国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Billing Report (出货报告)，2017年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元。虽与2016年12月最终报告的18.7亿美元，小幅下降0.5%，但相较去年同期12.2亿美元，成长52.3%。

日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)20日也公布初步统计数据，因NAND型闪存(Flash Memory)朝大容量化演进，提振来自三星、东芝等半导体厂商的设备需求增加，激励2017年1月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比( book-to-bill ratio；BB值)较前月上扬0.09点至1.39，连续第4个月呈现上扬、连续第4个月突破1、且创11个月来(2016年2月以来、当月为1.41)新高水平。

北美：国际半导体产业协会高层变动

SEMI从2017年1月起终止发布每月北美半导体设备订单出货(Book-to-Bill)报告，但未来将持续发布与日本半导体设备产业协会合作的每月Billings Report出货报告及全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，北美设备制造商于全球出货于今年开端达高水平，预计2017年支出成长动能将来自先进工艺及晶圆厂的投资。SEMI所公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。

*2016年8月至2017年1月北美半导体设备市场出货统计（单位：百万美元）
（来源：SEMI，2017年2月）*

同时SEMI也宣布任命Ajit Manocha为新任全球总裁暨首席执行官；原任SEMI全球总裁暨首席执行官Denny McGuirk于去年十月时表达退休意愿，SEMI全球董事会经过广泛征选之后，最终选定由拥有35年以上全球半导体产业资历的Ajit Manocha继任SEMI全球总裁暨首席执行官。Ajit Manocha将于3月1日于SEMI位于美国加州米尔皮塔斯总部上任。

Manocha为GLOBALFOUNDRIES前任首席执行官，同时亦曾经担任美国半导体产业协会(SIA)主席与副主席。更早之前，Ajit Manocha曾在Spansion担任全球营运执行副总裁。在任职Spansion之前，Manocha是Philips/NXP Semiconductors的执行副总裁暨首席制造官。

Manocha同时也曾在AT&T Microelectronics担任高阶管理职务。他最早是在AT&T贝尔实验室担任研究员，并获得多项微电子制造方面的专利。Manocha拥有印度德里大学(University of Delhi)学士学位，以及美国堪萨斯州立大学(Kansas State University)物理化学硕士学位。

日本：高于1的BB值意味着什么？

日本1.39的BB值意味着什么？BB值高于1显示芯片设备需求高于供给，当月每销售100日圆的产品、就接获价值139日圆的新订单。 芯片制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指针。

统计数据显示，1月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月飙增51.3%至1,795.51亿日圆，连续第8个月呈现增长，且月订单额连续第14个月突破千亿日圆大关、创近10年来(2007年3月以来、1,836.4亿日圆)新高纪录。

当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月成长46.8%至1,292.24亿日圆，连续第5个月呈现增长、月销售额连续第7个月突破千亿日圆。

日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp. 与Canon Inc. 等。

SEAJ并同步于20日公布统计数据指出，2017年1月份日本FPD(平面显示器)制造设备BB值较前月下滑0.09点至1.26，4个月来首度呈现下滑，不过已连续第3个月突破1。

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