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制造/封装
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制造/封装
Dialog可配置混合信号芯片,用了觉得好就停不住
作为市场上唯一的可配置混合信号IC提供商,Dialog日前来到深圳,向中国工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术。 ...
张迎辉
2018-05-10
制造/封装
模拟/混合信号
业界新闻
制造/封装
奥林巴斯深圳停产停工,一首凉凉送给卡片相机?
奥林巴斯深圳最高负责人小松享,通过广播向全体员工正式宣布:深圳工厂5月7日起停产停工!一位在深圳奥林巴斯工作多年的员工告诉记者:“太意外了,我们前几天才收到下半年的涨薪通知。”…… ...
网络整理
2018-05-09
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
同样是缺货,为什么MLCC狂涨铝电解电容就没涨上来?
在过去两年中,MLCC价格领涨,贴片电阻也紧随其后价格快速上涨。但是铝电解电容市场却出现严重缺货却价格较少涨的情况?甚至市场炒货者或现货商都不愿意炒电解电容,原因是什么? ...
张迎辉
2018-05-09
分立器件
制造/封装
供应链
分立器件
一文览尽台积电最新技术蓝图:7纳米量产,5纳米试产
台积电宣布7纳米进入量产,预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产,锁定手机与高性能运算芯片应用...... ...
Rick Merritt
2018-05-08
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
台积电推WoW工艺,用3D NAND的方式做GPU
随着先进工艺技术的成熟和良率的提高,未来GPU制造商可以利用 WoW 技术,将两个或以上功能齐全的GPU堆栈放到一张显卡上,而不是使用两张显卡进行双系统的运算。如此不但能节省成本,而且还有体积更小、效能更佳、而且更加节能的优点。 ...
网络整理
2018-05-08
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
芯片制造商们的下一个新宠——物联网?
全球智能型手机市场的销售量也许正逐渐放缓,但芯片制造商近来已开始从物联网(IoT)的成长中受益…… ...
Dylan McGrath
2018-05-08
业界新闻
物联网
控制/MCU
业界新闻
尹志尧:中微5纳米不是做芯片的,无良媒体误国误民!
《王炸!国家突然宣布一个大消息!巨头们彻夜无眠!》、《此人突然回国,美国慌了,日本傻眼,世界惊呆》在这些吓人的标题下,你去读他们写的文字,基本上什么有用的,哪怕一点点真知灼见的内容都没有。唉,今天的小文人……让人无语…… ...
网络整理
2018-05-07
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Realtek借助Cadence Innovus成功开发DTV SoC解决方案
较前代解决方案,Innovus 可为28nm SoC实现更大规模设计和更高质量的结果。 ...
2018-05-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
基于氮化镓(eGaN®)技术的汽车应用即将到来
宜普电源转换公司(EPC)的两个车用氮化镓晶体管成功通过了国际汽车电子协会所制定的AEC Q101分立器件应力测试认证。 ...
EPC
2018-05-04
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
中国多家企业导入脑波监测技术,被质疑侵犯隐私
据香港《南华早报》报道,目前中国正在研发一种可监测脑波状态的头盔,声称是工业级大数据探勘的技术展现,已有十多家企业采用。 ...
网络整理
2018-05-03
传感/MEMS
业界新闻
人工智能
传感/MEMS
IC Insights发布2017全球十大模拟IC厂商排名
上一年度模拟市场的总销售额为545亿美元,而前10位的IC供应商就占了全球销售额的59%大致是323亿美元。 ...
IC Insights
2018-05-03
制造/封装
市场分析
模拟/混合信号
制造/封装
三星、GF在FD-SOI制程方面取得哪些新进展?
Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单,今年将出样其中的十几项设计,加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片,预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。 ...
Rick Merritt
2018-05-02
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
EETimes美国分析师谈中兴通讯被封杀
中兴通讯已经成为中美贸易战持续升温下的一颗棋子,面对不确定的未来,下一步该怎么走仍是未知数… ...
Rick Merritt
2018-05-01
供应链
通信
智能手机
供应链
随着工业4.0迈向成熟,IoT安全成首要任务
在近日于德国举行的年度工业自动化展会上,物联网安全性成为焦点话题… ...
Nitin Dahad
2018-04-29
制造/封装
物联网
工业电子
制造/封装
英特尔将10纳米量产时间推迟至2019年
Intel藉由新人事任命再次宣示该公司朝PC以外应用市场发展的决心,同时该公司也宣布其10纳米工艺量产时程将延至2019年… ...
