广告

德国X-Fab将收购濒临破产的法国Altis资产

2016-10-10 11:33:00 阅读:
X-Fab指出,该集团与Altis Semiconductor在市场面及应用面上均具有互补效益,并有助X-Fab集团扩展在欧洲的版图……
广告

总部位于德国艾尔芙特(Erfurt,Germany)的模拟、混合信号晶圆代工厂X-Fab集团宣布,将收购日前已进入破产程序的法国专业晶圆代工业者Altis Semiconductor,借此将可让Altis Semiconductor免于进入破产程序。实际收购价格方面,X-Fab未进一步对外透露。

EETimes美国报导称,Altis Semiconductor前身为美国IBM位于巴黎以南约40公里处的晶圆代工厂房,工艺包含从8吋(200mm)晶圆产线到约130纳米的CMOS工艺。X-Fab指出,借由收购Altis Semiconductor将有助增加X-Fab 200mm晶圆制造产能达约1倍,以符合客户需求。

X-Fab指出,该集团与Altis Semiconductor在市场面及应用面上均具有互补效益,并有助X-Fab集团扩展在欧洲的版图,以及提升X-Fab集团的晶圆代工工艺技术能力。未来Altis Semiconductor旗下资产将被移转至新成立的X-Fab France SAS公司旗下,至于能否完成这项收购案,仍将取决于法国当地法令规定以及成交条件而定。

X-Fab表示,基于X-Fab工艺技术以及终端市场的特色,X-Fab希望借此收购案能够持续强化本身的核心竞争力,并增加研发及专门技术的开发,以及确保该晶圆厂在法国Corbeil-Essonnes的长期经营与发展。

X-Fab集团首席执行官Rudi De Winter表示,相信此次收购案将让X-Fab集团及Altis Semiconductor双方都可受惠,也完全符合X-Fab集团积极成为全球模拟晶圆代工厂最佳选择的企图心,以及让X-Fab集团能够快速增加整体产能,以符合客户不断成长的需求。

De Winter指出,基于过去整合及收购新厂房的成功纪录,X-Fab集团将尽力确保Altis Semiconductor未来将可顺利移转至X-Fab集团旗下,为Altis Semiconductor提供一个可永续发展的未来。

X-Fab集团目前在德国德累斯顿、德国Erfurt(总部)、美国德州Lubbock、法国以及马来西亚沙劳越的古晋(Kuching)均拥有晶圆生产线,从事混合信号IC、传感器以及微机电系统(MEMS)等产品的生产,合并Altis Semiconductor后,X-Fab集团未来全球员工总数将达到超过3,800名。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设,中国有5个 半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
  • 迎接硅光子时代:开启超高速数据传输新篇章 随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
  • 苹果A系列芯片十年进化:晶体管数量激增19倍,晶圆成本跃升300% 随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
  • 不跟风2纳米,联发科下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺 实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
  • 三星电子完成HBM4逻辑芯片设计,采用4nm工艺进行试产 三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
  • 格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解,将进一步合作 格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
  • 20250109买卖芯片找老王(优势物料,低于市场价) 芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
  • 芯片巨头:裁员5%!推迟加薪! 据报道,由于多种芯片需求疲软,日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。瑞萨电子已通知员工,计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到 5%。该公司还将推迟原定于春季实施的定期加薪。瑞萨电子的一位
  • 曝三星将推出三折叠手机 1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
  • 联想展示卷轴屏PC,可多获取50%屏幕 近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
  • 天马创新显示技术闪耀CES2025,引领未来科技潮流 当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
  • 宝马新时代座舱应用MiniLED 在CES2025上,宝马发布了BMW首创全景iDrive与新世代操作系统X,据了解,其中控屏为Mini LED背光屏幕,宝马表示,这一创新不仅重新定义了汽车人机交互的标准。除了宝马之外,CES 202
  • TCL华星携印刷OLED等技术,亮相全球 ‍‍美国拉斯维加斯当地时间1月7日,第58届国际消费类电子产品展(CES2025)在拉斯维加斯开幕。本届展会,TCL华星携涵盖电视、车载、显示器、笔电、平板、手机、VR等显示领域的多款重磅展品亮相,其
  • 闻泰科技解析出售ODM业务决策背后的考量 近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
  • 2028年中国在全球PCB销售占比预估仍超60%,主导地位稳固  △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
  • 日本瑞萨电子大裁员!暂停加薪! 1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了