英特尔为ARM代工10nm芯片，其实是想吃苹果了

根据国外媒体 VentureBeat 的报导，随着个人电脑市场发展趋缓，造成台式机和笔记本的处理器销售逐步衰退的情况下，个人电脑处理器龙头英特尔 (Intel) 为其他公司代工芯片的业务使得它与传统竞争对手的合作越来越多。

日前，英特尔决定在晶圆制造的部分开始为ARM 的芯片开始进行代工制造了。这家全球最大的芯片制造商投资了100亿美元打造了一个大型芯片工厂，它自然需要确保这个工厂能够满负荷运转。为其他公司生产芯片，将能够确保它的工厂得到充分利用。

而且，英特尔还表示，相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入 10 纳米工艺的阶段，英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米工艺就已经与竞争对手的 10 纳米工艺相当。至于，之后预定推出的 10 纳米工艺，更是领先一个世代。

台积电和三星的7nm，只等于英特尔的13nm

报导指出，英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上表示，虽然竞争对手包落台积电、三星都已经率先研发出 10 纳米工艺，并且成功量产。但是英特尔表示，自己的 14 纳米工艺和竞争对手的 10 纳米工艺同样优秀，而且时程上领先对手整整 3 年时间。

至于英特尔在 2017 年稍晚将推出的首个 10 纳米工艺产线，据VentureBeat、巴伦(Barronˋs)报导，他们的成本会比台积电、三星等对手低30%，让英特尔在能够争取更多的代工订单，ARM的芯片就会在这条线上生产。

工艺微缩不断缩小晶体管体积，晶体管变小、排列更紧密，讯号传输距离更短，指令周期更快。而且晶体管变小，生产材料变少，能压低成本。英特尔宣称，该公司10纳米芯片的晶体管密度为前代2.7倍，并说从晶体管数量和闸极间距(gate pitch)看来，技术都超越对手。

根据英特尔高级院士 Mark Bohr 的说法，英特尔的 10 纳米工艺的栅极间距是 54 纳米，是同阶段 10 纳米工艺中最强的。

此外，Mark Bohr 还在今日（3 月 29 日）发表了一篇名为“让我们理清半导体工艺命名的混乱”（Let's Clear Up the Node Naming Mess）的文章。在这篇文章中，Bohr 直指业界在半导体工艺命名上的混乱状态，并给出了一个衡量半导体工艺水平的公式（如下图所示）。显然，这里针对的就是三星和台积电。

而研究机构Linley Group主管Linley Gwennap也曾发布研究报告指出，英特尔的纳米工艺技术依旧领先台积电和三星电子，台积电等业者所谓的“16纳米”技术，其实是19纳米工艺，而他们正在规划的7纳米，也相当于英特尔的13纳米工艺。

借助ARM的订单，争取苹果的青睐

ARM 公司销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey表示，ARM 目前正在与英特尔就制造技术展开合作。一直以来，ARM 都在为英特尔的竞争对手提供处理器的技术授权。但是如今，采用 ARM 架构的芯片很快就会在英特尔的工厂中生产。

Abbey称，“人们将会看到我们的工艺是烟幕弹，还是真家伙。ARM很期待与英特尔合作，确保第三方的芯片设计工具与英特尔的芯片生产工艺完美对接。”

Abbey 进一步指出，毫无疑问的，英特尔有非常先进的技术。而且，为代工厂的重要一点就是要以客户为中心。ARM 很高兴的是向英特尔进行各种问题的询问时，英特尔的回馈都非常好。

不过，抛开工艺技术的层面，以市场面来观察，英特尔在芯片制造业务方面要与台积电与三星等竞争对手抢生意，也还有许多的问题存在。

市场研究机构 Real World Tech 就表示，英特尔现阶段在晶圆制造上面临的最大挑战，是它在芯片市场上与大多数企业都存在竞争关系。包括英伟达、高通等公司。而英伟达的芯片由台积电代工，高通则由三星提供代工制造，因此不太可能改变，转单由英特尔来为其进行的代工生产。

因此，除了这些芯片市场上的竞争对手之外，英特尔当前唯一可以瞄准的主要客户应该是苹果。因为，自 2016 年开始，英特尔就已经开始为苹果的 iPhone 7 提供基带芯片。在考虑到苹果一向喜欢采用多家供应商来分担风险的情况，而英特尔的工艺又能够符合苹果所要求的情况下，那么未来苹果将部分芯片交给英特尔代工也不是不可能。

英特尔最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果饱受川普的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。

如此，苹果公司使用英特尔的工厂来代工生产 A 系列芯片，那么将会为英特尔带来大量的业务。至于，将会对目前独家代工生产的台积电产生多少冲击，就有待未来的持续观察。

业界高层怎么看

设计软件公司Synopsys的CEO 阿特-德吉亚斯（Aart de Geus）称，你只有一次机会给消费者留下好印象。他表示，他很高兴了解到英特尔10纳米芯片生产工艺的最新进展，因为没有多少公司有实力投资先进的芯片生产技术。

“我们进入了智能化时代。”他说，“成本控制已不再是问题。我们需要的是强大10倍或100倍的计算能力。现在有很多公司具有软件开发的新思想，如果你的硬件生产工艺能够满足它们的需求，那么你将立于不败之地。”

设计工具制造商Cadence Design Systems的CEO陈立武（Lip-Bu Tan）称，由于硬件生产方面的不足，芯片设计师可能需要随时调整设计，这严重拖慢了业务的发展。因此，在芯片制造行业尽早克服这些不足将显得非常关键。

英特尔副总裁赞恩-保尔（Zane Ball）称，“芯片工厂需要整个芯片生态系统的通力合作才能成功。”

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