国外资投资委员会(CFIUS)将加强IP保护和国家安全。
他在Smartkarma.com指出，中国大陆芯片制造商可能开出较台湾公司更高3倍的薪资酬劳，积极挖角台籍高阶主管投入中国大陆的较小竞争对手。
尽管中国大陆积极展开挖角行动，但台积电、三星(Samsung)和海力士(SK Hynix)仍将持续主导全球代工与内存产业，无论是在工艺技术、良率与研发(R&D)支出方面均领先业界三年以上。陆行之说，中芯国际以及其他中国大陆芯片制造商很难在短期内迎头赶上。
然而，延揽台湾地区资深半导体界菁英为其效命，将有助于中国大陆芯片公司加快其研发升级、工艺技术以及改善良率的脚步。陆行之表示，这将使台湾地区半导体产业流失部份IP与营业机密至中国大陆。这样的结果将会对于台湾、全球二线代工与内存供应商都十分不利，因为它很可能冲击市占率以及带来价格压力。
台湾地区约占全球芯片产量的四分之一。中国大陆的目标在于扶植国内半导体产业，因为中国大陆目前大多数的芯片仍必须仰赖进口，例如用于组装苹果(Apple) iPhone的芯片。
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