iPhone 7 PCB板曝光，焊盘推断出英特尔基带已取代高通

苹果（Apple）iPhone 基带芯片目前是由高通（Qualcomm）独家供应，不过日前已数度传出英特尔Intel（Intel）将和高通分食订单，将供应基带芯片给预计今秋 开卖的 iPhone 7 使用，而现在有图为证，证实 iPhone 7 可能真采用了英特尔基带芯片。

日本网站 taisy0、gori.me 17 日转述 MacRumors 的报导指出，日前曾流出据称是苹果 iPhone 7 主机板的谍照，而将该主机板照片和 iPhone 6s 主机板进行比较后得知，iPhone 7 基带芯片已变更为英特尔制产品。

（Source：MacRumors）

MacRumors 指出，流出的 iPhone 7 主机板照片上安装基带芯片的焊脚（Footprint）形状和高通产品有非常大的差异，不过却和英特尔制芯片的尺寸吻合。

我们可以看到，根据收发器的尺寸规格，上图主板中似乎预留了英特尔基带的焊脚，因为英特尔的XMM 7360与高通的MDM 9635差别很大。

通过收发器的底部，我们可以看到不少变化。在英特尔参考设计中伴随该调制解调器的SMARTi 5 RF收发器，并没有出现在这块所谓的iPhone 7主板上，但也不排除苹果定制或未宣布的可能。(高通似乎仍会为苹果提供RF收发器)

RF和音频/电池组件之间的金属隔离带由水平方向变为垂直方向，音频功放和电池领域有所增加。根据倒置的屏幕排线判断，电容式的Home键应该是没跑了。

最后，A10 SoC在四边上都有一行为空(A9也是如此)，我们通常会在较大的芯片上(比如台式机CPU)见到，其主要是为了分隔开核心供电和信号。当然这么做也带来了一些妥协，比如虽然A9的核心尺寸比A8小了点，但封装尺寸上又吃了亏。A10应该会沿用与A9相同的16nm FinFET工艺，但优化得当的话，晶体管的增加并不会带来封装尺寸上的大变化。

尽管针脚上没有完全对应，其封装尺寸和背面布局仍与WTR3925相吻合，此外还有iPhone 6s/6s Plus上所使用的高通电源管理芯片。日前已数度传出 iPhone 7 将采用英特尔制基带芯片，且据悉英特尔芯片主要供应美国市场所需的 iPhone 7，其他市场则将持续使用高通芯片。

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