Q3全球半导体设备出货金额达110亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告(The Equipment Market Data Subscription，EMDS)，2016年第三季半导体设备出货金额达110亿美元，与上季相比提升5%，且相较去年同期成长14%。

SEMI与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)根据全球95家设备厂提供之月报做为此报告制作依据。

全球半导体设备订单统计显示，2016年第三季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，但与去年同期相比成长30%。

数据源：SEMI与SEAJ 注：金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。