要设计包含多个互连电路板(连接器和/或电缆)的系统，过去通常会使用多种桌面办公工具，例如可确保电路板内部连接的电子表格、记录系统元件参数的文本文件、以及可显示模块级系统结构和层次结构的绘制应用程序等，将单独的非耦合电路板和布缆项目整合到一起。
但在Mentor Graphics公司系统设计部Xpedition产品经理David Wiens看来，这种做法会带来一系列问题：跨领域设计团队之间无法很好地配合；代价高昂的系统内连接错误；耗时费力的人工验证步骤；以及阻碍系统设计优化的严格的系统变更规则。这种缺乏整体性的多板系统设计会进一步影响汽车、航天/卫星、工业自动化和数据中心基础设施内互连电子系统网络的设计能力。
日前，Mentor Graphics宣布推出全新的Xpedition多板系统设计解决方案，旨在帮助多学科团队开展无缝协同协作，以便高效管理日益复杂的系统。Xpedition多板系统设计流程使用经过充分集成的自动化协作工作流程取代了效率低下的纸面和人工过程，从而提高了设计团队的生产率，同时降低了开发成本。所有抽象层面的自动化同步以及自动化连接器管理均可帮助设计团队实现上市时间目标。在实现信号跟踪、功能和信号完整性仿真以及设计分区和重新分区的同时，维护连接内容，进而确保“设计即正确”的系统设计。此外，Xpedition流程还将提供全面并行的协作设计环境，确保世界各地的团队从此能够“实时”合作。
协同设计一直是Mentor Graphics始终倡导的理念。基于Xpedition技术的多板系统当前针对系统定义、线缆设计、工厂集成、机械集成、系统建模和PCB设计等六部分设计了开放接口，工程师在进行整体设计时可以与第三方软件进行连接。
而在此之前，他们还推出过Xpedition Package Integrator产品，旨在通过采用一种独特的虚拟芯片模型概念，真正实现从IC设计到封装的协同优化。系统工程师在做新产品的早期计划时，只需使用很少的源数据即可对复杂系统进行规划、装配和优化，从而更快、更高效地进行物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。通过多视图连通性管理，设计者能够设计域连通性模型、使用自动化映射实现跨域信号短接与拆分、系统级连通性追踪与验证等功能。此外，Package Integrator还提供用于BGA球映射规划和优化的正式流程，该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。
Xpedition多板系统解决方案关键特性：
• 用于架构、分区、创建和记录电子多板系统逻辑定义的单一桌面工程环境
• 受控的多板系统电路板设计同步，可减少接口、消除人工数据处理、数据复制和工程变更单传输错误
• 集成的连接器管理，可消除从初始设计概念阶段到整个设计周期(包括PCB项目及按设计采购的元器件)内的连接配对错误
• 集成的多板系统级别连接验证
• 通过多板系统电路板与电缆之间的受控同步实现内置变更管理
• 将逻辑电缆连接管理集成到物理表示，包括与利用3D MCAD的双向协作
• 为负责分区功能和相关电路板的工程师和实施团队打造协作协同设计环境，同时还能自动管理数据完整性和连接性
• 集成库浏览功能，可直观研究、选择和管理系统级元件
• 利用现有架构IP，即将Visio数据导入系统设计并嵌入其中，以及将特征附加至系统元件
• 系统数据管理可实现多学科协作，同时还能促进在团队间复用电路板、连接器和电缆
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