Dylan McGrath
2018-04-28
处理器/DSP
工程师
制造/封装
处理器/DSP
特斯拉自动驾驶部门负责人跳槽英特尔
特斯拉电动车的自动驾驶系统(Autopilot)因车祸正在接受调查,该部门的负责人 Jim Keller 日前却被曝已离职,将加入芯片巨擘英特尔(Intel)。 ...
网络整理
2018-04-28
工程师
汽车电子
业界新闻
工程师
Arm Mbed助力多家合作伙伴简化物联网安全防护、开发以及设备管理
• 业界快速采纳Mbed Platform平台,开发者用户累计超过30万(去年增加30%以上)、合作伙伴多达80家 • Arm扩大与IBM Watson IoT的整合,并与Cybertrust以及GlobalSign合作,提供BYOC(自带凭证,Bring-Your-Own-Certificate)灵活的物联网安全验证机制 • 在企业转型至工业4.0之际,Mbed能带动物流、公共事业、以及智慧城市等领域物联网的商业价值 ...
2018-04-28
物联网
EDA/IP/IC设计
制造/封装
物联网
三星裁掉整个深圳工厂,300余人遣散费超2000万
员工向记者透露,“我们员工是被要求‘自愿离职’,实际就是裁员。”该员工诉称,所有员工自4月3日开始陆续被部门领导口头告知“公司要关门、员工要解散”;以及,“员工大多是生产工人,原本的遣散费并不丰厚,加上时间仓促,期间协商赔偿方案至少两回。” ...
蓝鲸TMT
2018-04-27
工程师
制造/封装
通信
工程师
华为也接受调查? 是该说说自主芯片到底有多难了
终于传来了我们预见到的消息,华为也受到调查了,并且比中兴受到的调查级别还要高。在消息传出后,我都不愿意第一时间去评论,也不敢去转发…… ...
张迎辉
2018-04-26
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
Amazon硬件开发部门Lab126里的那台Alexa
在上一代的操作系统战场上,Windows赢得了PC,Apple和Google则在智能手机领域分庭抗礼。亚马逊看好下一个战场就是语音用户接口;Google、阿里巴巴和百度以及其他许多公司也开始追逐这样的梦想… ...
Rick Merritt
2018-04-25
传感/MEMS
制造/封装
智能硬件
传感/MEMS
死磕精益生产?来见识下这些真方案
各大制造商纷纷启用精益生产,高管们也都在评估继续优化生产力的机遇。即使在高度自动化的工厂中,很多情况下,物料运输仍需采用人力,非常低效。实现物料运输自动化从而减少生产瓶颈并更有效地部署重要的人力资源,这一直以来都是一项极具挑战性的棘手难题。企业决策者面对昂贵的自动导引车系统 (AGV)踟蹰不前,因为这种 AGV其实无法提供如今敏捷生产流程所需的灵活性。然而,在这不可预测并不断变化的生产布局以及动态工作环境下,新型传感器和软件技术正使自主移动机器人 (AMR) 成为理想的解决方案。 ...
2018-04-23
机器人
制造/封装
业界新闻
机器人
DIY一个晶体管,你愿意接受挑战吗?
你想挑战晶体管DIY吗?你只需要一个窑炉、一些氢氟酸,以及一点点运气… ...
Aalyia Shaukat
2018-04-23
业界新闻
功率电子
制造/封装
业界新闻
爆挖角泄密新闻后,无锡华润微电子突发火灾
4月22日早上7点多,朋友圈就被“运河西路方向有企业着火了”的消息刷屏了!刚刚,记者得到消防部门发布的权威消息…… ...
网络整理
2018-04-23
业界新闻
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
又一台湾工程师携28nm机密投奔大陆,遭起诉
台积电查获离职的吴姓工程师涉嫌窃取28纳米制程机密,打算在离职后飞往中国大陆,提供挖角他的无锡华润上华科技有限公司使用。谁料事情败露…… ...
网络整理
2018-04-20
知识产权/专利
制造/封装
业界新闻
知识产权/专利
自动驾驶万事俱备只欠东风
近十年来,自动驾驶汽车行业的现状已经发生了翻天覆地的变化,随着现有汽车工业生态体系中的汽车厂商、零部件供应商和芯片厂商在积极投入开发和技术布局,像谷歌、百度等这样的互联网公司和软件公司在人工智能、神经网络,及机器学习方面的持续投入,还有特斯拉、拜腾等新兴电动汽车厂商的推波助澜,以及地图导航类公司在地图导航上技术革新,自动驾驶汽车的生态系统已然开始成形,并在逐步完善之中。 ...
程文智
2018-04-20
汽车电子
传感/MEMS
制造/封装
汽车电子
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