中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在今年中国集成电路设计业2016 年会上透露，目前国内161家IC设计公司的销售过亿元，其中上海和北京分别以36和33家遥遥领先。深圳和无锡则分别以20和12家位居其后，紧跟着的杭州则有10家销售过亿的企业。中国IC设计公司的数量，去年激增几百家，从736家快速增长到1362家。公司成长数量，一年内增长了600多家，几乎是翻倍增长。这是怎么回事？

从数据上来看，这些增长的公司有600家的规模都在100人以下，明显的就是过去一年中初创IC设计公司一下子冒出来了600多家，分布到中国近10多个IC设计公司的主要城市，平均每个城市多出来50~60家IC设计公司。

数量上的增长，一方面肯定是来自于国内资本对外国芯片公司的收购。在多家知名全球半导体公司合并时，都有在合并后出售重复的产品线或事业部，中国资本将其收纳于怀中，例如NXP的一些模拟和电源类产品线，就被中国资本收购，变身成为国内的IC设计公司。也包括有直接的收购国外半导体公司，例如OmniVision被中国19亿美元收购。

在国外知名半导体公司不断的合并过程中，或是较强大的芯片公司在这两年衰落后，原来的技术团队，就不可避免的出现人员流失。尤其是几家电源和功率半导体公司的并购过程，一大批拥有专利的研发人员，被国内的IC设计公司招缆至麾下。预计功率器件方面，中国公司不仅会将中低端产品线牢牢占据，还有可能随时发力到中高端市场。这是英飞凌收购IR、安森美收购仙童半导体的主要原因。ADI并购凌力尔特、高通收购刚刚合并的NXP与飞思卡尔，也是有模拟器件、功率器件单独市场不看好，需要数字与模拟相结合产生市场全力的因素。

人才的不断涌入，加上中国政府从中央到地方的各级资金与政策的支持，再加上本土IC设计人才的层层不断，使得中国IC设计不断涌现出新的初创企业。IC设计是科技的最前沿技术之一，也是高素质人才聚集之处，地方政府的科技产业园，特别希望能够招引到IC设计公司加入。这样既有机会出现今后的明星企业，对于当地房地产档次的提升，帮助也尤其大。在地产经济不断向上冲高的时候，IC设计公司的聚集，高薪人才的聚集，很容易成为一个发展地产的好的驱动力和助攻力。

当然，可能还有另一个因素不可忽视。去年ARM宣布Cortex-M0 IP可以零费用使用，IC设计公司不需要交一分钱费用，就可以设计自己的M0内核的MCU。出一颗芯片，只需要付上几十万的流片费用，让很多系统整机企业，有了自己的打算。有家无人机公司的CTO告诉电子工程专辑，过去一直是采用S家的MCU，感觉价格和产品性能都很好。但是无人机的快速发展，客户的MCU使用起来不能跟上新产品的需求。另外就是无人机平均销售价格(非DJI)一年内下降了一半以上，所有厂商都需要降低物料成本，即使是几块钱的MCU，如果能自己做，还有很大的降成本的空间。

在无需交IP授权费的情况下，这家公司在西安成立了一家IC设计公司，专门研发自己专用的ARM 内核MCU。在国内的晶圆厂，每次出二三十万的流片费。他说，如果流片成功，付出的成本就约等于晶圆+封装成本+ARM的版权费，肯定是要比客户的售价要低。

国内IC设计公司要生存，在技术过剩的情况下，最重要的因素是要有市场。海思、比亚迪微电子或是小米手机芯片设计团队，都是IDM的方式去生存。这种大而全的做法，是几十年前的日系厂商的玩法，后来被日本转型慢慢抛弃。现在在中国看来，却是最现实可靠的做法。

一年增加了600多家的IC设计公司，在很多外国人、甚至是中国人的眼中，这是非常不合理的情况。尤其是全球半导体公司合并不断，前景不妙的产业环境下。但是合理的解释总是能找出来。这是一次市场加政府推动的大跃进。如魏少军预言，这1300多家公司不可能都会成活下去，但肯定会有小型公司成长壮大。

最后聊几句。初创型的IC设计公司，万不得以，千万不要去碰手机市场。一方面是手机市场上任何一个产品的创新，都会有很多背景和资金强大的公司在虎视眈眈。另一方面是手机上的产品创新，又极有可能一不小心就被替换或整合。排除前面所说的整机企业向上游做芯片的方式，另一种就是如何做一个市场规模不大的市场。例如，全球市场规模一年内可能就只有一亿元，大公司大资本根本看不上，而小公司要进来又要一定的技术门槛。如果你是一家小初IC设计公司，瞄准的又是这样的市场，那么我要恭喜你，你离成功很近了。

重要活动通知：

最后说一句，本刊的2017年度大中华IC设计公司调查与颁奖开始了。明年3月24日上海揭晓。

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