苹果布局了一个由采用定制芯片的设备组成的生态系统，各个定制芯片针对不同的任务。这是超越芯片本身的一种异构计算形式，在设备层面明显可见。 ...

无论是载人还是无人的载具，射频(RF)技术的进展都可为商业和防御型空中平台带来飞跃式的优势。 ...

软银原先设下的目标是在 9 月 30 日以前完成对 ARM 的收购手续，而该目标已提前达阵…… ...

而前任城市部长Lord Myners认为这是股东因更高价格抛售而罔顾英国产业长期健康的又一例证。他在8月30日BBC的节目中表示…… ...

要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务，但那些来自各家分析机构、产业组织甚至厂商自己的预测数字，仍对于整个产业界发展走向具备关键影响力──究竟那些预测数字准不准确？预测的方法是否需要随着时间推移而有所改变？ ...

半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7纳米节点工艺，但大多数设计其实还停留在28纳米或更旧的节点。 ...

现场可程序化模拟数组(field programmable analog array，FPAA)在大约15年前首次出现在市场上时，似乎未能像它的“前辈”FPGA那样引起注意，但仍有厂商坚守该技术领域。 ...

想知道哪一种工程领域的毕业生最有“钱”途？看看最新的统计数字就知道…… ...

尽管今年有欧洲杯及里约奥运等大型运动赛事议题带动，全球液晶电视出货量仍未有显著攀升，成长幅度已随需求饱和而逐渐放缓… ...

微软首度揭露其AR头戴设备HoloLens内部的客制化视觉处理器芯片细节。 ...

灵动微电子昨天在深圳举行秋季新品发布会，众多国产IC界大佬共议国产MCU的出路。 ...

德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所(Fraunhofer IAF)近日开发出实现5G网络不可或缺的建构模块：以氮化镓(GaN)技术制造的高功率放大器晶体管... ...

本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能…… ...

x86芯片渗入移动市场失败后，Intel持续强化其半导体工艺技术能力，并透过刚起步的晶圆代工业务充分参与手机市场。 ...

流出的 iPhone 7 主机板照片上安装基带芯片的焊脚（Footprint）形状和高通产品有非常大的差异，不过却和英特尔制芯片的尺寸吻合。 ...

当一个国家的产业真的能够生根并长期发展，她必然要为本地市场服务。如果坚持以外销为主导，但人民并没有感受到这个产业带来的益处，即本地市场不兴盛的话，不管是从技术、从市场、从人才来看，都会呈现一个无法持续发展的状态…… ...

如果不计入台积电、GlobalFoundries及联电这三家晶圆代工厂，那么中国的海思、美国的安森美和ADI则有望进入前20榜单。 ...

在电子产品日益追求小型化的今天，通过一个接口去接驳各种类型的外设，让产品设计更为简洁、轻薄，是开发者和用户共同的梦想。USB Type-C就扮演着这样一个角色。 ...

随着汽车行业逐渐走向智能化、电子化、互连化，以及ADAS的升温，对汽车设计提出了极大的挑战。 ...

Intel收购Nervana的目标在于取得其预计2017年问世的深度学习加速器芯片，如果该芯片的性能表现如预期，Intel的深度学习加速器硬件开发板可望… ...

超宽带6GHz零中频I/Q解调器，提供 60dB 边带抑制以改善接收器性能。 ...

2016年展讯手机芯片出货量将达6亿套，其中智能手机突破3亿，销售收入预计将超过18.8亿美元，基带芯片市场份额稳居世界前三。 ...

IBM Research设计了一种微流体实验室单芯片，甚至能在恶性肿瘤开始生长之前就侦测出癌症征兆。 ...

美国研究人员发现，两个绝缘体接口可以变成超高电子密度的导体… ...

IBM这项发明在人工智能研究领域意义非凡。首先，这种相变神经元是由目前完全已知的材料组成。此外，由于其尺寸最小能到纳米量级…… ...