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制造/封装
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制造/封装
只要金山银山?IPO在即,小米供应商曝出污染丑闻
中国两家知名环保机构指控小米的疑似供应商毅嘉电子向苏州河道排放严重超标的污染废水,这可能会影响小米即将举行的上市。 ...
网络整理
2018-05-29
业界新闻
供应链
制造/封装
业界新闻
芯片产业进入“异质整合”新时代
我们正迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世的新时代,但大多数芯片业者似乎还不确定该如何因应这个新世界所带来的挑战…特别是当摩尔定律(Moore’s Law)已经接近经济学上的极限,半导体产业接下来该往哪个方向走? ...
Junko Yoshida
2018-05-29
人工智能
制造/封装
业界新闻
人工智能
决定5G未来的将会是哪些半导体工艺技术?
在未来数年内,仍有数不清的机遇推动5G射频技术创新,而半导体工艺技术的发展无疑将扮演重要角色。从整个行业来看,从工艺和材料开发到设计技巧和建模,再到高频测试和制造,仍有很多工作需要完成。在实现5G目标的道路上所有学科都将参与其中,而半导体工程材料技术是重中之重。 ...
2018-05-28
新材料
制造/封装
无线技术
新材料
如何建立从传感到云的自主工业系统
作为物联网和机器人设备的硬件支持模块,其最主要的构建组块包括感知、连接、控制和处理三部分,而TI则是业界为数不多的几家能够“实现从传感器到云的自治系统”的公司之一…… ...
邵乐峰
2018-05-28
传感/MEMS
无线技术
制造/封装
传感/MEMS
三星计划在2021年推出3nm全栅晶体管
三星电子计划于2021年推出FinFETS晶体管的架构继承者采用了3纳米工艺节点的全栅晶体管(gate-all-around ,GAA)。 ...
Dylan McGrath
2018-05-25
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
英特尔将支出50亿美元,升级以色列晶圆厂至10纳米工艺
英特尔公司计划在未来两年投资50亿美元,将其在以色列Kiryat Gat的工厂从22纳米升级到10纳米技术。 ...
Nitin Dahad
2018-05-25
DIY/黑科技
无线技术
存储技术
DIY/黑科技
债务200亿?金立举行债权人大会,或被全面收购
金立资金危机最近有了新的消息,根据《财经》媒体报道,金立实际债务超过200亿元,重组方拟全面收购。 ...
网络整理
2018-05-25
制造/封装
智能手机
业界新闻
制造/封装
极简电源设计,适应各种快充和适配器设备
随着智能设备和数码科技产品的飞速发展和更新换代,AC/DC开关电源市场也在同步发生飞快的变化,从传统的5V1A、5V2A到5V2.4A、5V/3.4A、5V5A等等,特别是各种快充协议层出不穷,令人应接不暇。这对电源厂商来说既是好消息,也是坏消息…… ...
力生美半导体
2018-05-25
制造/封装
产品新知
电源管理
制造/封装
Synopsys设计平台获得TSMC最新5nm工艺技术认证
• 经优化的IC Compiler II,在TSMC的最新5nm工艺技术上具有低功耗、高设计利用率的特点,最大程度发挥新工艺节点的优势。 • Synopsys Design Platform的高级功能可支持低电压运行的先进模型。 • 增强HSPICE、CustomSim和FineSim中5nm FinFET器件的电路仿真模型,Custom Compiler支持新的版图设计规则。 ...
2018-05-25
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名公布
由于 2018 年上半年高阶智慧手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能型手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不若已往…… ...
拓墣产业研究院
2018-05-24
制造/封装
智能手机
新材料
制造/封装
“中国效应”下,2018年全球半导体资本支出将首破千亿美元大关
IC Insights将2018年资本支出增长的原因归结为“中国效应”,近期长江存储、华力、中芯国际等纷纷搬入设备,算是一个注脚…… ...
网络整理
2018-05-23
市场分析
存储技术
业界新闻
市场分析
雄安将在集成电路领域打造全球创新高地
河北出台意见!雄安将在这一领域打造全球创新高地…… ...
