在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上，三星(Samsung)与台积电(TSMC)针对7纳米工艺技术，分别提供了截然不同的观点；两家公司都是介绍SRAM技术进展，而该技术通常都是新一代节点的关键推手。
台积电的论文描述了一款测试芯片，能做为商用组件而且号称拥有“健康的”良率；三星的论文则是叙述利用极紫外光(EUV)微影修复显然是研发组件的经验，并透露7纳米工艺可能还需要等待几年的时间。两家公司都想要成为提供先进工艺晶圆代工服务的领导厂商，不过他们对于7纳米工艺的策略却大不相同。
台积电显然是拿到了大部分的苹果(Apple) iPhone处理器SoC生意，这需要每年在工艺技术上有一些进展；因此台积电已经开始为iPhone 7量产10纳米芯片，并得在明年为iPhone 8量产7纳米芯片。而没了苹果生意的三星，则可以在某种程度上的“名词游戏”中喘口气；因此该公司会稍微延后7纳米的量产时程，但以某种形式展现领导地位──就是EUV。
与英特尔(Intel)在半导体制造领域各显身手、激烈竞争的两家公司都有了一些令人赞赏的进展，不过相关技术细节非常稀少；台积电在ISSCC叙述了一款256Mbit的7纳米工艺SRAM测试芯片，储存单元区域达到0.027mm见方，如该公司内存部门总监Jonathan Chang在简报中所言：“是今年试产出的最小SRAM。”
*台积电的商用SRAM将于今年进行试产
（来源：ISSCC）*
而产生的SRAM宏单元(macro)会是台积电的16纳米工艺版本之0.34倍，采用了7层金属层，整体裸晶尺寸则是42mm见方；Chang的简报中，关键内容是这颗SRAM几乎已经“全熟”，他表示：“我们现在已经能以非常非常健康的良率生产…与我们的设计目标相符。”
三星的EUV进展
三星的进展则更偏向研究，开发的部分比较少；该公司打造了8 Mbit测试SRAM，只能看到未来商用7纳米工艺的一小部分。
*三星提供了其7纳米SRAM (上)会比10纳米SRAM (下)小30%的概念影像
（来源：ISSCC）*
该芯片就其本身而言并不是以EUV微影制作，三星开发了一种创新的维修(repair)工艺，在现有的步进机以及EUV设备上都测试过，而并不令人惊讶的，EUV的效果比较好；一般来说维修并不是工艺，因此这项成果对于三星正在进行的7纳米工艺EUV微影技术开发情况，能透露的不多。
产业专家们大多认为，EUV将能在2020年左右准备好应用于某些关键层的制造；三星在去年底表示，将在7纳米工艺采用EUV微影，但并没有透露其应用的局限程度。
三星是否会在所谓的7纳米工艺落后台积电一年、两年甚至三年？结果仍有待观察。
三星可以在任何时候决定并根据现实情况定义其EUV使用策略，而或许该公司届时也会在营销语言上说他们家的7纳米工艺更先进，因为用了EUV。
编译：Judith Cheng
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