广告

Arm Mbed助力多家合作伙伴简化物联网安全防护、开发以及设备管理

2018-04-28 00:53:01 阅读:
• 业界快速采纳Mbed Platform平台,开发者用户累计超过30万(去年增加30%以上)、合作伙伴多达80家 • Arm扩大与IBM Watson IoT的整合,并与Cybertrust以及GlobalSign合作,提供BYOC(自带凭证,Bring-Your-Own-Certificate)灵活的物联网安全验证机制 • 在企业转型至工业4.0之际,Mbed能带动物流、公共事业、以及智慧城市等领域物联网的商业价值
广告

Arm宣布其Mbed Platform平台与多家产业生态系统伙伴达成合作,其中包含整合至IBM Watson物联网平台,以及与Cybertrust和GlobalSign合作,提供安全、灵活的物联网解决方案。

对于Arm而言,要打造一个拥有1万亿台互连设备的世界,需要的不仅仅是设计出业界最有效率、最具安全性的芯片。Arm还必须简化物联网设备在其整个生命周期内的安全开发、部署以及管理。这将帮助企业充分利用物联网数据带来的机会,并通过结合内部的商业数据,创造出具有价值的业务成果。然而,许多从业者在寻求机会并希望借助物联网达成目标时,看到的却是日益复杂的信息技术以及更加严峻的安全问题。

Arm借助Arm Mbed Platform解决业界对于安全性以及整合复杂性等方面的疑虑。此平台可提供包括连接、设备管理、安全、配置(Provisioning)在内的各项必要的物联网构建模块,其后有超过30万开发者组成社群作为支持,成员数量在过去一年增加了超过30%。

值得一提的是,支持此平台的还有80家合作伙伴构成的生态系统,成员包括IBM,并仍在不断壮大。IBM已着手将Mbed Cloud连结到IBM Watson 物联网平台。另外,今天Arm已将Mbed Cloud与Cybertrust 以及GlobalSign整合,为各种物联网设备提供更加灵活的安全验证机制。

产业不断变迁 – 需紧随步伐

本次合作展现了Arm如何站在产业前沿,应对物联网瞬息万变的特性,并协助企业解决在大规模部署时所面临的挑战。这些挑战包括碎片化的供货商、种类繁多的设备、物联网环境下面临的各式各样的部署需求和法规限制。事实上,Uptime Institute的调查结果显示,65%的企业工作负载依旧是在内部部署的数据中心处理,即除了公有云与私有云之间的整合外,企业亦需要内部部署解决方案的支持。

考虑到上述期望,Mbed Cloud 与Mbed Cloud On Premises旨在提供客户所需的强大的设备管理、连接和配置功能,支持涵盖多个公有云与私有云、内部部署与混合型环境。结合坚实的安全防护、扩充性、以及简易性,不论以何种方式进行部属,企业都能管理整个物联网环境。

安全优先,需要各方协作

物联网安全应当易于实施,而非障碍。Mbed Cloud与Cybertrust 以及GlobalSign 之间的全新整合方案让用户能推动BYOC (自带凭证,Bring-Your-Own-Certificate),建立灵活且安全的物联网验证机制,延用现有的公开密钥基础架构。安全性也应植根于开发环境,这正是为何Arm计划让其开源开发平台Mbed OS成为第一个支持兼容于PSA (Platform Security Architecture)可信赖启动(trusted boot)、储存、以及密码技术的操作系统

然而,即使安全机制已成功建立,日后还须经常更新软件以维持坚实的安全防线,这对于已有众多设备部署的环境来说是一项巨大的挑战。通过Arm扩大与IBM Watson物联网平台的整合,该平台的使用者现在能借助Mbed Cloud对其物联网设备执行管理、配置、以及使用无线传输的方式更新固件。

工业物联网挑战不可能

随着企业持续迈向自动化与智能制造趋势的工业4.0,高效管理物联网部署中的设备将影响深远。Arm Mbed具有独特优势,通过打破部署物联网的障碍,为这些工业企业提供支持。这将使他们得以成功拓展新市场,为其终端用户提供更大价值,并释放工业物联网的发展潜力。

Arm为用户创造的机会包括GMO Cloud和Alphatronics,Alphatronics还协助一家位于比利时的废弃物管理公司轻松完成现有基础设施的防护与连接。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 能源效率:边缘计算成功的关键 物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
  • 无线物联网:构建AI经济神经系统的未来之路 ​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
  • 端侧/边缘AI盛宴正在成局——GPU成为关键推手 2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
  • 利扬芯片拟收购国芯微 100%股权,填补特种芯片相关领域空白 利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
  • UWB技术引领轨道交通支付革命 UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。
  • 三大AI PC拆解,揭秘2024“边缘AI元年”的核心科技 人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。
  • 2025年中国PC显示器市场十大洞察 对于未来行业发展的增长趋势、行业特征和渠道特点等方面,IDC 总结并给出了2025年中国PC 显示器市场十大洞察……
  • 中科院微电子所在SRAM存内计算领域 该存内计算芯片采用全数字设计,能够保证不同位宽配置下的精确计算。为实现不同位宽配置下的高利用率和高能效,团队提出了一种……
  • 西门子获评IDC MarketScape制造执 西门子数字化工业软件在IDC MarketScape发布的《2024 – 2025全球制造执行系统供应商报告》中被评为MES领导厂商,该报告针对制造业的MES软件厂商进行了综合性评估。
  • Arm发布芯粒系统架构首个公开规范, Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了