Realtek借助Cadence Innovus成功开发DTV SoC解决方案

楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）将 Cadence Innovus设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量（QoR）之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区块和复杂度。

Realtek 亟需在紧迫的时间节点内交付更大规模、更复杂的 DTV SoC，同时满足严格的功耗和面积目标，Innovus 设计实现系统能够完全满足其要求的解决方案。Realtek 使用 Cadence 上一代布局规划解决方案已有多年经验，所以其设计团队可轻松实现过渡，在 Innovus 设计实现系统的帮助下更高效的设计大型模块。

“随着 SoC 设计规模和面积的提高，顶层模块也变得越来越大，这时就需要大容量的实现工具，”Realtek公司副总裁兼企业发言人黄依玮说道。“Cadence Innovus 设计实现系统帮助我们可以在设计更大规模的模块时，同时达到改善结果质量，加快设计收敛，使产品更具竞争力。”

Innovus 设计实现系统是大规模并行物理实现系统，帮助工程师完成高质量设计，在满足功耗、性能和面积（PPA）目标的同时缩短产品上市时间。该系统是Cadence数字设计平台的组成部分，并支持Cadence系统设计实现战略，帮助系统和半导体公司高效打造完整、差异化的终端产品。