北京时间10月17日上午消息，三星电子周一宣布，其系统芯片业务已经开始使用10纳米技术量产芯片，并声称此举标志着三星成为世界首家大规模采用10纳米工艺的厂商。
三星在声明中表示，明年初发布的一款科技产品将使用这种10纳米工艺芯片，但该公司并未披露这款设备的详细信息。
韩国《电子时报》本月报道称，三星将成为高通骁龙830高端处理器的独家代工商，这些芯片都将使用10纳米工艺生产。而有望于明年初发布的新款Galaxy S手机将有半数使用骁龙830芯片。
鉴于目前三星为Qualcomm代工14纳米工艺的骁龙820效果不错，Qualcomm的确有可能继续选择三星而非台积电生产下一代芯片。不过目前为止这都是未经证实的传言，高通目前尚未正式发布骁龙830处理器，而按照高通此前的惯例，从新的芯片发布到终端出货，往往要经过半年甚至一年时间。
另据传闻，三星Galaxy S8的其他版本将采用三星自家的Exynos 8895芯片组，同样采用10纳米技术制造，新的10纳米工艺被称为FoPLP。和之前的产品一样，预计骁龙版本和Exynos版本在性能方面差异并不会很大。
台积电和英特尔10纳米进展
而老对手台积电那边在今年5月宣布与ARM共同完成了10纳米工艺芯片的流片，但量产时间一直遥遥无期，可能要到2017年初才能小批量。苹果的A11处理器据传将会采用台积电10纳米的FinFET工艺生产，InFO和WLP的封装工艺。不过也许苹果不会成为首家，因为联发科 2017 年的旗舰移动芯片Helio X30将会基于10nm工艺打造，而鉴于Helio X20/25在2016 年第一和第二季度正式亮相，按照预期Helio X30也将会在2017年大概同一时间正式发布。。
英特尔这边多年以来都是每2年一次的速度改进生产工艺，基本与该公司联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)50年前提出的“摩尔定律”保持一致。但要继续追赶“摩尔定律”的步伐却越来越困难。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)此前宣布，10nm的芯片可能要到2017年下半年才能面市。
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