广告

今年智能手机产业三大趋势都和中国有关

时间:2017-04-06 08:00:09 作者:IDC 阅读:
IDC的研究显示,2017年全球智能手机产业三大发展趋势包括:竞争加剧、聚落位移、技术落差扩大…
广告

根据国际数据信息(IDC)全球硬件组装研究团队供应链研究显示,在全球市场成长趋缓下,2017年全球智能手机产业呈现制造厂商竞争加剧、群聚再西进与南进、技术落差扩大等趋势。

随着新兴市场基础建设提升速度缓慢,未来五年全球智能手机出货量将呈现个位数成长率。在此情况下,新旧品牌竞争势必加剧。

IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出:“在下游品牌客户激烈竞争下,智能手机代工厂商将追随主流客户需求,兵分二路朝高低阶二级化发展,中国大陆一阶代工厂威胁台厂态势日益明显。同时,抢夺彼此客户,甚至透过整并来追求持续成长、取得规模优势的现象将日益增多。”

东亚厂商、国家仍持续掌控全球智能手机设计、制造命脉。从组装厂商国别来看,中国大陆厂商(48.2%) 、南韩厂商(25.7%)、台湾厂商(22%)掌控95.9%组装活动;从生产基地地理范畴来看,中国大陆(80.5%)、越南(11.6%)成为全球前二大智能手机组装国。

但在产业获利趋薄态势下,受到关税减免、优惠补贴而分别南进(印度、印度尼西亚)、再西进(中国大陆内陆省份)的新建产能,将造成外包订单的迅速移转,加上完整产业体系建构不易,势必造成经营风险的提高。此外,在产品技术方面,随着Apple、Samsung推出多项新功能规格(屏占比提高、OLED面板、玻璃机壳、无线充电、3D辨识……),预料国际领导品牌将可暂时拉开与中国大陆品牌之技术落差。

对于上游零组件厂商而言,良率提升与风险掌控成为技术领先厂商的获利关键,但红色供应链挟其完善的产业体系与丰沛的人才、资金,追赶速度仍不可小觑。

展望2017年全球智能手机产业发展,在竞争加剧、聚落二方向位移、技术落差扩大等三大趋势下,客户需求、产业体系配套、产能供应、新技术投资等变动增加,风险的提高将考验厂商的经营智慧。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • Q2全球可穿戴腕带设备市场份额排名:华为第二,小米第三 2024年第二季度,全球可穿戴腕带设备出货量实现微增,达到4430万台,增长率为0.2%。尽管市场整体增长放缓,但部分厂商凭借技术创新和产品优化,依然取得了亮眼的成绩。
  • GaN与SiC:两种流行宽禁带功率半导体对比 碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
  • 比亚迪Q2销量超过本田,成全球第七大车企 2024年第二季度,在包括丰田汽车和大众汽车集团在内的大多数主要汽车制造商的销量都出现下滑的情况下,比亚迪全球新车销量达到了98万辆,同比增长40%,成功超越本田和日产,跻身全球第七大汽车制造商。
  • ASML瞄准超数值孔径EUV,缩小芯片极限 ASML再次宣布了新光刻工具的计划,该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称,超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。
  • 《财富》杂志首推“中国科技50强”榜单,华为名列第一 对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。
  • Rapidus社长:Rapidus将开设2nm试点晶圆厂 日本初创代工厂Rapidus的社长小池淳义在接受采访时表示,该公司将于2025年4月开设2nm试点晶圆厂。据最近访问过日本Rapidus的一位分析师称,这家台积电(TSMC)和三星的新竞争对手仍面临着巨大障碍。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
  • 路特斯的努力有多“韧性” 文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
  • 银河E5和小鹏MONAM03开门红,纯电车或将卷土重来? 文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
  • 2.4亿美元!“果链”捷普科技在印度设厂! 周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
  • 《黑神话:悟空》下的科技众生相 刚刚过去的8月,《黑神话:悟空》把国产游戏的热度推上了史无前例的高度。根据VG Insights的数据显示,《黑神话:悟空》总销量已经达到1690万份,面对这泼天的流量,各类厂商也坚决不能放过。但凡跟
  • 【光电集成】玩转先进封装  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:AIOT大数据
  • 协作机器人鼻祖进军移动机器人,势要东山再起? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
  • 总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
  • 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了