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市场分析
上半年胜负已分,高通手机处理器市占两倍于联发科
高通与联发科的手机芯片战火,2017上半年战果出炉,高通靠着骁龙 600 系列芯片明显取得上风,主要竞争对手联发科、展讯表现则不佳。 ...
网络整理
2017-10-24
处理器/DSP
消费电子
市场分析
处理器/DSP
年薪25万都看不上?这几种应届工程师被疯抢
根据校招薪水公号称,2018届互联网校招已经陆陆续续的开展了,中新经纬通过对高薪岗位梳理发现,有20多家企业年薪突破了30W…… ...
中新经纬
2017-10-23
工程师
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人工智能
工程师
磁连接无线充电和数据传输
Magconn是一种创新的磁连接技术,它可以替代感应充电和传导无线充电方案,而且更加简单、安全和低成本。同时,即使是在数据传输、数据采集以及发送脉冲或音频信号方面,它也具有直接插拔连接的所有优点。” ...
2017-10-18
业界新闻
可穿戴设备
电源管理
业界新闻
2017Q3全球PC出货量下滑3.6%
开学季特卖等传统促销手法已无法有效带动成长… ...
Gartner
2017-10-17
业界新闻
市场分析
存储技术
业界新闻
辟谣无效,梁孟松还是当上了中芯联合CEO
台积电前研发资深处长梁孟松加入中芯国际传言成真,梁孟松将担任中芯国际联合首席执行官(Co-CEO)暨执行董事。 台积电对此并不评论。 ...
网络整理
2017-10-17
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
东芝半导体与“美日韩联盟”正式签约,日方仍掌控过半股权
日本科技大厂东芝(TOSHIBA)出售旗下半导体业务,28 日下午正式敲定! ...
网络整理
2017-09-29
存储技术
收购
市场分析
存储技术
2017Q2全球平板出货成长,一扫两年衰退阴霾
根据IDC调查报告显示,2017年第二季全球平板制造产业出货量较前季与去年同期呈现6.5%的成长,一扫先前连续两年出货量年成长衰退阴霾。 ...
IDC
2017-09-28
消费电子
市场分析
制造/封装
消费电子
北京豪威股东投出反对票,韦尔股份并购失败
不出所料,韦尔股份并购北京豪威的重大资产重组案最终以失败告终。 ...
证券时报
2017-09-26
摄像头
收购
业界新闻
摄像头
老虎还是病猫?论Intel的制造业务
“老虎不发威,当我是病猫吗?”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”,首次为全球展示了其最新的10nm晶圆,并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺,媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时,Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。 ...
Yorbe Zhang
2017-09-21
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
全球芯片业整并潮差不多消停了
根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)资深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在历经3年以及上千亿美元的合并与收购(M&A)后,全球半导体产业的整并行动即将尘埃落定。 ...
Alan Patterson
2017-09-21
工程师
存储技术
业界新闻
工程师
老虎还是病猫?论Intel的制造和代工业务
“老虎不发威,当我是病猫吗?”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”,首次为全球展示了其最新的10nm晶圆,并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺,媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时,Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。 ...
Yorbe Zhang
2017-09-20
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
反报复萨德!传韩禁止半导体、面板业赴中国设厂
韩国Electronic Times报道,韩国政府正计划阻止半导体和显示器制造商在中国扩厂,以免因先进技术外流而丧失竞争优势。显然当局这项决策也考量创造国内就业,一方面也避免企业因韩国部署“战区高空防御系统”(THAAD,简称萨德)遭受报复。 ...
网络整理
2017-09-20
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
“英特尔精尖制造日”活动成功举行,展示了制程工艺的多项重要进展
“英特尔精尖制造日”展示10纳米制程、FPGA技术进展及业内首款面向数据中心的64层 3D NAND产品。 ...
2017-09-19
制造/封装
FPGAs/PLDs
市场分析
制造/封装
消防物联网,即将成千亿产业规模的工业物联网市场?
