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制造/封装
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制造/封装
高通发布全球首个5G Modem及数款处理器
10月18日,在高通4G/5G峰会上,带来全球第一款支持5G技术的调制解调器——X50。此外还针对市场大量生产的市场主要销售机种,以及贴近入门价位机种,再次宣布更新骁龙 600与400系列处理器 ...
网络整理
2016-10-18
处理器/DSP
通信
业界新闻
处理器/DSP
只有核电池才能解决微电子设备发热问题?
要解决电子产品,尤其是微电子器件的发热问题,首先要理解这些热量产生的根本原因。而这个答案可能就藏在廖浡霖博士最新发表的论文中。 ...
DeepTech 深科技
2016-10-18
EDA/IP/IC设计
电池技术
业界新闻
EDA/IP/IC设计
三星宣布首家量产10纳米芯片,台积电/英特尔在哪呢?
韩国《电子时报》本月报道称,三星将成为高通骁龙830高端处理器的独家代工商,这些芯片都将使用10纳米工艺生产。 ...
网络整理
2016-10-17
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
中芯国际上海新12吋集成电路生产线开工
中芯国际日前在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式,以应中芯上海将来成长的需要。 ...
中芯国际
2016-10-14
制造/封装
业界新闻
制造/封装
无线医疗传感器贴片让病人摆脱线材束缚
为了提供易用性以及让病患能自由行动,HMicro的无线贴片在成本上会比有线传感器与导线高出一点点… ...
Rick Merritt
2016-10-13
传感/MEMS
工业电子
业界新闻
传感/MEMS
西数欲抢3D NAND先机,三星扩产还击或重创NAND价格
近期内东芝/闪迪64层技术发展缓慢,对业界较为有利。倘若WD迅速增产64层3D NAND,三星也会扩产迎击,这么一来…… ...
网络整理
2016-10-13
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
3D打印又有新材料应用啦!
PTFE极其有用,这种材料具有疏水性,意味着无论是水或含水物质都不至于弄湿它,也是唯一一种让壁虎无法攀附着的表面。 ...
Rachel Gordon, IDTechEx
2016-10-13
制造/封装
新材料
工业电子
制造/封装
FPGA行业冒出个卖IP模式?
Achronix在2013年开始量产出货22纳米高端FPGA芯片,今年这家公司更是推出“嵌入式FPGA”的理念,要将FPGA作为一种IP授权给SoC和ASIC芯片公司... ...
张迎辉
2016-10-12
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
三星Note 7的客户会流向哪些中国手机品牌?
Note 7停售将使得智能手机品牌的大尺寸手机出现消长态势,预估消费者的需求将流向中国三大智能手机… ...
TrendForce
2016-10-12
存储技术
光电及显示
智能手机
存储技术
蓝瘦,香菇!NAND Flash Q4缺货加剧价格续扬
虽然iPhone 7的销售没有iPhone 6s系列来的火热,但表现稳定,且由于iPhone 7首度将存储容量一口气翻倍,使NAND Flash消耗量呈倍数成长。 ...
TrendForce
2016-10-11
存储技术
市场分析
制造/封装
存储技术
雷军回应小米5s阉割版骁龙821问题,直播首爆粗口
有网友发言称“用了1个多月的小米5S觉得发热严重……”时,雷军回应说:“TMD胡说,小米5S才发布了十多天,怎么会用了1个多月,一看就是友商派来的水军。” ...
网络整理
2016-10-10
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
国庆家乡巨变:机器人在传统产业的应用突破
国庆期间回家,听说到烟花鞭炮厂都在采用机器人装药,其他生产加工流程也采用自动化生产设备,这既提升了生产效率,更是保障了生产安全。 ...
张迎辉
2016-10-10
制造/封装
业界新闻
工业电子
制造/封装
德国X-Fab将收购濒临破产的法国Altis资产
X-Fab指出,该集团与Altis Semiconductor在市场面及应用面上均具有互补效益,并有助X-Fab集团扩展在欧洲的版图…… ...
2016-10-10
制造/封装
业界新闻
模拟/混合信号
制造/封装
智能手表中惊现FD-SOI器件,工艺之争转向终端
在今年,业界对FD-SOI的讨论终于从理论性的工艺技术比较,转移到由产品与应用所决定的技术竞争。 ...
Junko Yoshida
2016-10-09
制造/封装
传感/MEMS
定位导航
制造/封装
用食品级材料打造最环保太阳能电池
研究人员开发出新式的塑料太阳能电池,以常见的食品添加剂取代有毒的卤素溶剂,可望为制造这一类太阳能电池创造更环保的生产过程。 ...
Elizabeth Montalbano
2016-10-09
新材料
电池技术
业界新闻
新材料
扩散式忆阻器能更加逼真地模拟生物神经突触
相较于三端的CMOS突触电路,这种双端组件能够大幅缩减占位空间、复杂度与能耗,而且也不需要以复杂的电路仿真突触的行为。 ...
Julien Happich
2016-10-09
制造/封装
分立器件
DIY/黑科技
制造/封装
打破物理极限的1纳米晶体管诞生
劳伦斯伯克利国家实验室的 Ali Javey团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管栅极线宽从14nm缩减到了1nm,长度大约是人类头发的十万分之一。 ...
网络整理
2016-10-08
制造/封装
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/封装
日本放宽电子废弃物进口限制,收集贵金属制造奥运奖牌
日本每年从中国台湾地区、中国香港、泰国等其他地区进口约 14 万吨废弃智能手机与电脑,提取黄金、钨、镍等稀有金属。 ...
网络整理
2016-10-08
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作?
半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。 ...
Rick Merritt
2016-10-08
制造/封装
收购
存储技术
制造/封装
40纳米以下工艺成为晶圆代工厂主要收入来源
台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40纳米以下工艺;GlobalFoundries估计2016年有52%营收来自40纳米以下工艺… ...
IC Insights
2016-10-08
制造/封装
市场分析
制造/封装
工业物联网安全性技术标准化在即
IIC公布了工业物联网安全架构,期望产业界能对于如何保障IIoT系统安全达成共识… ...
Rich Quinnell
2016-10-05
物联网
业界新闻
工业电子
物联网
陶瓷基板OLED能造出更稳定的柔性显示器
相较于金属箔片或软性玻璃,软性的陶瓷基板一向被认为较易于处理,而且天生具备防潮性以及高温可达1000℃的性能。 ...
Julien Happich
2016-09-30
光电及显示
制造/封装
业界新闻
光电及显示
黑莓宣布手机硬件业务外包,中/印公司有望中标
黑莓曾是手机世界中无可争议的王者。但是,苹果iPhone的推出和智能手机时代的来临,给了它出其不意的沉重一击。从那以后,它再也没有恢复元气,并开始逐渐式微。 ...
网络整理
2016-09-29
制造/封装
业界新闻
嵌入式设计
制造/封装
将消费级VR显卡应用到嵌入式领域是怎样的一种体验?
考虑到嵌入式应用与传统消费级应用在软硬件可靠性、长生命周期支持等方面仍存在较大差异,除了要在AR/VR领域将显卡性能发挥到极致…… ...
邵乐峰
2016-09-29
制造/封装
产品新知
处理器/DSP
制造/封装
1999元的小米5s,除了超声波指纹识别还有哪些黑科技?
目前很多手机都采用了前置电容式指纹按键,雷军也在现场对iPhone 7固态式指纹按键大吐槽,在雷军看来固态式指纹按键除了按不动没有别的什么优势…… ...
网络整理
2016-09-27
传感/MEMS
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业界新闻
传感/MEMS
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