40纳米以下工艺成为晶圆代工厂主要收入来源

市场研究机构IC Insights最新公布的晶圆代工市场报告指出，晶圆代工龙头台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40纳米以下工艺；另一家纯晶圆代工厂GlobalFoundries的大部分产能在过去几年也是以生产先进工艺为主，估计2016年有52%营收来自40纳米以下工艺。

不过虽然GlobalFoundries与台积电今年营收来自于40纳米以下工艺的比例相近，台积电的40纳米以下工艺销售额估计是GlobalFoundries的六倍(台积电40纳米以下工艺2016年营收估计156亿美元，GlobalFoundries则为26亿美元)。
至于中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是在2015年第四季首度量产28纳米工艺，比台积电的28纳米工艺首度量产晚了三年。

各家纯晶圆代工业者工艺节点营收比例

因为台积电有大部分营收来自于40纳米以下工艺，其每片晶圆营收(revenue per wafer)在2011~2016年间的复合年平均成长率(CAGR)估计为3%，而同时间GlobalFoundries、联电(UMC)与中芯国际的平均每片晶圆总营收CAGR则为-1%。
IC Insights指出，中芯国际2016年营收中预计只有2%来自于28纳米工艺(该公司目前还未开始提供更细微工艺节点)，这也是该公司每片晶圆营收与台积电、GlobalFoundries相较低了许多的主要原因。

值得注意的是，纯晶圆代工业者今年的营收增加，预期几乎都来自40纳米以下工艺；而虽然2016年纯晶圆代工业者营收估计有60%来自于40纳米以上工艺，该节点在晶圆代工市场的成长表现则持平。相反的，40纳米以下先进工艺节点晶圆代工市场在2016年预期可成长23%，较去年增加36亿美元。

晶圆代工市场工艺节点营收规模

编译：Judith Cheng (参考原文)

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