SEMI SMG董事长Neil Weaver表示：“全球硅晶原出货量在今年初始就达到历史最高水平，因此芯片、以及相关设备出货量今年也会持续看好。”
国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，2018年全球第一季度硅晶圆出货总面积达到3084百万平方英寸(million square inch; MSI) ，创下自有记录以来的季度最高水准。
全球首季硅晶圆出货量较2017年第四季增加3.6%，较2017年第一季成长7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圆市况持续强劲。
SEMI SMG董事长兼Shin-Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示：“全球硅晶原出货量在今年初始就达到历史最高水平，因此芯片、以及相关设备出货量今年也会持续看好。”
（来源：SEMI，2018年5月）
有鉴于硅晶圆需求高档不坠，硅晶圆大厂环球晶圆日前决定斥资约4．49亿美元扩充韩国12寸硅晶圆厂的产能，并与地方政府达成合作协议，计划于2020年完成。
另外，日本硅晶圆巨头SUMCO日前公布上季（2018年1－3月）财报指出，在半导体需求支撑下，各尺寸硅晶圆需求强劲，其中12寸产品供不应求，8寸以下硅晶圆供给也呈现吃紧。
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅芯片，包括原始测试芯片和外延硅芯片，以及由晶圆制造商交付给最终用户的未抛光硅晶圆。
编译：Luffy Liu
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
本文为EET电子工程专辑 原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。
- GaN与SiC：两种流行宽禁带功率半导体对比 碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而，近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素，或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
- 金刚石突破引领高性能电子产品的未来 金刚石以其优异的性能而闻名，长期以来一直有望应用于各种领域，但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步，特别是制造出了掺磷的单晶金刚石，从而形成了n型层。
- 摩尔定律之殇：浅析“埃米工艺”的几个关键技术点 在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后，今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表，还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
- 专有存储器是一项高风险的事业 半导体技术因行业标准而生，也因行业标准而亡，但在某些时候，制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢？
- 美光为台式机、笔记本电脑和数据中心带来LPDDR5X LPDDR内存主要针对智能手机，因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展，这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
- GDDR7增加空间以应对人工智能压力 人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义，但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法，即使它正越来越多地用于AI应用。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 全球第三！全球高端手机市场，华为猛涨80%，苹果坠落正拉开帷幕！ 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 路特斯的努力有多“韧性” 文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
- 又一芯片大厂终止研发！ Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
- 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元！ 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
- 60%汽车供应商裁员！ 疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据，欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%，现已上升至6%。虽然
- 骄成超声：引领超声波技术革新，助力碳化硅产业升级 8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
- 总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
- 【9.27-上海】第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会 往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布！超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
- 倒计时！整车信息安全进入强规周期，HSM固件「借势」国产化 随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
