今年9月我们将迎来iPhone 7s/7s Plus,除此之外还有传闻已久的十周年纪念款iPhone 8。近期网络曝光了iPhone 8的各种信息,其中包括巨丑的一张工程机图片(相关阅读),这简直要让苹果“掉粉”。
好在今天苹果与“果粉”有一个好消息,网上曝光了疑似iPhone 8所用的A11芯片的GeekBench 4跑分,结果显示A11芯片单核跑分为4500,多核跑分为8975。
作为对比,小米6搭载的高通骁龙835芯片单核跑分2006,多核跑分6438,整整差了A11一条街,被吊打的节奏。
再看iPhone 7中的A10芯片,在Geekbench 4测试中得分别为3505和5919。这可以说是一个更靠谱的比较,因为在相同的操作系统上运行相同(也许吧…)的测试,使用类似的芯片架构。从3505到4537分的单核性能飞跃,正是A10到A11芯片之间的改进。
▲ 网传苹果A11芯片跑分
我们可以看出该截图分辨率为 1242×2800,主板型号为S58AP,搭载iOS 11.0系统,此前曝光的堆叠型主板设计的传言看来有戏。
▲ 高通骁龙835芯片跑分
图片中我们还能看出A11芯片将继续采用4核(业界猜测是双大核、双小核的模式),频率达到2.74GHz,多核心性能也超越了八核心架构的骁龙835。
目前关于A11处理器的工艺有两种可能:一种是16nm工艺,另一种是10nm工艺。高通骁龙835和三星Exynos8895已经率先使用10nm的工艺,作为行业的佼佼者苹果不可能放弃对10nm的追求。另外,此前台积电表示预计10nm硅晶圆的销售将能够刺激2017全年营收增加10%,而目前能够让台积电营收在短时间内出现如此大幅度增长的只可能是苹果。
另外,如果A11处理器采用10nm工艺,势必会在性能和功能上得到显著提升,也会相应减少占用的空间,从而增加更多传感器或者电池容量。从目前的曝光信息来看,苹果A11处理器很可能采用10nm工艺。
苹果A11:我不是针对骁龙835,我只想说在座的各位都是……
至此,有关iPhone 8的爆料信息中,比较难以明确的就是它的指纹解锁方案了。到底是前置玻璃下方的指纹识别,还是后置指纹识别?
供应链的消息是,苹果因为产能担忧,现在还难以做出决定。预计今年5月,苹果指纹识别方案将会最终敲定。
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