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制造/封装
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制造/封装
邱慈云卸任中芯国际CEO,赵海军接班
中芯国际今日宣布,由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官,邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事,并于2017年6月30日前担任公司全职顾问,于当日生效。 ...
网络整理
2017-05-11
业界新闻
制造/封装
工程师
业界新闻
高通骁龙660/630发布,中端市场再度施压联发科
根据高通表示,这两款产品能带来显着的性能提升表现,除了更长的电池续航时间,以及极快的 LTE 连线速度之外,还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。 ...
网络整理
2017-05-11
人工智能
处理器/DSP
光电及显示
人工智能
Q1全球半导体营收排名,英飞凌把联发科挤出前十
联发科第 2 季营收持续平淡,估较第 1 季成长 8% 以内,其中移动设备相关营收,整季季增幅度低于公司平均值,成长较好集中在成长型与成熟型产品,反映中国手机市场需求放缓的压力。第2季联发科排名恐仍无法回到前十大行列。 ...
IC Insights
2017-05-10
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
东芝回怼西数:这个世界上没有人能阻碍我出售半导体
为了摆脱资金短缺问题,东芝目前正在出售其芯片业务部门,但此举遭到了芯片合资公司伙伴西部数据的反对。对此东芝日前警告西部数据,不要干涉其出售芯片业务部门,否则…… ...
网络整理
2017-05-10
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
欢迎来到增强现实的创新时代…
在人类文明的第五波——增强时代,许多创新与技术进展正日趋成熟,甚至达到可能改变我们的工作方式、创新方法以及经营公司与供应链的方式… ...
Joanne Moretti, SVP & Chief Ma
2017-05-06
业界新闻
智能手机
智能硬件
业界新闻
LED封装器件涨价,全球LED灯泡降价止血
4 月份 LED 封装器件价格上涨,特别是 2835 照明 LED 产品,国际大厂均价均上调,因而使得下游的 LED 灯泡价格降速趋缓…… ...
LEDinside
2017-05-05
制造/封装
市场分析
光电及显示
制造/封装
SK拟收购LG硅晶圆公司Siltron全部股权
半导体硅晶片属于技术难度高的材料项目,日本和德国等发达国家的少数企业才拥有这方面技术,在韩国只有LG Siltron向全球半导体公司提供该项产品。 ...
网络整理
2017-05-05
新材料
业界新闻
收购
新材料
不能量产的1纳米工艺与设备,算不算耍流氓?
美国布鲁克海文国家实验室 (Brookhaven National Laboratory,简称BNL) 的研究人员日前宣布,开发出可以达成 1 纳米工艺的相关技术与设备。 ...
网络整理
2017-05-04
业界新闻
新材料
DIY/黑科技
业界新闻
好消息!全球蓝翔校友有福啦!这台挖掘机不仅能无人驾驶,还能无人机3D建模
工程机械智能化时代正在来临,这里的智能化体现在多个领域: 包括大量传感器的使用,包括坡度控制、智能定位、压实控制、路面监测、GPS信号传输与智能分析、有效载重等等以及各种数据的搜集整理以及数据分析。而针对这些数据做出反馈后,又涉及到远程操控以及基于工程机械行业特点的软件算法以及数据分析。 ...
李坚
2017-05-04
控制/MCU
传感/MEMS
物联网
控制/MCU
台积电工程师窃取28纳米工艺机密“带枪投敌”大陆公司
“公司内部重要研究资料,就快要被带出国了!”一名人士面色凝重、十万火急奔向新竹市调查站求助,看似连续剧才有的商战谍报情节,是新竹科学园区近年来频繁发生的状况。 ...
网络整理
2017-05-03
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
ADI新款28纳米DAC树立下一波宽带软件定义系统性能基准
双通道、16位、12 GSPS AD9172可提供高达6GHz的直接RF信号合成,省去了IF至RF的上变频级和LO生成。这样可简化整体RF信号链,同时降低系统总成本。 ...
2017-05-02
模拟/混合信号
分立器件
制造/封装
模拟/混合信号
历代iPhone和Galaxy S详细成本大比对
每一年都会有分析师公布 iPhone 硬件成本,引来许多讨论。 ...
iFanr
2017-05-02
光电及显示
制造/封装
存储技术
光电及显示
比NAND快千倍的MRAM将发布,未来不分RAM/ROM
估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上,三星将会发布该公司所研发的 MRAM 内存,此种次世代存储器兼具 NAND Flash 和 DRAM 的优点,被认为是一种通用型存储器,能够让手机实现内存/闪存二合一。 ...
