在1960年代于美国首度播放的《星际迷航（Star Trek）》电视剧中，三度仪是进取号医官Dr. McCoy的诊断工具…… ...

最近几年发布的手机，都会提到防水防尘的功能。包括三星、苹果、华为、MOTO等众多手机在内，都宣称自己的手机实现了二级或更高的防水功能，实际上手机防水技术，分为两种…… ...

计算密度跟不上互联网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有；要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。 ...

Intex Technologies 创始人Narendra Bansal表示，“政府应该更支持他们的人民。每个孩子都需要父母牵着他们的手。”他还呼吁印度政府必须对中国手机征收类似钢材产品那样的反倾销税。甚至，对中国手机品牌在印度组装的手机也要征收反倾销税。 ...

华力坚实的55纳米低功耗工艺技术和生产经验与我们高性能、具备领先可靠性的SONOS闪存技术的结合，确保了这些低功耗嵌入式闪存产品顺利实现试产。 ...

随着产业从摄影年代朝向机器感知，Chronocam如果能在其事件驱动型计算机视觉技术取得成功，将可能颠覆目前用于汽车、无人机和机器人的传统CMOS影像感测技术… ...

半导体工艺节点名称出现前所未有的“增生”情况，产业界需要一种优良的公用性能基准，才能对不同业者的半导体工艺技术进行比较。 ...

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。 ...

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。 ...

为什么上海华力微电子有限公司的55纳米超低功耗工艺在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）获评为“2017CITE创新产品和应用金奖”，受到各界的肯定？ ...

虽然各智能手机品牌大厂如华为、LG、三星等陆续发表2017年旗舰机种，但在第三季苹果十周年新作发表前，消费者普遍抱持观望心态…… ...

未来，5G将和印刷机、互联网、电力、蒸汽机、电报一样，作为一项“通用技术”，被几乎所有行业采用，而通用技术经常是转型变革的催化剂，这些变革将重新定义工作流程并重塑经济竞争优势规则。 ...

华芯投资旗下基金Unic Capital Management与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值5.8亿美元（约合人民币40亿元）的收购协议。 ...

考虑目前中美关系和特朗普的制造业回收政策，“独资”这个前提我们还是打一个问号——不和地方政府合股的外资企业，能获得支持吗？要知道此前进入中国的车厂，按规定中方合资的比例都是高于50%股份的。 ...

IDC的研究显示，2017年全球智能手机产业三大发展趋势包括：竞争加剧、聚落位移、技术落差扩大… ...

以目前DDR4 2400MHz预设频率来说，于DDR5时期，有机会提升至4800MHz。 ...

报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年…… ...

传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图… ...

本文将重点介绍专门针对射频应用开发SiP实现的关键优势，以及像Insight SiP这样的公司是如何通过交钥匙统包(Full-Turnkey)设计服务，以及如何运用自己先进的封装设计方法帮助客户取得成功的。 ...

新加坡研究人员设计出一款波长可选的光侦测器，能够聚焦白光荧光粉所发射的蓝光信号，从而使白光Li-Fi速度提高4倍… ...

西班牙研究人员以基于银油墨的喷墨印刷途径，取代必须使用回流焊锡膏、环氧树脂或其他导电黏合剂的钢网印刷，接合SMD组件… ...

2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题…… ...

能够想象我们现在所能看到的一颗芯片，要经历复杂繁琐的芯片设计流程，然后利用已经切割好的晶圆，层层堆叠打造，经过漫长的流程，终于获得一颗IC芯片了。然而这颗小而薄的芯片，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，所以还需我们平日所说的封装。别小看一颗芯片除测试外的最后过程——封装，其实也不简单。 ...

200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司日前宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对…… ...

英特尔还表示，相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入 10 纳米工艺的阶段，英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米工艺就已经与竞争对手的 10 纳米工艺相当。至于，之后预定推出的 10 纳米工艺，更是领先一个世代。 ...