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制造/封装
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制造/封装
发现提升绿光LED效率和亮度的方法
截至目前为止,研究人员能够制造立方体GaN的唯一方式是使用分子束外延法。不过,相较于研究人员广泛使用的金属有机气相沉积(MOCVD)法…… ...
Julien Happich
2016-08-17
LED照明
接口/总线/驱动
光电及显示
LED照明
上海电气1.73 亿欧元收购德国飞机制造设备商
由于中国当前正大力开发国产喷射客机,因此上海电气将透过此次收购,跨足飞机相关业务,并且将其发展成新的营收获利来源。 ...
网络整理
2016-08-17
航空航天
制造/封装
工业电子
航空航天
韩科学家研发可贴在皮肤表面的超薄屏幕
研究人员发现了如何采用无机雷射剥离技术(ILLO)方法,制造出超薄与透明的氧化物薄膜晶体管(TFT)。 ...
Julien Happich
2016-08-16
光电及显示
制造/封装
业界新闻
光电及显示
不忘初心,ROHM成功量产抗硫化贴片电阻器
近年来,在车载和工业设备等领域,为了提高应用的长期可靠性及安全性,对抗硫化性能的要求越来越高。 ...
邵乐峰
2016-08-12
制造/封装
业界新闻
分立器件
制造/封装
三星半导体和LCD厂200多名员工染有毒物质,至少76人死亡
死亡员工家属表示,“(三星)曾经提出10亿韩元让我保持沉默。他们的想法是让我否认她的疾病是一种职业病,让我没有任何力量进行反击。” ...
网络整理
2016-08-12
光电及显示
制造/封装
工程师
光电及显示
台积电版Apple A10处理器曝光,跑分秒杀一切安卓机
GeekBar 创始人磊哥在微博贴出疑似苹果 A10 处理器的照片。类似照片容易伪造,不必全然相信,但是由于…… ...
网络整理
2016-08-12
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
对话展讯CEO: 以持续的创新,成就行业领先
2016年展讯手机芯片出货量将达6亿套,其中智能手机突破3亿,销售收入预计将超过18.8亿美元,基带芯片市场份额稳居世界前三。 ...
朱秩磊
2016-08-12
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
中国造电动车欲赶英超美,除了补贴优势还剩啥?
中国的电动车热潮究竟有多少程度只是经过炒作的短暂现象,还有待观察… ...
Junko Yoshida
2016-08-12
汽车电子
电源管理
业界新闻
汽车电子
友达昆山六代厂成功点亮首片5.5吋Full HD LTPS面板
LTPS技术具备高分辨率、窄边框、轻薄及低耗电等特性,为中小尺寸移动产品重要显示技术。友达昆山厂制程涵盖…… ...
友达光电
2016-08-11
光电及显示
业界新闻
基础材料
光电及显示
美光3D NAND芯片已送样,三星独霸时代终结
美光 9 日宣布开发出该公司第一款 3D NAND 芯片,采 48 层堆叠,容量为 32GB。这款 3D NAND支持全新的通用闪存存储标准 UFS2.1…… ...
网络整理
2016-08-11
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
2D光电材料性能可媲美石墨烯?
科学家发现,热门的太阳光电材料钙钛矿(perovskite)若生长在一个原子厚度的混合单层上,其性能可媲美石墨烯(graphene)。 ...
R. Colin Johnson
2016-08-10
新材料
光电及显示
制造/封装
新材料
晶圆制造三巨头今年力拼资本支出
尽管半导体产业景况不佳,三大芯片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。 ...
Alan Patterson
2016-08-10
业界新闻
制造/封装
业界新闻
武装到牙齿的奥运黑科技,是否让运动变得不公平?
这一届的巴西里约奥运会大概是奥运历史上被黑色最惨的一次,其准备工作被称为“史上最差”。尽管槽点满满,在科技方面里约奥运会还是有不少让人期待的地方…… ...
