随着2014年下半年国家半导体大基金的成立,作为测试测量行业的领军企业,是德科技也加快了自身在中国半导体市场的布局。
根据是德科技大中华区市场总经理郑纪峰的介绍,目前,是德科技能够提供覆盖半导体全产业链的测试测量方案,从模型建立、参数提取到设计仿真、性能测试,全方位表征芯片的性能。更为重要的是,高端测量仪器的核心芯片全部由是德科技自有的高频芯片中心完成,从设计、制造、封装到测试,全部在公司内部完成。200GHz量产磷化铟产线与正在研发的500GHz产线,被认为是世界最顶级的微波半导体工艺。在此产线上,诞生了应用于高端示波器内部的20GS/s采样率的ADC、应用于高端频谱仪的110GHz的射频前端芯片和支撑起器件测试之王PNA-X的303块MMIC。
为什么要自行研发芯片?郑纪峰对此解释说,以超高速示波器为例,目前商用示波器的实时带宽为63G,这意味着射频采样前端的频率需要达到130G,采样之后ADC的频率达到20G。然而目前市场上的商用芯片根本无法满足这样的工作频率,只有自行研发芯片,才能使得测量仪器达到预期的测试参数。
在他看来,芯片和仪器相互迭代,实现良性循环,是公司能够在半导体领域具备突出优势的根本原因。也就是说,将自行研发的芯片用于自己的测试设备中,当市场有新的需求时,测试仪器的升级就会对芯片提出新的要求,从而形成稳步迭代和良性循环。此外,是德科技在美国加州拥有的ASIC设计中心、MMICs/光学器件/微电子封装技术等多个研究中心、以及独家专用的制造设备,在帮助是德科技将产品越做越好的同时,也加深了其对半导体设计生产测试和客户需求的理解。
最新的数据显示,中国IC设计企业已经从2015年的700多家猛增至2016年的1362家,产品种类更多,覆盖的行业也日趋多样。与几年前相比,这些企业对测试方案的需求趋势产生了哪些新的变化?
是德科技大中华区半导体业务拓展经理任彦楠认为,她所看到的新趋势体现在以下三方面:
一、仿真软件在整个行业中起到的作用越来越大,很多时候可以跟测试仪表做半实物的仿真和互联互通,包括从前期的设计仿真,到后期的参数提取。
二、技术越来越复杂,业界对高带宽、高速、高频和高吞吐率的要求都越来越高。
三、低功耗测试和安全测试需求旺盛,对可测性设计要求更高,这是很多国内企业以前在做设计时没有考虑到的。
为此,是德科技制定了三大战略,以期更好的服务中国半导体市场。
移动通信的发展极大地推动了半导体产业的发展。尤其是即将到来的5G时代,需要满足更高频率、更宽带宽和更快速度的通信芯片。郑纪峰表示,“面对5G对微波芯片设计要求,是德科技可以提供微波单片的测试和访问手段,有完整的超宽带信号发生器,可以帮助客户应对超宽带复杂系统的运行问题。而在解决高速传输中遇到的各种困难时,我们不但有光芯片测试解决方案,还选择和大企业一起合作推进。与展讯通信建立全面合作伙伴关系,共同致力于未来先进芯片的设计,就是最好的实例。”
三五族芯片由于电子迁移率快、功耗低,受到了国家的高度重视。为了推动三五族芯片的发展,是德科技与中科院微电子研究所一起设立了国内第一套110GHz在片测试系统,助力国内企业自主研发W波段功率放大器,并将其推广到整个行业。
半导体设计公司遇到的另一个挑战是良品率问题。除了在半导体设计领域提供仿真设计、测试方案外,在生产领域,是德科技还提供包括参数测试在内的完整的测试系统,帮助客户在晶圆生产测试领域技术更上一层楼。
在我国半导体行业蓬勃发展之际,除技术突破之外,人才缺口逐渐成为一大限制性因素,在半导体高端制造、设计、测试等领域专业型人才的紧缺逐渐显露,因此全国各大高校、地方性产业基地及相关主管单位、合作单位,肩负起人才培养的主力任务,逐渐加大微电子专业学生和工程师的培养力度。是德科技也积极参与到此项长远利好于半导体产业发展的事业之中,推出了“是德科技精英大学伙伴计划”,开展了向诸如清华大学等国内顶尖大学捐赠 EDA软件、合作共建实验室、共同开课、赞助学术活动等一系列商务及公益活动。
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