微软(Microsoft)近日首度透露了其扩增实境(AR)头戴设备HoloLens内部的客制化视觉处理器芯片细节；该款芯片的处理能力达到每秒1兆 (trillin)次像素运作(pixel-operations)，功耗比采用代号Cherry Trail的英特尔(Intel) Atom系列核心之主机处理器的4W还低。
该 HoloLens处理单元(HPU)融合来自5个摄影机镜头、一个深度传感器以及运动传感器的输入信息，将之压缩并传送到Intel的主处理器SoC；此 外HPU还能辨识手势以及涵盖多个房间的地图环境。微软在今年稍早介绍了HoloLens的主要功能内容，但并未公开其HPU细节。
微 软评估了包括来自Movidius等供货商的市售计算机视觉芯片，却发现并没有任何一款产品能以其要求的性能、延迟以及功耗目标处理所有算法；而后来的客 制化HPU是采用28纳米台积电(TSMC)工艺，内含24颗Tensilica数字信号处理器(DSP)核心以及8Mbyte的高速缓存， 在尺寸仅12x12mm的芯片封装中纳入了6,500个逻辑闸以及1Gbyte容量的LPDDR 3。
*HPU的运算引擎整合了Tensilica DPS核心以及多个加速器
（来源：Microsoft）*
在 近日于美国硅谷举行的Hot Chips大会上介绍HPU的微软杰出技术人员Nick Baker表示，选择Tensilica核心有部份原因是考虑其弹性，微软在核心中添加了300个客制化指令集：“如果你无法添加客制化指令集，最后可达到的数学运算密度不会是你需要的。”
HPU 芯片混合采用独立的加速器(accelerator)，以及与DSP核心紧密耦合的加速器，在一个纯软件版本达到整体200倍的加速；Baker表示： “我们尽可能按照需要采用可编程元素以及固定的功能硬件，以达到我们需要的性能目标；”芯片的软件程序代码包含多样化的算法：“具备不同的成熟度、数学运 算以及内存存取模式。”
Baker 透露，HoloLens的开发分成硬件、软件、用户体验与性能等不同团队同时进行：“我们在这个项目上将共同设计发挥到极致；”他并强调，微软内部就有 能力可将软件仿真(simulation)测试结果，转化为也能在最终硬件成果上执行的硬件仿真(emulation)程序：“所有工作都在 Windows 10开发期间同时进行。”
在 3月份上市、定价3,000美元的HoloLens开发工具包就内含了HPU；不过对于HPU是否将有更新计划，或是微软何时会推出消费者版本的 HoloLens，Baker婉拒发表意见。展望未来，Baker认为设计工程师们会将头戴设备进一步推向8K分辨率，以及支持更宽广的视野。
“注视点渲染(Foveated rendering，也就是将用户目标聚焦范围以外的任何景物维持模糊化的一种方法)可望变得越来越普及…以及各种不同分辨率的显示器也可能出现；” Baker表示：“我们需要思考这样的趋势对GPU、互连技术以及面板产业等整个供应链会带来什么影响。”
编译：Judith Cheng
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
- 全球裁员、订单转包，英特尔陷入“芯片代工困境” 不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA（高数值孔径）EUV光刻机。未来，英特尔没有选择，只有抓住任何的可能性，硬着头皮上。
- 谈谈Lunar Lake的低功耗设计：听说x86做不了低功耗？ 一直听说x86指令集天生做不了低功耗，真的是这样吗？这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的，有没有可能做到低功耗...
- 英伟达及微软被初创企业Xockets指控侵权，且违反反垄断法 Xockets认为，英伟达凭借侵犯该企业专利的DPU产品垄断了AI GPU服务器市场，而微软则垄断了支持GPU的AI平台领域。此外，Xockets还称这两家科技公司就授权费建立了垄断同盟。
- 传英特尔考虑出售Mobileye部分股权，以更好地聚焦核心业务 经营业绩下滑，以及在代工业务上的巨额亏损以及市场需求疲软，也或是英特尔出售Mobileye股份的重要原因之一。
- 暴跌近3000亿美元！英伟达如何破解“成长的烦恼”？ 英伟达的CUDA生态系统和高性能AI GPU仍将作为核心竞争力，但要支撑其像以往那样的飞速的发展态势，必然要面临更大的挑战，或者已到增长的天花板。
- 现在的工作站电脑变成什么样了？60核至强W处理器发布 Intel刚刚发布了至强W-2500与W-3500系列处理器，最高60个核心，面向工作站设备。现在的工作站，相比从前似乎已经大不一样了...
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 全球第三！全球高端手机市场，华为猛涨80%，苹果坠落正拉开帷幕！ 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
- 又一芯片大厂终止研发！ Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
- 【光电集成】玩转先进封装 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来----来源：AIOT大数据
- 日本信越化学12英寸氮化镓衬底出样 第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬
- 上半年SiC汽车中国销售近110万辆，供应商有哪些？ 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露，其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元，研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是，天岳先进、
- 总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
- 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会（CCBEC）时间：2024年9月11-13日 9:30-17:30地点：深圳国际会展中心（宝安）展馆：16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
- 华为大突破！ 在苹果和华为的新品发布会前夕，Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据，数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势，全球市场份额成功突破4%。在中国市场
- 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
