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制造/封装
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制造/封装
打破物理极限的1纳米晶体管诞生
劳伦斯伯克利国家实验室的 Ali Javey团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管栅极线宽从14nm缩减到了1nm,长度大约是人类头发的十万分之一。 ...
网络整理
2016-10-08
制造/封装
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/封装
日本放宽电子废弃物进口限制,收集贵金属制造奥运奖牌
日本每年从中国台湾地区、中国香港、泰国等其他地区进口约 14 万吨废弃智能手机与电脑,提取黄金、钨、镍等稀有金属。 ...
网络整理
2016-10-08
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作?
半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。 ...
Rick Merritt
2016-10-08
制造/封装
收购
存储技术
制造/封装
40纳米以下工艺成为晶圆代工厂主要收入来源
台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40纳米以下工艺;GlobalFoundries估计2016年有52%营收来自40纳米以下工艺… ...
IC Insights
2016-10-08
制造/封装
市场分析
制造/封装
工业物联网安全性技术标准化在即
IIC公布了工业物联网安全架构,期望产业界能对于如何保障IIoT系统安全达成共识… ...
Rich Quinnell
2016-10-05
物联网
业界新闻
工业电子
物联网
陶瓷基板OLED能造出更稳定的柔性显示器
相较于金属箔片或软性玻璃,软性的陶瓷基板一向被认为较易于处理,而且天生具备防潮性以及高温可达1000℃的性能。 ...
Julien Happich
2016-09-30
光电及显示
制造/封装
业界新闻
光电及显示
黑莓宣布手机硬件业务外包,中/印公司有望中标
黑莓曾是手机世界中无可争议的王者。但是,苹果iPhone的推出和智能手机时代的来临,给了它出其不意的沉重一击。从那以后,它再也没有恢复元气,并开始逐渐式微。 ...
网络整理
2016-09-29
制造/封装
业界新闻
嵌入式设计
制造/封装
将消费级VR显卡应用到嵌入式领域是怎样的一种体验?
考虑到嵌入式应用与传统消费级应用在软硬件可靠性、长生命周期支持等方面仍存在较大差异,除了要在AR/VR领域将显卡性能发挥到极致…… ...
邵乐峰
2016-09-29
制造/封装
产品新知
处理器/DSP
制造/封装
1999元的小米5s,除了超声波指纹识别还有哪些黑科技?
目前很多手机都采用了前置电容式指纹按键,雷军也在现场对iPhone 7固态式指纹按键大吐槽,在雷军看来固态式指纹按键除了按不动没有别的什么优势…… ...
网络整理
2016-09-27
传感/MEMS
光电及显示
业界新闻
传感/MEMS
房价高人工涨,国产元件制造商出路何在?(下)
电容是个通用元器件,用途非常广泛。除非有一天有人发明了可以替代电的东西,不然这是我们一辈子,甚至几辈子都可以做下去的事业。现在的经济环境如此恶劣,可是我们从来没有想过舍弃它,我们的经验和资源全在这里。我现在甚至把自己当成菩萨,把现在做的事当成是在修炼…… ...
张迎辉
2016-09-27
业界新闻
分立器件
放大/调整/转换
业界新闻
《十三五规划》元年,中国半导体四大产业聚落成形
中国政府自2000年加大推动集成电路产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。 ...
TrendForce
2016-09-26
业界新闻
EDA/IP/IC设计
存储技术
业界新闻
华为将由印度Flex India生产智能手机,首款机是荣耀手机
华为宣布将于10月与Flex India开始在印度生产智能手机的合作。印度信息与科技、法律与司法联盟部长Ravi Shankar Prasad在华为于印度首都新德里的“印度制造”典礼上作了此项宣布。 ...
华为
2016-09-23
智能手机
制造/封装
业界新闻
智能手机
研究机构公布iPhone 7材料和制造成本, 比6s高18%
经过一番计算,我们可知一台128GB的iPhone 7硬件物料成本约为292美元(约合人民币1948元),不过其零售价则达到了750美元(国行售价6188元)。这就意味着…… ...
