广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
超低功耗模拟IP实现纳米级设计
由于深次微米技术进步,当今的SoC正将越来越多的功能整合于更小的芯片中,从而使维持低功耗成为更大的挑战。 ...
Junko Yoshida
2016-12-08
EDA/IP/IC设计
业界新闻
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
精确量测次14纳米晶体管温度的新方法
IBM采用了一种新方法,能更精确地量测次14纳米世代晶体管温度… ...
R. Colin Johnson
2016-12-08
业界新闻
EDA/IP/IC设计
测试与测量
业界新闻
PCB才是让产品设计成功最关键的部分
多年来,PCB似乎在电子工程领域被“降级”,成了只在幕后默默付出的无名英雄,经理们认为PCB布线是微不足道的制造问题…… ...
Paul Rako
2016-12-07
PCB
业界新闻
EDA/IP/IC设计
PCB
1362家IC设计公司,都怎么来的?
中国IC设计公司的数量,去年激增几百家,从736家快速增长到1362家。公司成长数量,一年内增长了600多家,几乎是翻倍增长。这是怎么回事? ...
张迎辉
2016-12-06
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
2016年无晶圆厂IC设计公司排名,新博通没能干掉高通
2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补…… ...
TrendForce
2016-12-06
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
中国半导体产业链缩影
中国半导体产业链在不断完善和发展,本文从代工、IP和IC设计三个领域嘉宾的观点来反映目前产业链的现状和未来。 ...
Yorbe Zhang
2016-12-06
市场分析
智能手机
EDA/IP/IC设计
市场分析
美国你在怕什么?对中资收购半导体企业如此排斥
在Canyon Bridge收购Lattice的案例中,CFIUS关切的有两个层面:首先,总部位于美国加州Palo Alto的收购基金该视为中国公司吗?其次,Lattice开发、销售的技术拥有军事用途吗? ...
Junko Yoshida
2016-12-04
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
法国造出首款300mm CMOS工艺量子位
他们成功的关键在于使用了超冷的全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI),制造出可储存与处理自旋编码的量子点。 ...
R. Colin Johnson
2016-12-03
制造/封装
量子计算
EDA/IP/IC设计
制造/封装
诉三星/高通/格罗方德FinFET技术侵权,这家公司有多牛?
他们表示,三星、GlobalFoundries、台积电使用 FinFET 技术生产、销售手机芯片,但却不支付使用费。三星、GlobalFoundries供应芯片给高通,台积电则帮苹果生产 iPhone 用芯片。 ...
网络整理
2016-12-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
今年最大Fabless年销售额要破60亿美元,中国IC最大的软肋急需补足
中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速,在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下,2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商…… ...
张迎辉
2016-12-02
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
Silexica领引多核软件开发革新
过去十年间,多核芯片系统已经成为驱动各类电子产品中计算能力增长的中坚力量。与此同时,基于将解决一个大问题拆分为许多小问题,并对其进行并行计算处理的设计理念,席卷了整个电子行业。 ...
Junko Yoshida
2016-12-01
业界新闻
软件
嵌入式设计
业界新闻
智能手机备货旺季,Q3移动内存产值得以增长
受惠于全球智能手机进入传统备货旺季,加上DRAM价格同步上扬,2016年第三季移动式内存总产值成长约16.8%。 ...
TrendForce
2016-11-30
市场分析
业界新闻
智能手机
市场分析
从DNA链获取灵感打造自组装纳米导线
电子组件的小型化带来了惊人的发展——例如智能手机现在可以执行几年前最强大的台式机还无法现的运算,而且还只需耗用极低功耗与尺寸。 ...
Elizabeth Montalbano
2016-11-30
业界新闻
基础材料
制造/封装
业界新闻
MathWorks: 5G系统7大领域迎来设计福音
不同于以往的通讯技术,即将到来的5G标准在频带(>>20Gbps)、延迟(< 10ms)、支持不同设备连接、与LTE/WLAN共存等方面都提出了新的要求。 ...