网络整理
2017-04-28
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
华大九天EDA工具成功助力华虹宏力IP设计
华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真/数模混合仿真并成功流片。这是双方继2013年一站式版图分析处理工具Skipper™成功合作之后的再度联手。 ...
2017-04-28
制造/封装
EDA/IP/IC设计
物联网
制造/封装
结合清华可重构计算技术与x86架构的CPU参考平台发布
津逮TM是澜起科技开发的新型安全可控数据中心解决方案,它融合了澜起科技混合安全内存模组(HSDIMM)技术,清华大学可重构计算处理器(RCP)模块,以及高性能英特尔至强处理器,以满足数据中心等对高安全、高性能计算的迫切应用需求。 ...
芯系清华
2017-04-28
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
2017年3月北美半导体设备出货同比成长69.2%
半导体设备出货正受益于近期制造商的投资循环…… ...
SEMI
2017-04-27
基础材料
业界新闻
制造/封装
基础材料
魅蓝E2还算青年良品吗?青年女记者有话说
站在性能与设计的十字路口,手机行业在创新上越来越“黔驴技穷”。有钱,任性的魅蓝技术开发团队在2017年的手机市场领先发声,为了让美好强大起来,做起了减法,那么他们究竟会选择删除谁呢? ...
李盈颖
2017-04-26
处理器/DSP
业界新闻
消费电子
处理器/DSP
iPhone 8曝光系列之:A11芯片跑分吊打骁龙835
今天苹果与“果粉”有一个好消息,网上曝光了疑似iPhone 8所用的A11芯片的GeekBench 4跑分,结果显示A11芯片单核跑分为4500,多核跑分为8975。 ...
网络整理
2017-04-26
智能手机
业界新闻
处理器/DSP
智能手机
主导了PC,赶上了手机,老司机台湾能顺利“上车”吗?
一个只有一家本地车厂的小岛,如何可能成为下一个全球汽车产业的枢纽?若要成为车用系统市场上的主力军,面临的最大障碍是什么? ...
Junko Yoshida
2017-04-26
制造/封装
无人驾驶/ADAS
汽车电子
制造/封装
越有钱越抠?ASML微影技术未付专利费被尼康起诉
Nikon 在一份声明中指出,ASML 和 Carl Zeiss 在没有得到许可的情况之下,采用了 Nikon 的11项欧洲专利技术,运用在 ASML 的光刻机中。 ...
Rick Merritt
2017-04-25
制造/封装
光电及显示
知识产权/专利
制造/封装
视觉封装系统整合实时脸部侦测与识别
CSEM的研究人员结合微型摄影机与配备蓝牙发射器的微控制器,打造出低功耗的视觉封装系统,并透过其机器学习算法,可实现实时脸部侦测与辨识... ...
Julien Happich
2017-04-24
业界新闻
制造/封装
传感/MEMS
业界新闻
苹果放大招,计划未来100%使用可循环材料
在4月22日世界地球日到来之前,苹果公司发布了其《2017年环境责任报告》,该公司提出了一个全新的目标:结束采矿。苹果公司提出了一个“封闭循环供应链”的概念,将使其能够停止对稀土矿物和金属的开采。 ...
网络整理
2017-04-21
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
麻省理工“复制/粘贴”大法降低GaAs电路成本
MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型“复制/粘贴”方法,在制造上覆石墨稀的“供体”晶圆后,采用“沉积-剥离”的方式,降低电路与下层晶圆的成本。 ...
R. Colin Johnson
2017-04-21
基础材料
制造/封装
新材料
基础材料
恩智浦转让上海先进半导体股份
恩智浦半导体今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司(下称“上海先进半导体”)中持有的全数股份…… ...
Dylan McGrath
2017-04-20
收购
制造/封装
业界新闻
收购
子公司贝岭微破产清盘,上海贝岭将有大事发生
4月14日,证券市场发布了一则关于上海贝岭全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告,此消息一出,举座皆惊…… ...
网络整理
2017-04-19
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
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