华虹集团启动华力二期12英寸高工艺等级新生产线项目

华虹集团名誉董事长、全国政协原副主席胡启立，国家发展改革委副主任林念修，上海市委副书记、常务副市长应勇，以及国家工信部和上海市各有关方面负责人、国家集成电路产业投资基金和华芯投资的领导、有关金融机构负责人和业界同仁共同出席了新生产线项目启动仪式。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武、上海联和投资有限公司总经理蔡晓虹、上海集成电路产业投资基金股份有限公司负责人沈伟国、上海华力微电子有限公司董事长张素心，共同为上海华力集成电路制造有限公司揭牌。胡启立、林念修、应勇三位领导共同启动了华力二期12英寸高工艺等级生产线项目建设。

华力微电子二期12英寸新生产线项目被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目和2016年度上海市重大工程。项目将在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。根据计划，项目将于今年底正式动工，2018年底完成工艺串线、试生产，形成1万片生产能力， 2022年前实现达产。项目建成后，华虹集团的集成电路制造能力将覆盖0.5微米-14纳米各工艺技术平台，制造规模进入全球前五，工艺技术进入全球第一梯队。

为持续推动华虹集团的先进生产线建设、提升工艺技术水平和核心竞争力，华虹集团在大会期间与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、国家开发银行股份上海分行签署了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》。协议旨在聚焦突破华虹集团的投融资瓶颈，以持续推动华虹集团的先进生产线建设、提升工艺技术水平和核心竞争力，促进中国集成电路产业链整体健康发展。

研讨会上，张素心董事长致开幕辞，联发科技副董事长兼总经理谢清江作为客户代表致辞，复旦大学微电子学院副院长张卫教授、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、兆易创新董事长兼首席执行官朱一明应邀作为特邀演讲嘉宾出席此次技术研讨会。同时华虹宏力和华力微电子两家公司在会上发表了先进工艺和特色工艺的最新研发成果、IP解决方案，以及公司未来发展战略和技术发展规划，获得与会的三百多位客户、合作伙伴、供应商、行业专家和媒体的热烈响应。