手机芯片龙头高通（Qualcomm）周四大手笔斥资470亿美元（计入负债），收购荷兰汽车芯片制造商恩智浦（NXP），写下高通公司史上和半导体产业最大并购交易，并为近年的半导体整并潮增添最新案例。

高通将以每股110美元收购恩智浦，较后者周三收盘价溢价11.5％。高通同意出价390亿美元将恩智浦纳入麾下，计入负债后交易总价值达470亿美元，预计2017年底前完成交易。与恩智浦半导体合并后，两家公司的年营收将超过300亿美元。交易完成2年后，每年仅可为高通节省5亿美元的成本。

彭博社今日发表文章称，高通收购恩智浦是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施，恩智浦通过收购飞思卡尔在新兴的汽车芯片市场占据了领先优势。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位，这是对未来汽车“智能手机化”（将原来靠几十种设备才能获得的通讯功能和服务整合到一台设备上）的一次豪赌。

资本管理公司Becker Capital Management基金经理希德·帕拉卡(Sid Parakh)称：“移动芯片市场已经没有多大增长空间了，而高通已经是该市场的主导供应商。作为一名长期投资者，我希望看到一家更加多元化的企业，有潜力参与新市场的竞争，这样才可能迎来更快速的增长。”

不过也有分析师质疑高通本次收购的实际意义，认为恩智浦毛利率较差，将拖累高通的获利表现（相关阅读：高通娶恩智浦是不是太冲动？万一遇到更好的…）。

高通首席执行官莫伦科夫在接受采访时称：“我们一直在探索新业务，这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道，我们正在拓展临近市场业务，尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。” 莫伦科夫表示，希望尽快合并两家公司及其产品，合并后的新公司管理人员也将来自分别来自两家公司。

这笔交易是迄今为止全球半导体市场最大规模的并购交易，改写了2015年安华高（Avago）以370亿美元现金加股票收购通讯芯片业者博通（Broadcom）缔造的纪录。

收购背后的棘手问题

与其他芯片厂商一样，高通对“物联网”市场也是虎视眈眈。通过修改当前的手机芯片，高通的产品已经能够适应一系列更广泛的设备。虽然尚处于发展的初期阶段，但高通已经赢了一些客户，主要来自汽车市场。例如，车内娱乐设备，以及连接汽车和手机的芯片。

投资机构Cowen & Co分析师蒂莫西·阿库里(timothy arcuri)称：“在物联网的垂直领域，如汽车市场，半导体公司将用于极大的发展空间。通过收购恩智浦半导体，高通将在该市场占据更有利的地位。在连接设备和汽车应用市场，高通将成为主导厂商。”

对于高通而言，收购恩智浦半导体也面临着一定的风险。去年3月，恩智浦半导体也刚刚宣布以118亿美元收购飞思卡尔半导体。虽然交易已经完成，但整合工作仍在进行中。

此外，恩智浦还在五个国家拥有七个将硅晶圆加工成芯片的工厂，而这正是高通所避讳的。一直以来，高通都将芯片制造任务外包给第三方。分析师人士称，与设计芯片不同，运营工厂需要不同的管理技能。

另外，恩智浦半导体许多工厂的制造技术已经落伍，无法轻松地适应高通设计的芯片生产。恩智浦半导体拥有约44000名员工，而高通只有33000名。对此莫伦科夫表示，预计经验丰富的恩智浦高管将帮助经营制造业务，他指出，高通公司过去也成功整合过其他业务，这一次将获得大量的专业技术和经验。

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