邵乐峰
2016-11-29
通信
软件
人工智能
通信
探汽车新技术,析全方位应用:Tech Shanghai汽车电子论坛一网打尽
智能车载平台?新能源汽车?引爆潜力增长点,拥抱汽车智能化浪潮……日前由EET电子工程专辑、EDN电子技术设计、ESM国际电子商情以及上海嘉定先进技术创新与育成中心联合主办的Tech Shanghai汽车电子论坛…… ...
朱秩磊
2016-11-28
分立器件
无人驾驶/ADAS
汽车电子
分立器件
华芯通启用北京研发中心,高通服务器芯片战略主打“中国牌”
关于人才储备和招聘,华芯通已经吸收了60多名长期在电子、通信和集成电路行业具有20多年经验的高级技术人员入职,年底预计将达150人规模。 ...
邵乐峰
2016-11-28
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
坏人太多,智慧家庭数据急需标准化
厂商们迫切需要共同合作,开发并强化智能家庭中的数据收集伦理以及处理系统。 ...
Stephen Wood
2016-11-27
定位导航
物联网
EDA/IP/IC设计
定位导航
中国专利申请案暴增,却为何只敢在国内申请?
中国专利主管机关在2015年收到了超过100万件专利申请,但其中有96%的申请案是只在中国提出… ...
Rich Belgard
2016-11-27
DIY/黑科技
业界新闻
知识产权/专利
DIY/黑科技
“想一下”的速度有多快...
人类的反应时间取决于两件事:第一,需要注意的事件性质;第二,神经信号传播过大脑的速度。而人脑是以三个基本时间尺度运转,分别取决于三个紧密连结成网、但在某种程度上仍有区别的元素之反应时间… ...
Ransom Stephens
2016-11-25
人工智能
EDA/IP/IC设计
技术文章
人工智能
无晶圆厂生态系统为何青睐光子电路设计?
如今,有多种成熟的材料平台可用于无晶圆厂(Fabless)的芯片开发,每一种都具有不同的卓越特性…… ...
Inigo Artundo,VLC Photonics首席执
2016-11-18
EDA/IP/IC设计
光电及显示
市场分析
EDA/IP/IC设计
英特尔的人工智能策略初露端倪
产业界一直在期待英特尔的机器学习计划,究竟处理器芯片龙头将端出什么AI方案? ...
Rick Merritt
2016-11-18
传感/MEMS
处理器/DSP
业界新闻
传感/MEMS
大脑和电脑结合后,瘫痪的猴子居然能行走了!
有无数科幻作品都曾设想过,如果将人脑与电脑相结合,用意念操控机械,那么“残疾”、“截瘫”之类的词汇就将永远变为历史…… ...
Nature、EPFL、新智元
2016-11-18
人工智能
工业电子
传感/MEMS
人工智能
没时间解释了,科技公司都忙着“上车”
Samsung与Siemens都不是传统意义上的汽车业者,不过他们发起收购案的动机却很类似──试图在不断成长的、高度连网化与自动化的汽车内部技术领域占据一席之地。 ...
Junko Yoshida
2016-11-17
EDA/IP/IC设计
无人驾驶/ADAS
市场分析
EDA/IP/IC设计
2016全球半导体厂商TOP20排名,海思加把劲明年就上榜
2016全球半导体最新(预估)排名,其中美国有 8 家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家,韩国则有两家挤进榜单,新加坡仅有一家上榜,大陆半导体企业仍无缘前二十强。 ...
IC Insights
2016-11-17
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
两年,扫清从IC到多板协同设计的流程障碍
要设计包含多个互连电路板(连接器和/或电缆)的系统,过去通常会使用多种桌面办公工具,例如可确保电路板内部连接的电子表格、记录系统元件参数的文本文件、以及可显示模块级系统结构和层次结构的绘制应用程序等,将单独的非耦合电路板和布缆项目整合到一起。 ...
邵乐峰
2016-11-15
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
总数
2637
/共
106
首页
100
101
102
103
104
105
106
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
机器人
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!