网络整理
2018-05-23
市场分析
新材料
基础材料
市场分析
2018Q1全球各类DRAM产品营收再创新高
今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%,再创新高;移动DRAM产值则来到84.35亿美元,较去年第四季提升约5.3%,一反以往第一季营收衰退的轨迹... ...
TrendForce
2018-05-23
消费电子
存储技术
市场分析
消费电子
中国突破光刻机封锁?中芯、长江存储、华力先后引进
近期,媒体报道中国半导体厂开始频频向海外下单订购高端极紫外光(EUV)光刻机,是否意味着中国已经突破长久以来的“光刻机封锁”? ...
网络整理
2018-05-22
制造/封装
业界新闻
供应链
制造/封装
即使年内放开计划生育,对电子制造业又会有什么好处?
放开二孩政策两年多,政策效果并没有作用,新生儿人口出生率不升反降。年轻人减少,对今后的社会养老将造成极大的压力。事实上,对现在的经济增长来说,年轻人减少意味着劳动力数量在减少,很多工厂明显招不到年轻人。电子制造业、机械加工业缺少技术工人和普通工人...... ...
张迎辉
2018-05-22
制造/封装
业界新闻
制造/封装
当AI遇上闪存,一种全新的运算架构诞生了
一家新创公司的目标是将神经网络映像至NOR闪存数组,以或许可节省两个数量等级功耗的方式来运算与储存数据... ...
Rick Merritt
2018-05-22
存储技术
人工智能
接口/总线/驱动
存储技术
英飞凌将在奥新建300毫米芯片工厂,计划6年内投16亿欧元
英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者,英飞凌将通过此项投资,为其长期盈利性增长奠定基础。 ...
2018-05-21
业界新闻
制造/封装
电池技术
业界新闻
笙科发布蓝芽低功耗 Mesh /BLE Central SoC芯片A3107M0
笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发布适用于Mesh/ BLE Central 端 的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名为A3107M0。 ...
笙科电子
2018-05-21
制造/封装
无线技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
GF CEO:让成都厂成为中国的晶圆厂,寻找3nm伙伴
为在竞争激烈的晶圆代工市场保持领先,GlobalFoundries新任首席执行官Tom Caulfield着手进行组织重整,并正积极寻求合作伙伴... ...
Rick Merritt
2018-05-17
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
又是个丰收年:Q1全球硅晶原出货创历史记录
SEMI SMG董事长Neil Weaver表示:“全球硅晶原出货量在今年初始就达到历史最高水平,因此芯片、以及相关设备出货量今年也会持续看好。” ...
SEMI
2018-05-16
市场分析
基础材料
制造/封装
市场分析
日经:中芯国际已订购ASML新型EUV光刻机,明年交货
ASML并不愿回应是否接受了中国公司订单一事。但是,关于基于瓦森纳协议(Verdrag van Wassenaar),荷兰不能出售光刻机给中国的传言…… ...
网络整理
2018-05-16
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
特斯拉(上海)有限公司获营业执照,连“汽车”字眼都不带?
特斯拉(上海)有限公司已经获得了获营业执照。这标志着特斯拉在中国建厂事宜将迎来新的局面。 ...
网络整理
2018-05-15
汽车电子
制造/封装
新能源
汽车电子
低功耗MCU设计开始采用MRAM
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着工艺微缩超过14nm,预计情况将会发生变化… ...
Gary Hilson
2018-05-13
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
可穿戴与智能手机防水难? Semblant来帮忙
目前的可穿戴设备很容易损坏,很多设备是一次性使用。除了物理材料本身的问题外,设备内部的电子器件也是引起可穿戴设备损坏的一大因素。在健身锻炼后的汗水,不小心将设备浸入液体中都可能导致可穿戴设备的彻底“罢工”。换句话说,如果可穿戴设备能够具备防水性能...... ...
张迎辉
2018-05-11
可穿戴设备
制造/封装
智能手机
可穿戴设备
制造业越来越发达,工业机器人越来越聪明
在亚洲市场、特别是电子制造业,对于工业机器人的需求不断成长;而预期在接下来几年,技术进展将使得这些机器人具备更多能力... ...
Ann R. Thryft
2018-05-11
工业电子
业界新闻
制造/封装
工业电子
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