Amkor看好晶圆级扇出封装，收购NANIUM

春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

资料显示，NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

对于本次收购，安靠董事长兼首席执行官Steve Kelly表示，“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术，安靠能扩大生产规模，扩展这项技术的客户群。”

“安靠收购非常契合我们的需求，并将给NANIUM及其员工提供了一个未来成长的强大平台，”NANIUM董事会执行委员会主席Armando Tavares说，“安靠的领先技术，雄厚资源，全球影响力结合NANIUM的一流晶圆级扇出封装将会加速这个技术在全球的接受度与发展。”

业内人士表示，此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中，单芯片扇出封装主要用于基带处理器、电源管理、射频收发器等芯片；高密度扇出封装则主要用于处理器、存储器等芯片。研究机构Yole认为，在苹果和台积电的引领下，扇出型封装市场潜力巨大。

安靠成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州。2001年，安靠在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司。NANIUM拥有大约500名员工，截止至2016年9月30日财政年度，年销售额大约为4千万美金。此项交易视惯例成交条件及监管批准情况，预计在2017年第一个季度完成。

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