网络整理
2016-09-21
智能手机
业界新闻
拆解
智能手机
拆解确认iPhone 7用了英特尔基带,A10为TSMC代工
由Chipworks和TechInsights第一次联手拆解的苹果iPhone 7 A1778型号手机里发现了一颗英特尔的 PMB9943基带处理器,相信它应该是有一颗英特尔的XMM7360…… ...
Rick Merritt
2016-09-20
业界新闻
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
RF-SOI是否会成为未来5G、IoT射频技术的主流技术?
无疑,随着智能手机数量的增长,对RF-SOI的需求也迅猛增加,这对中国发展RF-SOI带来了难得的机会,但也有许多挑战:面对未来的5G、IoT等新兴应用,RF-SOI是否仍然会成为主流技术? ...
Yorbe Zhang
2016-09-19
汽车电子
业界新闻
制造/封装
汽车电子
iPhone 7噪音实为啸叫?只能说明处理器太强大
从那种嘶嘶声特有的听感来看,专业人士分析更倾向于认为那就是电流声,也就是我们说的“啸叫”或“线圈声”。 ...
网络整理
2016-09-19
分立器件
业界新闻
处理器/DSP
分立器件
召回开销大,三星大肆抛售科技公司持股筹现
三星在周日的一份声明中表示,公司出售了所持希捷技术所有4.2%股份以及Rambus所有4.5%股份,艾司摩尔2.9%股份出售了一半,将持有的夏普0.7%股份全部出售。 ...
华尔街日报
2016-09-19
智能手机
业界新闻
制造/封装
智能手机
芯片级分析iPhone 7 Plus“抄袭”国产手机的技术
如今iPhone在创新方面已不再领先,LG G5拥有双后置摄像头且工作原理与其相似;一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是一致;乐视Max2也抢先撤去3.5mm耳机接口…… ...
SITRI
2016-09-19
传感/MEMS
业界新闻
拆解
传感/MEMS
拆解iPhone 7 Plus:处处防水,闪存采用TLC芯片
此次拆解在日本东京完成,设备型号A1785,颜色玫瑰金,属于日版iPhone 7 Plus,官网给出的网络制式是全网通4G(今年只有港行和美版不支持电信23G)。 ...
iFixit
2016-09-17
业界新闻
传感/MEMS
存储技术
业界新闻
FD-SOI与FinFET工艺竞争升级,大厂纷纷站队
要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体工艺各自的市场版图还为时过早… ...
Rick Merritt
2016-09-14
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
RF解决方案优化飞行载具的重中之重——SWaP
无论是载人还是无人的载具,射频(RF)技术的进展都可为商业和防御型空中平台带来飞跃式的优势。 ...
Jarrett Liner,ADI应用工程师
2016-09-13
无线技术
航空航天
技术文章
无线技术
终端产品进旺季,NAND Flash供货吃紧价格止跌
第三季各项终端产品进入需求旺季,除智能手机外,消费级固态硬盘也在下半年需求快速攀升,使第三季NAND Flash供货吃紧的情况更显著。 ...
TrendForce
2016-09-13
存储技术
制造/封装
市场分析
存储技术
大屏手机令全球平板电脑Q2出货量下滑2.7%
2016年第二季全球平板组装出货量除了受到市场淡季与手机屏幕大尺寸化的影响之外,关键零组件缺货也对平板产业的组装出货量造成影响... ...
IDC
2016-09-12
供应链
消费电子
智能手机
供应链
美光3D NAND创新低成本工艺揭秘
美光(Micron)是目前第二家实现商用化3D NAND的芯片供货商,它采取了一种具有降低制造成本潜力的创新途径... ...
Kevin Gibb
2016-09-09
存储技术
技术文章
制造/封装
存储技术
格罗方德半导体推出12nm FD-SOI工艺,拓展FDX路线图
格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图 ...
2016-09-09
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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