英特尔(Intel)正于近日在美国举行的Supercomputing 2016大会上展示其两款新型Xeon处理器，以及支持深度学习的新型FPGA卡；从该公司的技术展示，能窥见其准备推出的完整机器学习方案之一角。
英特尔推出一款新的Arria 10 PCIe卡，用于深度学习。 （图片：Intel）
产业界一直在期待英特尔的机器学习计划，这也是近几年半导体产业界最热门的技术领域之一；对此专长人工智能(AI)处理器设计的新创公司Graphcore共同创办人暨首席执行官Nigel Toon表示：“我认为Brian Krzanich (英特尔首席执行官)会在相关技术上投注很大。”Graphcore最近才向包括英特尔竞争对手三星(Samsung)在内的投资人募得3,000万美元资金。
英特尔也有对机器学习技术进行一些投资，例如在不久前收购两家专长神经网络技术的处理器新创公司Nervana与Movidius，加上以167亿美元收购的Altera，后者的FPGA已经被百度(Baidu)、微软(Microsoft)等大厂应用于数据中心，以加速搜索引擎、连网等任务。
英特尔正在开发一种端到端的机器学习产品，支持七种AI软件框架。
在此同时，英特尔持续把其大型多核心x86处理器Xeon Phi，视为对抗Nvidia、AMD之绘图处理气的武器；在8月份的IDF英特尔技术论坛上，该公司表示其代号为Knights Mill的Phi处理器，将会是第一款同时能扮演主处理器与加速器的产品，预计2017年出货。
机器学习扮演着英特尔前任首席执行官Andy Grove可能会称之为“关键转折点”的角色，该公司在服务器处理器市场拥有高市占率，但机器学习需要具备比那些芯片更高的运算性能，以支持高度平行化的任务。
Google已经利用自家开发的ASIC来加速这种在机器学习中的推理任务，而英特尔的目标则是利用结合Altera Arria FPGA的新型PCIe卡；Facebook利用Nvidia的芯片设计了自己的GPU服务器，以支持训练神经网络的运算密集任务。
至于Nvidia在今年稍早发表了自己的GPU服务器，并与IBM合作另一款采用Power处理器的版本；AMD则在今年稍早针对其GPU推出一个开放性软件计划。
以上所有厂商都想在机器学习硬件市场参一脚──根据市场研究机构Tractica 预测，该市场规模在2015年为4.36亿美元，到2024年可进一步成长至415亿美元；庞大的商机潜力促使Graphcore、Wave Computing与Cornami等半导体新创公司策略性提高投资，还有英特尔不久前收购的那两家公司。
Graphcore的Toon表示：“英特尔收购Nervana是为了软件──我不认为其硬件技术够强大；”但是也有一位英特尔的高层透露，该公司将会把Nervana的硬件锁定私有云企业应用市场。至于Movidius，Toon表示其专长技术与英特尔的RealSense系列3D摄影机目标一致，适合网络/物联网边缘节点的低功耗系统应用。
“老实说我不确定Altera将扮演什么角色；”Toon在1988年曾加入Altera，负责其欧洲业务的推广营运：“英特尔可能会以某种方式尝试利用FPGA做为机器学习加速器，但我不认为那是正确的方法。”他指出，Graphcore的多核心芯片在深度学习应用领域，会是比FPGA或GPU更高性能的方案。
编译：Judith Cheng
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
- 晶圆级脉冲激光沉积将改变游戏规则 一项技术要想产生广泛的影响，它不仅要解决短期的挑战，还应该超越现有技术的进步，为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
- 晶合集成与思特威首颗集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产 当今这个数字化时代，图像传感器技术的发展对于摄影、安防、医疗等多个领域的重要性不言而喻。近日，合肥晶合集成电路股份有限公司与国内设计公司思特威联合宣布，他们共同研发的首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS）已成功试产。
- 为什么相干激光雷达在ADAS和汽车传感领域越来越受欢迎 激光雷达正在迅速获得人们的关注，并被广泛用于ADAS和自动驾驶汽车传感系统，但该技术有多种实现方法。本文介绍了这些方法以及相干激光雷达检测的相对优势。
- 设计汽车雷达系统的挑战 雷达在新型汽车设计中随处可见。现在，高清雷达可以在所有天气条件下发挥作用，可以作为AI物体检测的前端，与其他传感器通道相辅相成，进一步提高准确性和安全性。高价值嵌入式雷达系统的制造商有着巨大的潜力。然而，如何在竞争中发掘这种潜力可能是一项挑战。
- 面对欧盟效率和空载功耗两大新要求，BLDC设计怎么破？ BLDC的应用持续增长，主要市场驱动力来自于以下几个方面：工业类电机应用节能指令提出了新要求；印度对于吊扇应用，致力于实现50%的节能目标；越来越多设备的终端客户，希望有更好的使用体验。
- 马斯克：正与首位脑机芯片受试者讨论植入第二代芯片 据悉，Neuralink公司正在积极推进第二阶段的临床试验。该公司已获得美国FDA的批准，将在6月份对受试者进行芯片植入手术。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 路特斯的努力有多“韧性” 文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
- 又一芯片大厂终止研发！ Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
- 银河E5和小鹏MONAM03开门红，纯电车或将卷土重来？ 文｜萝吉今年下半年开始，国内新能源市场正式跨过50%历史性节点，且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%，8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下，新能源市场占比最高的纯电车型，却在下半年
- 日本信越化学12英寸氮化镓衬底出样 第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬
- 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势？ 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
- 60%汽车供应商裁员！ 疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据，欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%，现已上升至6%。虽然
- 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会（CCBEC）时间：2024年9月11-13日 9:30-17:30地点：深圳国际会展中心（宝安）展馆：16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
- 精密数据采集信号链设计中的常见难点解析 许多应用都要求采用精密数据采集信号链以数字化模拟数据，从而实现数据的精确采集和处理。精密系统设计师面临越来越大的压力，需要找到创新的办法，提高性能、降低功耗，同时还要在小型PCB电路板上容纳更高的电路
- 【9.27-上海】第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会 往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布！超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
