广告

中低密度FPGA再演双雄会,“洪荒之力”都往哪儿使?

时间:2017-03-03 09:05:00 作者:邵乐峰 阅读:
美高森美公司(Microsemi)日前推出了全新成本优化的PolarFire FPGA产品系列。新器件采用28纳米工艺制造,在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上使用了Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon(SONOS)非易失性工艺技术。
广告

通信和工业市场是低功耗中阶FPGA理想的应用领域,它们要求更高的吞吐量和额外的接口,同时保持相同的功耗和外形尺寸。为此,美高森美公司(Microsemi)日前推出了全新成本优化的PolarFire FPGA产品系列。新器件采用28纳米工艺制造,在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上使用了Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon(SONOS)非易失性工艺技术。并同时集成了针对12.7Gbps性能优化的收发器,集成式I/O速率变换逻辑支持双数据速率(DDR)内存和低电压差分信号(LVDS),高性能安全类IP,以及具有时钟和数据恢复(CDR)功能的1.6Gbps I/O。

PolarFire FPGA是Microsemi首次进入中等密度市场所推出的产品,试图通过提供比竞争对手具有更低功耗和更多成本优化的方案一举击败对手,其目标市场包括:通信领域(有线接入、网络边缘、1-40G城域、无线异构网络、无线回程、智能光学模块和视频广播);国防和航空航天市场(加密和信任根、安全无线通信、雷达和电子战、飞机网络、推进和控制);以及工业市场(流程控制和自动化、机器视觉处理和分析、可编程逻辑控制器、工业网络、视频和图像处理)。

下图是Microsemi公司系统级芯片产品组副总裁兼业务部经理Bruce Weyer提供的中等规模FPGA器件市场状况,但他可能低估了对手的实力。就在PolarFire FPGA发布不到一个月的时间内,英特尔公司迅速发布了其最新的Cyclone 10系列FPGA产品—Cyclone 10 GX和Cyclone 10 LP,采用台积电20纳米工艺生产,同样将应用领域锁定汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等领域。

20170303-Microsemi-fpga-1

根据英特尔可编程解决方案事业部副总裁Alex Grbic的介绍,Cyclone 10 GX支持10G收发器和硬浮点数字信号处理。相比前代Cyclone,它可将性能提升2倍。实施IEEE 754单精度硬化浮点数字信号处理模块中的架构创新支持高达134 GFLO(每秒千兆浮点操作数)的处理速率。注重高I/O性能和核心速度的工业机器视觉、智能城市(监控停车场、道路和桥梁)、专业视听、电机驱动等应用是Cyclone 10 GX重点关注的市场。

相比之下,Cyclone 10 LP更倾向于那些视成本和功耗为设计决策关键要素的应用,它们通常使用FPGA密度(sub 75K LE)和芯片到芯片桥接函数,以实现在电子组件或微处理器的I/O扩展。此外,Cyclone 10 LP还可用于后视摄像头和传感器融合中的汽车视频处理,帮助更全面了解车辆行驶情况。
20170303-Microsemi-fpga-2
Cyclone 10系列同样注重产品性能的提升

让我们再来看看PolarFire FPGA的具体性能。其内置的12.7Gbps收发器由Microsemi与Silicon Creations联合研制,据称能将10Gbps的总体功耗降低至90mW以下。Bruce Weyer强调说,PolarFire器件具有同级最低的静态功耗,例如100K逻辑单元(LE)器件为25mW;零浪涌电流;独特的Flash Freeze模式,在25度下130mW的待机功耗为同级最佳。对于相同的应用,其总功耗比竞争性FPGA器件降低多达50%。在实施方案之后,客户还可以使用SmartPower Analyzer功率估算器分析整个设计的功耗。

20170303-Microsemi-fpga-3
PolarFire FPGA架构

可靠性方面,PolarFire系列不但具备配置单元的SEU先天免疫能力,还内置了单错校正和双错检测(SECDED)、大型静态随机存取存储器(LSRAM)的交叉存取,以及针对安全关键性设计的系统控制器暂停模式。

通过提供具有Cryptography Research Incorporated (CRI)专利的差分功率分析(DPA)位流保护功能、物理不可克隆功能(PUF)、56KB嵌入式非易失性存储器(eNVM)、内置篡改检测器和对策、随机数发生器、Athena TeraFire EXP5200B Crypto协处理器(Suite B功能),以及CRI的DPA应对策略的授权许可,PolarFire FPGA器件大幅提升了自己的安全特性。

Libero SoC设计套件提供了全面并且易于学习使用和采纳的开发工具,用于提高PolarFire FPGA器件的设计效率。这款套件包含完整的设计流程,包括Synopsys Synplify Pro综合和Mentor Graphics ModelSim Pro混合语言仿真,带有约束管理,以及美高森美差异化的调试套件SmartDebug。目前,1G 以太网、10G 以太网、JESD204B、DDR 内存接口、AXI4 互联IP以及其它流行IP已经可以在PolarFire器件上部署。

本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,转载请注明出处并附链接

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
邵乐峰
ASPENCORE 中国区首席分析师。
  • 全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境” 不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
  • 2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元 2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
  • OpenAI CEO阿尔特曼计划在美投资数百亿美元建设AI基础设施 OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
  • 半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破? 美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
  • GaN与SiC:两种流行宽禁带功率半导体对比 碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
  • 英特尔利用EDA工具支持EMIB封装 英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 全球第三!全球高端手机市场,华为猛涨80%,苹果坠落正拉开帷幕! 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
  • 打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
  • 《黑神话:悟空》下的科技众生相 刚刚过去的8月,《黑神话:悟空》把国产游戏的热度推上了史无前例的高度。根据VG Insights的数据显示,《黑神话:悟空》总销量已经达到1690万份,面对这泼天的流量,各类厂商也坚决不能放过。但凡跟
  • 日本信越化学12英寸氮化镓衬底出样 第三代半导体材料氮化镓,传来新消息:日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日,信越化学宣布研制出一种用于GaN(氮化镓)外延生长的300毫米(12英寸)QSTTM衬
  • 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元! 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
  • 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
  • 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:通信大讲堂申明
  • 总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了