广告

智能手机利润骤降,巨头争食不惜撕破脸

2017-02-03 16:48:00 Rick Merritt 阅读:
为了智能手机市场所剩不多的“肥肉”,相关厂商们要抢破头了…
广告

苹果(Apple)在美国时间1月20日向加州南区法院(U.S. District Court for the Southern District of California)递状,控告高通(Qualcomm)以不公平的专利授权行为让该公司损失10亿美元;根据美国财经媒体《Forbes》报导,Apple表示:“在多年来对于如何构成公平且合理的权利金无法达成共识之后,我们别无他法,只能向法院求助。”

没有人喜欢上法院,尤其对企业来说,不但诉讼费用高昂,他们倾向于保密的部分业务细节可能也会因此公诸大众;但随着市场成长趋缓、手机厂商取得利润的压力越来越大,权利金这个问题成为激烈战火的引爆点,或许只是时间问题。

根据上述报导所引述的苹果声明,该公司指高通收取的权利金过高:“尽管只是十几家对基础蜂窝通讯标准有贡献的厂商之一,高通坚持向苹果收取至少是其他与我们签约之蜂窝技术授权商所有费用总和之五倍的金额;”苹果并声称,高通在接受执法机关调查时,隐瞒了将近10亿美元向苹果收取的费用以做为“报复”手段。

而《Reuters》的一篇报导则指上述的“费用(payment)”是“回扣(rebate)”;在PC全盛时期,微软(Microsoft)也曾被指称提供厂商回扣,以换取推广其Windows操作系统的营销活动。而苹果所谓的“报复”,则是指高通在经历两年的调查之后,被韩国公平贸易委员会(KFTC)裁定须支付1.03兆韩元(约10亿美元)的罚款。

《Reuters》的报导指出,高通是为了胁迫苹果在KFTC法庭上做伪证,才“扣留”那笔10亿美元费用;《Forbes》的报导则指出,苹果连升级iPhone的内存容量(128GB增加到256GB),都会被高通收取更多权利金。

苹果的诉讼案是官司缠身的高通又一次被告上法庭的最新案例。在不久前,美国联邦贸易委员会(FTC)向高通提出控诉,表示将寻求法院命令,惩罚其针对蜂窝基带技术专利采取的不公平专利授权行为;该控诉并指出,高通在2011年至2016年间阻挠苹果从其他高通竞争对手取得基基带处理器技术。

FTC的控诉距离KFTC裁罚高通不公平专利授权行为还不到一个月,两者都指高通阻挠客户向其竞争对手取得标准技术授权,并强迫客户接受不公平的授权条款。而在2015年2月,高通在中国因为专利授权纠纷而支付了9.75亿美元的和解金,并同意降低权利金;《Reuters》的报导指出,还有其他地区的执法机关,包括台湾,也正在对高通进行调查。

针对以上诉讼,高通当然是极力为己辩护;该公司最新的响应表示,苹果在全世界各地都透过扭曲事实以及隐瞒真实信息,积极鼓动不同主管机关攻击高通的业务,如同该公司最近遭遇的KFTC裁罚以及FTC控诉。

智能手机市场越来越难获利

法庭的审理程序可能会需要数年时间,而且或许很难做出孰是孰非的最后结论;对笔者来说,一个很明显的事实是,这个产业已经再也没有可以消化巨额权利金的“胃”。

市场研究机构Gartner预测,智能手机市场2017年成长率仅4.8%,会是史上最“平缓”的成长幅度;而该市场的成长动力将主要会来自于对价格敏感的中、低阶机种。另一家市场研究机构IHS则预测,在全世界最大、成长最快智能手机市场,中国,会是本土手机厂商的天下,而苹果在中国的市占率估计在2016年减少了5%。
20170125NT02-Smartphones-IHS
*苹果在中国手机市场的占有率于2016年缩水了5%
(来源:IHS)*

对于前面提到的官司,笔者在此不想多做评论,我想提出的观点是,如果现在时机很好,苹果或许根本不会提出这样的诉讼;但好日子已经过去了,现在手机产业迈入一个必须做出艰难决定的艰难时刻。已经成为半导体产业的最大驱动力之一的智能手机市场,恐怕很快就无法胜任那样的角色。

Gartner预测,智能手机应用在整体半导体市场的占有率,今年可达25.4%,该类应用芯片营收估计到2018年将触顶、达到977亿美元;这对几乎所有厂商都押注手机市场的半导体供应链来说是一个警讯。

智能手机的诞生是一个奇迹,它催生了丰富的技术,也为物联网(IoT)的崛起铺路;苹果、高通等协助创立了这个市场区块的厂商,都应该得到他们应得的回报──而在过去几年,他们其实已经从泡沫般膨胀的市场上得到很多。

现在,智能手机相关厂商们得为了最后剩下的几块肥肉抢破头了…这会是非常迷人、在某种程度上也很丑陋的战争。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 芯原汪洋:塑造智能计算未来,为AI技术应用赋能 汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
  • AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章 随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
  • 集成电路性能应如何验证? 随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
  • 芯粒技术标准迈向3D时代 为了解决SiP生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试设计挑战,UCIe 2.0版更新的一个关键特性在于支持3D封装。
  • “一碰交互,共触未来”ITMA峰会盛大 目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
  • 中科院微电子所在忆阻神经-模糊硬 中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
  • 直角照明轻触开关为复杂电子应用提 C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
  • 投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获 投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了