着眼于为连网世界打造一个新的半导体引擎,高通公司(Qualcomm Incorporated)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布达成最终协议,双方董事会一致通过高通收购恩智浦的决定。
根据该协议,高通的一家子公司将以每股110美元现金,收购恩智浦所有已发行的股票,收购总价大约高达470亿美元。
合并后的新公司预计年营收可达到超过300亿美元,2020年的可服务市场范围预计约有1,380亿美元,并将在移动、汽车、物联网(IoT)、安全性、射频(RF)与连网等市场处于领先位置。
然而,还有一些问题必须克服。高通是移动领域的主导厂商,监管机构将会关注其与恩智浦可能在汽车和物联网重迭的市场,尤其是在欧洲,还必须通过欧盟(EU)的反托拉斯机构审查。此外,随着保护主义情绪高涨,欧洲和亚洲的监管机构还可能尽量设下严格限制。中国的政策在于尽可能建立本地市场,而高通在中国市场也已经遭遇到一些挑战了。最后,如果这项收购通过了,恩智浦的许多部门也可能会被拆开来卖。
另一个问题是高通是一家无晶圆厂公司,但恩智浦并不是。在这项收购交易后,高通是否保有其无晶圆厂策略也令人存疑。如果新公司持有的晶圆厂需要大规模地升级,或者无法持续够高的产能利用率,都可能会影响其盈利能力。此外,高通打算将其基于无晶圆厂概念的SoC专业知识结合恩智浦的技术,而这将如何进展还有待观察。
高通看好恩智浦在汽车、微控制器(MCU)、安全辨识、网络处理以及射频(RF)功率方面的优势,而恩智浦确实也在车载信息娱乐系统、网络与安全系统等领域占据主导位置。更进一步的利益还在于其广大的客户基础,经由其直接销售通路与全球经销通路合作伙伴等管道,服务多达25,000个客户。然而,经多国监管机关审查后将拆分出售多少,仍然是个未知数。
高通预计这项收购交易将明显增加non-GAAP EPS,并预计将在结束交易后的两年内产生约5亿美元的年度营运成本效益。另一方面,对于一家技术公司而言,470亿美元毕竟是一笔庞大的数目,暂且不论高通是否支付过高的金额,都必须顾虑到这宗大型并购案在执行上的风险。
编译:Susan Hong
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