网络整理
2016-08-08
业界新闻
传感/MEMS
智能硬件
业界新闻
工程师“杀鸡用牛刀”精神做出的十大创新项目
这些日子以来,我们总是可以看到杰出的“创客(Maker)”们打造出优秀的作品,它们可能只是为了解决某些普通问题的常见题材,却充分展现了世界各地工程师们独特的想象力与创意… ...
Cabe Atwell
2016-08-08
DIY/黑科技
汽车电子
业界新闻
DIY/黑科技
负负得正?两个绝缘体合成一个超导体
美国研究人员发现,两个绝缘体接口可以变成超高电子密度的导体… ...
R. Colin Johnson
2016-08-08
新材料
制造/封装
光电及显示
新材料
Facebook也做硬件了,想跳槽过去吗?
Facebook正成为美国硅谷热门的硬件技术开发据点之一…你觉得如何? ...
Rick Merritt
2016-08-05
DIY/黑科技
制造/封装
工程师
DIY/黑科技
世界首个人造神经元诞生,IBM离模拟人脑又近一步
IBM这项发明在人工智能研究领域意义非凡。首先,这种相变神经元是由目前完全已知的材料组成。此外,由于其尺寸最小能到纳米量级…… ...
网络整理
2016-08-05
制造/封装
传感/MEMS
业界新闻
制造/封装
纳米级别尺寸光探测器可与CMOS芯片整合了
德国卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT)研究人员成功开发了一种用以探测光学数据路径的创新光探测器,占位面积不到100平方微米… ...
Christoph Hammerschmidt
2016-08-02
光电及显示
制造/封装
业界新闻
光电及显示
可穿戴设备为推动封装技术做出了卓越贡献
随着可穿戴设备持续推动封装与互连技术超越极限,业界专家指出,未来还将出现许多更有趣的可穿戴设备创新。 ...
Rick Merritt
2016-08-01
可穿戴设备
业界新闻
传感/MEMS
可穿戴设备
研究人员简化微型医疗机器人制造
为了简化微型医疗任务(如组织切开、静脉穿刺或人体中特定位置的标靶药物注入等)机器人的制造,研究人员降低了对于微型机器人中的流体运动几何要求。这项研究有助于工程师更进一步降低制造这种微型机器人的挑战,使其得以在未来更专注于功能性。 ...
Elizabeth Montalbano
2016-08-01
制造/封装
机器人
工业电子
制造/封装
里程碑:中国大陆半导体制造业跨入14nm时代!
这是一个具有里程碑意义的事件:2016年7月28日,中芯长电半导体有限公司在江苏省江阴市宣布该公司中段硅片加工一期规模量产,二期项目启动,同时14nm中段硅片加工进入量产。 ...
Yorbe Zhang
2016-07-29
制造/封装
业界新闻
制造/封装
多谢美国逼得紧,中国已逐渐降低进口半导体依赖
来自美国的出口禁令震撼中国政府以及当地的电子系统制造商,而这种针对大型中国电子厂商的潜在严厉措施,更进一步加强了中国政府建立自给自足IC产业的决心。 ...
Alan Patterson
2016-07-29
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
Advantech携手ADI共筑IoT感知远景
工业4.0与工业物联网风潮正推动工业生态链进行智慧化转型,工业物联网是透过感测、测量、解析、连接和数据分析所创建的信息;其中将资料精确搜集撷取是前端感知最关键的环节。 ...
ADI
2016-07-28
制造/封装
工业电子
业界新闻
制造/封装
28纳米FD-SOI工艺嵌入式内存即将问世
Samsung Foundry准备开始以28纳米FD-SOI工艺,提供SST-MRAM以及闪存嵌入式非挥发性内存(eNVM)选项。 ...
Peter Clarke
2016-07-28
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
5纳米时代来临?EUV微影系统有望2020年量产
延迟已久的EUV扫描机或许能在2020年准备好量产,届时应该是5纳米工艺… ...
Rick Merritt
2016-07-26
制造/封装
业界新闻
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