连网工业设备收集数据并进行分析，能为创造前所未有的生产力、可靠度与安全性带来绝佳机会，前提是工业界要对工业物联网有充分了解。 ...

美高森美公司(Microsemi)日前推出了全新成本优化的PolarFire FPGA产品系列。新器件采用28纳米工艺制造，在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上使用了Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon(SONOS)非易失性工艺技术。 ...

三星电子旗下子公司三星显示（Samsung Display）一间位于越南北宁省的厂房，2月28日，疑因一名南韩籍保安与当地人争执，演变成群殴，牵涉1000人。 ...

从2015年Q4开始，士兰微在部分时间段出现了供货紧张的状态。业界的传言主要包括：1.士兰微因为在某些LED产品上不赚钱了，所以退出LED产品线。2.因为华东的大客户比较多，所以士兰微放弃中山的市场，转而主要支持华东、福建地区。把中山地区作为非重点支持的区域。3.…… ...

EUV正持续缓步进展，但至今仍存在相当的障碍，让任何一家公司都无法承诺何时量产… ...

到2035年，5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出。这几乎相当于所有美国消费者在2016年的全部支出，并超过了2016年中国、日本、德国、英国和法国的消费支出总和。 ...

歌尔第二代VR一体机参考设计平台可提供创新的高性能VR一体机开发环境... ...

价格上，小米5c售价为1499元，雷军对此表示，澎湃S1芯片的设计目标是做可大规模量产的中高端芯片，追求性能与功耗的绝佳平衡。 ...

MWC2017来到第二天，今天同样有多个智能手机制造商或上游供应链召开发布会，黑科技确实不少，大都是围绕手机摄像头展开的。比如搭载索尼首款带内存摄像头IMX400的Xperia旗舰，号称5倍无损光学变焦摄像模组的OPPO，以及前置2000万像素的金立…… ...

摘要：生物认证方式在移动设备上正变得越来越受欢迎。这种更便捷、更安全的认证方式正在取代密码和PIN码。尽管生物认证提供了更高等级的安全性，但是破解和伪造技术也变得更加复杂。防伪造技术可以防御这些风险，保护移动设备不受威胁。 本文讨论移动设备防止被假体指纹破解的方式，并综述破解不同生物认证的方式，以及防伪造技术将如何应对上述威胁的方法。 ...

新芯片消息出来后，在三星 Exynos 的官方微博评论区，甚至还有如此清奇的画风，令小编不禁感叹：你们三星都没有自己的粉吗？ ...

2017年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，相较去年同期成长52.3%。而日本制半导体制造设备BB值较前月上扬0.09点至1.39，连续第4个月呈现上扬、连续第4个月突破1、且创11个月来新高…… ...

二月还没过完，手机厂商们已经迫不及待的推出了今年的首款机型。作为手机界的新军，360当然也没闲着，22日，他们发布了今年的首款产品--360手机N5。 ...

为了监测与对抗都市中日益增加的空气污染危机，很快地将在智能手机、可穿戴设备与室内监测设备中看到气体传感器… ...

业界透露，即将亮相的松果芯片将命名为 V670 ，是一款定位中低端的芯片，采用中芯国际的 28 纳米工艺，首搭机型是即将在春季发布的小米5c ，会不会这次就同步发布呢？ ...

基于InGaN的单晶LED可从具有某种电流密度的组件中发出三原色的光线——从650nm开始随着注入电流的增加，而逐渐减少到460nm或更低... ...

2016年第四季全球移动内存产值高达55.05亿美元，季成长约20%。 ...

半导体圈最近热议的话题是，若有一对夫妻分别在台积电和联发科上班，这几年的收入已经呈现黄金交叉，台积电胜出。 ...

ECG子系统设计需要应对安全和信号处理方面的众多挑战，包括小信号、宽带宽要求、电力线和环境的干扰，以及希望在保持极低功耗的同时，使用极低噪声的ECG放大器。 ...

该线缆采用基于EZ-PD CCG3的解决方案，使笔记本电脑、智能手机和数码相机能够直接连接电视等HDMI显示器。 ...

Globalfoundries砸100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，昭示著中国正在发动扩充本土半导体产能的军备竞赛；谁是这桩交易中的赢家？谁又将因为横扫中国的“晶圆厂海啸”而成为输家？ ...

研究人员以可扩展的制造过程打造生物兼容的水性2D晶体油墨，无需任何溶剂交换、化学处理或严苛的条件... ...

在工业机器人领域，ABB，发那科，库卡，安川常被人并称“四大家族”，那么它们的技术到底孰优孰劣？ ...

Globalfoundries砸100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，昭示著中国正在发动扩充本土半导体产能的军备竞赛；谁是这桩交易中的赢家？谁又将因为横扫中国的“晶圆厂海啸”而成为输家？ ...

作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。 ...