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制造/封装
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制造/封装
成都,都成?---成都发展Foundry产业之思
冬至阳生春又来。“冬”至,还是“春”来?冬至时节发生在Foundry产业的几件事让业界感受这微妙的时刻。 ...
芯谋研究
2017-02-10
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
格罗方德12英寸晶圆线在成都开工,投资超百亿美元
新年春节刚过,2月10日,从成都传来重磅消息,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元。 ...
2017-02-10
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
制造/封装
台积电与三星:7纳米的阳关道和独木桥
台积电与三星在年度ISSCC针对7纳米技术提供了截然不同的观点… ...
Rick Merritt
2017-02-10
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
制造/封装
2017年全球硅晶圆将持续涨价一整年
由于今年以来硅晶圆供货吃紧,第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成,第二季合约价虽然仍在协商中,但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价…… ...
工商时报
2017-02-09
制造/封装
市场分析
基础材料
制造/封装
曦力P25助力联发科推动双摄手机新风潮
联发科技曦力P25优化的八核心和双摄功能带给消费者优异的低功耗和多媒体体验。 ...
2017-02-09
业界新闻
摄像头
智能手机
业界新闻
联发科挥军车用芯片市场,首攻雷达与视觉SoC
联发科选择以一种更有机的途径抢进车用芯片市场,但也正面临一场硬仗;该公司进军车用市场的野心容易理解,但是否会成功仍需拭目以待… ...
Junko Yoshida
2017-02-09
无人驾驶/ADAS
业界新闻
制造/封装
无人驾驶/ADAS
有机光转换组件让你自带夜视能力
研究人员开发出一种能让裸眼在近红外光中“看得见”的直接转换机制,取代了昂贵的III-V化合物半导体传感器与芯片读取电路… ...
Julien Happich
2017-02-09
光电及显示
业界新闻
制造/封装
光电及显示
三星SDI天津工厂火灾,消防称起火物质为锂电池
今天上午,三星SDI天津武清区工厂发生火灾。下午15时20分左右,天津消防武清支队发布通报称,现场起火物质为生产车间内锂电池及部分半成品,目前现场已经报灭,无人员伤亡。 ...
网络整理
2017-02-08
电池技术
业界新闻
电源管理
电池技术
乐视呆账严重拖累大联大每股纯益,黄伟祥:惨痛教训
黄伟祥表示,去年本来应该有创高机会,除了营收外,获利也可以创新高,但是很不幸的,12月最后一刻的延迟付款让大联大功亏一篑。 ...
网络整理
2017-02-08
业界新闻
智能手机
嵌入式设计
业界新闻
Heilind开始分销Molex 4.3-10射频连接器系统和线缆等组件
Molex推出4.3-10 射频连接器系统和线缆组件,在低无源互调 (PIM) 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性,与当前的接口相比扭矩更低。 ...
2017-02-08
制造/封装
产品新知
电源管理
制造/封装
2016年全球硅晶圆出货量维持新高纪录
尽管半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水平,2016年硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下历史新高… ...
SEMI
2017-02-08
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
Qualcomm和TDK宣布合资企业正式启动
RF360控股公司将面向用于移动终端、汽车和物联网的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器…… ...
Qualcomm
2017-02-07
制造/封装
无人驾驶/ADAS
业界新闻
制造/封装
传小米自研松果处理器性能堪比骁龙808
松果V970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺,并且同样由三星代工,至于首发机型则是小米旗舰产品小米6s和小米Note 3。 ...
网络整理
2017-02-06
处理器/DSP
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
Amkor看好晶圆级扇出封装,收购NANIUM
春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。 ...
网络整理
2017-02-06
制造/封装
业界新闻
收购
制造/封装
“开源”自动驾驶车2017年内即将上路?
开源代码可望加速自动驾驶车辆技术的发展;开源社群解决棘手软件问题的能力比传统方法更有效率… ...
Junko Yoshida
2017-02-04
汽车电子
制造/封装
无人驾驶/ADAS
汽车电子
导电透明织物成ITO理想替代物
这种以织物为基底的新颖金属丝由于具有高导电率,确保电极在较长距离外仍展现高导电性,使其成为ITO透明电极的理想替代方案… ...
Julien Happich
2017-02-03
基础材料
DIY/黑科技
光电及显示
基础材料
2017年芯片销售预计成长7%
根据市调公司Gartner调查,今年全球半导体营收预计将成长7%,主要是由于芯片库存补充及平均售价提高。 ...
Dylan McGrath
2017-02-03
市场分析
分立器件
制造/封装
市场分析
新的TII技术有望实现9nm工艺
美国伯克利研究人员日前发表了倾斜离子注入(tilted ion implantation,TII)工艺,据称该技术能够降低制造领先芯片的成本,短研发时间,同时具有比当今最先进工艺更小的特征尺寸,比如它可生成小至9nm的特征尺寸。 ...
Rick Merritt
2017-02-02
制造/封装
业界新闻
制造/封装
当摩尔定律走入历史…然后呢?
摩尔定律究竟还能走多远?一旦摩尔定律正式走入历史,半导体产业该如何继续向前迈进?而在所谓的“后摩尔定律时代”,IC企业面临的挑战是什么?又该如何应对? ...
Judith Cheng
2017-02-01
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
一名合格的嵌入式开发工程师需要get这些新技能
随着基于功能强大又便宜,且内存资源丰富的处理器开发的现成硬件和软件平台的逐渐普及,嵌入式开发人员的角色再次发生了改变… ...
Rich Quinnell
2017-01-26
接口/总线/驱动
软件
制造/封装
接口/总线/驱动
SK集团收购第4大硅晶圆厂LG Siltron
韩国 SK 集团控股公司 SK 23 日宣布,将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商 LG Siltron,将砸下 6,200 亿韩元(约36.5亿人民币)收购 LG 所持有的…… ...
网络整理
2017-01-24
汽车电子
业界新闻
制造/封装
汽车电子
一口气买五台EUV光刻机,台积电是要搞事情?
艾司摩尔(ASML)上周公布上季财报亮眼,并宣布已接到新一代极紫外光(EUV)微影机台六部订单,有分析师推测,台积电可能订走了其中五台,即一口气买下5.5亿美元的设备。 ...
经济日报
2017-01-24
制造/封装
业界新闻
存储技术
制造/封装
Gartner公布2016全球营收前十大半导体厂商
2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元,年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%,合计市占率达 75.9%。 ...
Gartner
2017-01-24
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果
华虹半导体今天宣布,公司已完成第三代Super Junction(超级结结构)MOSFET(SJNFET)工艺平台的第一阶段研发…… ...
华虹半导体
2017-01-24
模拟/混合信号
电源管理
功率电子
模拟/混合信号
鸿海砸70亿美元到美国建厂,郭台铭:中国没给压力
郭台铭说,若美国州政府愿意提供便宜的土地、电价、水价等诱因,为什么不去美国投资? ...
网络整理
2017-01-23
工业电子
制造/封装
光电及显示
工业电子
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