消防工程是一个行政强制性的工程,随着物联网技术的成熟,消防工程中,如何利用物联网技术,将建筑变得更加安全智能、维护效率更高、维护成本更低,是消防技术发展的重要方向。 ...
张迎辉
2017-09-19
市场分析
业界新闻
大数据
市场分析
富昌电子年度盛会——“卓越工程师大学”近日蜀都开课
作为富昌电子的年度盛会,AEU是富昌电子卓越工程师团队一年一度的必修课,来自大中华地区的富昌工程师们能够集中、深入地了解世界顶尖电子元器件制造商们最新推出的各类先进技术,继而转化为后续对亚洲各地客户的专业技术支持与服务,实现Demand Creation。 ...
2017-09-19
供应链
汽车电子
元器件分销
供应链
英特尔:全球制程工艺创新者和引领者
智能互联时代,数据洪流汹涌而生,对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力,并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。 ...
2017-09-18
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
英特尔:拨开迷雾,看清半导体制程节点命名
行业亟需一种标准化的晶体管密度指标,以便给客户一个正确的选择。客户应能够随时比较芯片制造商不同的制程,以及各个芯片制造商的“同代”产品。但半导体制程以及各种设计日益复杂使标准化更具挑战性。 ...
马博(Mark Bohr)
2017-09-16
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
云端医疗技术来了,老中医还有市场吗?
有人问,搞了云端医疗能不能最后不要老中医了?根据图像的识别AR,根据不同的情况来开药分析?李昕欣回答认为,这是重大的政治问题,以前方舟子发动过运动要打倒中医...... ...
张迎辉
2017-09-13
医疗电子
业界新闻
可穿戴设备
医疗电子
摩尔定律:真相在这里
最近以来,我们耳闻了关于摩尔定律的许多讨论。不幸的是,其中大部分观点是错误的。有人说,摩尔定律不再重要了,并认为它纯粹是一个技术问题,或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说,除了某几个特定领域,遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说,摩尔定律已死。真相究竟是什么?让我们来厘清事实。 ...
Stacy Smith,英特尔公司执行副总裁,制造、运营与销
2017-09-13
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
微流体冷却法能搞定任何高度的3D芯片堆栈
为了解决3D芯片堆栈时的液体冷却问题,DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径,可望使3D芯片堆栈至任何高度,从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。 ...
R. Colin Johnson
2017-09-13
基础材料
存储技术
市场分析
基础材料
我了解到的科技大厂们背后的金钱游戏…
在那些科技巨擘之间的暗盘交易,似乎比我们所想象的还要严重? ...
Rick Merritt
2017-09-12
业界新闻
处理器/DSP
市场分析
业界新闻
用芯片堆栈技术实现摩尔定律的局部突破
在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上,Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展... ...
Rick Merritt
2017-09-12
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
上海嘉定“超越摩尔”中试线建成投产 新成立基金加速行业发展
电子工程专辑记者在上海发回报道,位于上海嘉定区的上海微技术工业研究院(英文简称SITRI)8寸“超越摩尔”研发中试线正式启动投产,在2017全球传感器与物联网产业峰会暨SENSOR CHINA开幕式上,由SITRI签头的“超越摩尔”规模达50亿元人民币的产业基金签约,中国传感器产业即将迎来加速成长的最好时机。 ...
张迎辉
2017-09-11
人工智能
制造/封装
市场分析
人工智能
华为首超苹果成第二大智能手机品牌,九月血战在所难免
华为如愿以偿地坐上了全球智能手机第二的宝座。 ...
网络整理
2017-09-08
业界新闻
智能手机
市场分析
业界新闻
英特尔:与中国半导体产业共成长
中国半导体产业发展势头强劲,做中国高价值合作伙伴是英特尔全球战略的重要部分。通过不断加强投资合作,持续升级技术布局,积极支持中国自主创新等举措,英特尔日益深化对中国的承诺,与中国半导体产业融合共赢。 ...
2017-09-08
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
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