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谷歌:半导体厂商搞什么?云端芯片没一个能用的!

2017-01-16 10:29:00 Rick Merritt 阅读:
摩尔定律跟不上年轻又活力十足的云端应用需求?
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Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore’s law)并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动数据中心专用处理器、内存、互连与封装等技术的创新。

“摩尔定律速度趋缓以及云端服务的成长,已经把我们带到了一个反曲点(inflection point);”负责数据中心硬件采购的Google资深营运总监Prasad Sabada表示:“游戏规则又一次改变,我们需要产业界以有意义的方式来响应。”

具体来说,他呼吁推动处理器的优化,降低本文切换(context switching)以及其他对Google实际工作负载十分关键的运作之延迟:“我们已经看到许多处理器针对Spec性能评测基准进行优化,但是在Google,我们的工作负载与Spec大不相同。”
20170113 Google NT02P1
*Google引述斯坦福大学(Stanford)制作的图表,表示处理器性能进展停滞
(来源:Google)*

Google也想要更低延迟的内存芯片,“我们能从降低内存延迟取得很大的进展,就像处理器的性能提升那样;”Sabada所指的是新一代内存架构的潜力表现。

在近一年前,Google的竞争对手Facebook开始支持英特尔(Intel)的3D XPoint内存,这种新一代内存在许多方面的表现号称优于今日的NAND闪存;英特尔已经在去年底开始限量提供该内存芯片样品。

在互连方面,Sabada表示,今日的典型处理器总线有许多针对I/O与加速器组件的overhead存取,并不适合新兴的内存架构;此外,需要光学接口例如硅光子(silicon photonics)技术,来连结数据中心里的服务器。

Sabada指出IBM的OpenCAPI接口就是Google支持的技术之一,但他并未提到另两个在去年发表的技术CCIX与GenZ,分别是开放性加速器接口,以及储存级(storage-class)内存。

Google寻求更低成本的2.5D芯片堆栈

在封装技术方面,Sabada表示将逻辑、内存、数字与模拟裸晶结合在同一片基板上的2.5D芯片堆栈技术“令人振奋”,是一种实现异质芯片的“酷方法”;不过他也指出,该类技术的大量生产良率与成本还未达到令人满意的程度。

AMD的图像处理器部门首席架构师最近也表达了类似的挫折(参考原文),该公司同样正尝试将芯片堆栈技术推向主流市场。

Sabada请求芯片产业高层加速各领域技术的创新,但他也理解,设计与生产先进芯片的复杂度与成本越来越高。“我们已经遭遇障碍,频率的提升不是我们习惯的,基本上我们看到了单核心处理器性能的限制;“他指出,种种挑战推动了往多核心处理器的转移,但:“这在云端环境中会是一个挑战。”

Google在去年发表了张量处理单元(Tensorflow processing unit,TPU),将之视为未来潮流;Sabada表示:“我们已经迈入加速器时代…TPU只是你们将在接下来看到的这类组件案例之一。”他并指出,机器学习将会是云端运算的关键驱动力,那是一个利用人工智能的强大应用案例,也是Google许多云端产品支持的能力。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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