随着2014年下半年国家半导体大基金的成立，作为测试测量行业的领军企业，是德科技也加快了自身在中国半导体市场的布局。
根据是德科技大中华区市场总经理郑纪峰的介绍，目前，是德科技能够提供覆盖半导体全产业链的测试测量方案，从模型建立、参数提取到设计仿真、性能测试，全方位表征芯片的性能。更为重要的是，高端测量仪器的核心芯片全部由是德科技自有的高频芯片中心完成，从设计、制造、封装到测试，全部在公司内部完成。200GHz量产磷化铟产线与正在研发的500GHz产线，被认为是世界最顶级的微波半导体工艺。在此产线上，诞生了应用于高端示波器内部的20GS/s采样率的ADC、应用于高端频谱仪的110GHz的射频前端芯片和支撑起器件测试之王PNA-X的303块MMIC。
为什么要自行研发芯片？郑纪峰对此解释说，以超高速示波器为例，目前商用示波器的实时带宽为63G，这意味着射频采样前端的频率需要达到130G，采样之后ADC的频率达到20G。然而目前市场上的商用芯片根本无法满足这样的工作频率，只有自行研发芯片，才能使得测量仪器达到预期的测试参数。
在他看来，芯片和仪器相互迭代，实现良性循环，是公司能够在半导体领域具备突出优势的根本原因。也就是说，将自行研发的芯片用于自己的测试设备中，当市场有新的需求时，测试仪器的升级就会对芯片提出新的要求，从而形成稳步迭代和良性循环。此外，是德科技在美国加州拥有的ASIC设计中心、MMICs/光学器件/微电子封装技术等多个研究中心、以及独家专用的制造设备，在帮助是德科技将产品越做越好的同时，也加深了其对半导体设计生产测试和客户需求的理解。
最新的数据显示，中国IC设计企业已经从2015年的700多家猛增至2016年的1362家，产品种类更多，覆盖的行业也日趋多样。与几年前相比，这些企业对测试方案的需求趋势产生了哪些新的变化？
是德科技大中华区半导体业务拓展经理任彦楠认为，她所看到的新趋势体现在以下三方面：
一、仿真软件在整个行业中起到的作用越来越大，很多时候可以跟测试仪表做半实物的仿真和互联互通，包括从前期的设计仿真，到后期的参数提取。
二、技术越来越复杂，业界对高带宽、高速、高频和高吞吐率的要求都越来越高。
三、低功耗测试和安全测试需求旺盛，对可测性设计要求更高，这是很多国内企业以前在做设计时没有考虑到的。
为此，是德科技制定了三大战略，以期更好的服务中国半导体市场。
移动通信的发展极大地推动了半导体产业的发展。尤其是即将到来的5G时代，需要满足更高频率、更宽带宽和更快速度的通信芯片。郑纪峰表示，“面对5G对微波芯片设计要求，是德科技可以提供微波单片的测试和访问手段，有完整的超宽带信号发生器，可以帮助客户应对超宽带复杂系统的运行问题。而在解决高速传输中遇到的各种困难时，我们不但有光芯片测试解决方案，还选择和大企业一起合作推进。与展讯通信建立全面合作伙伴关系，共同致力于未来先进芯片的设计，就是最好的实例。”
三五族芯片由于电子迁移率快、功耗低，受到了国家的高度重视。为了推动三五族芯片的发展，是德科技与中科院微电子研究所一起设立了国内第一套110GHz在片测试系统，助力国内企业自主研发W波段功率放大器，并将其推广到整个行业。
半导体设计公司遇到的另一个挑战是良品率问题。除了在半导体设计领域提供仿真设计、测试方案外，在生产领域，是德科技还提供包括参数测试在内的完整的测试系统，帮助客户在晶圆生产测试领域技术更上一层楼。
在我国半导体行业蓬勃发展之际，除技术突破之外，人才缺口逐渐成为一大限制性因素，在半导体高端制造、设计、测试等领域专业型人才的紧缺逐渐显露，因此全国各大高校、地方性产业基地及相关主管单位、合作单位，肩负起人才培养的主力任务，逐渐加大微电子专业学生和工程师的培养力度。是德科技也积极参与到此项长远利好于半导体产业发展的事业之中，推出了“是德科技精英大学伙伴计划”，开展了向诸如清华大学等国内顶尖大学捐赠 EDA软件、合作共建实验室、共同开课、赞助学术活动等一系列商务及公益活动。
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