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可穿戴PCB设计要求关注基础材料
可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时,这将成为一个问题。
Zulki Khan
2017-03-21
可穿戴设备
制造/封装
技术文章
可穿戴设备
针对汽车应用的高温性能要求,Vishay发布新款IHLP电感器
通过AEC-Q200认证的器件可在+155℃高温下工作,采用1616外形尺寸,高度只有2mm。
2017-03-21
放大/调整/转换
分立器件
新能源
放大/调整/转换
库克在ofo总部试骑小黄车时,摩拜却因车锁专利被起诉
3月21日上午9点过后,苹果CEO库克(Tim Cook)现身位于海淀区中关村的ofo总部并试骑了小黄车,ofo CEO戴威还向他展示了手机客户端。而摩拜这边可是真正的摊上事了……
网络整理
2017-03-21
软件
知识产权/专利
汽车电子
软件
一块好的液流电池必须供得了电,冷却得了芯片
苏黎世联邦理工学院和IBM的研究人员打造出一种新式的液流电池,能够在为计算机芯片供电的同时也冷却芯片...
Nick Flaherty
2017-03-21
业界新闻
制造/封装
电池技术
业界新闻
为物联网SoC整合低功耗蓝牙IP技术
可穿戴和近场应用的成长,提升了无线解决方案的设计效率,并为设计人员创造机会,使其得以透过整合无线功能,例如使用低功耗蓝牙PHY和链路层IP整合至SoC,从而降低物联网SoC的成本和功耗…
Ron Lowman,Manuel Mota
2017-03-21
无线技术
EDA/IP/IC设计
物联网
无线技术
QORVO推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合
全新RFFE可提高网络速度和容量,加快TD-LTE频段41在全球范围内的部署。
2017-03-21
放大/调整/转换
智能手机
通信
放大/调整/转换
自发光量子电视要等到2020年,研发难度在哪?
要达到真正技术定义上的量子电视,目前仍会面临技术障碍及材料回收等问题。
WitsView
2017-03-21
光电及显示
业界新闻
消费电子
光电及显示
工程师如何在“虚火旺盛”的中国IC产业中收获真金白银?
IC产业虚火过旺,这只是当前中国半导体产业投资界的问题,自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后,产业资本踊跃跟进,已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……
赵娟
2017-03-21
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
3D XPoint内存SSD发布,性能各种秒杀NAND SSD
第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘(SSD)问世...
Rick Merritt
2017-03-21
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
长城电脑拟收购天津飞腾股权,CEC稳步推进小目标
3月18日,长城电脑发布公告,与华大半导体有限公司签署框架协议,就收购后者所持有的天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权事宜达成初步意向。
证券时报
2017-03-20
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
给MCU工程师详解FPGA硬件属性
我的许多朋友都是经验丰富的嵌入式设计工程师,但他们都是微控制器(MCU)背景,因此对于FPGA是什么以及FPGA能做什么只有一个模糊的概念。如果问急了,他们会说“你可以通过配置FPGA让它做不同的事情”诸如此类的话,但他们真的不是很清楚FPGA里面有什么,或者如何在设计中使用FPGA。
Max Maxfield
2017-03-20
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
技术文章
嵌入式设计
给MCU工程师详解FPGA硬件属性
我的许多朋友都是经验丰富的嵌入式设计工程师,但他们都是微控制器(MCU)背景,因此对于FPGA是什么以及FPGA能做什么只有一个模糊的概念。如果问急了,他们会说“你可以通过配置FPGA让它做不同的事情”诸如此类的话,但他们真的不是很清楚FPGA里面有什么,或者如何在设计中使用FPGA。
Max Maxfield
2017-03-20
FPGAs/PLDs
工程师
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
传统临床实验解决不了的问题,交给器官功能芯片
半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域,其中“器官芯片”将逐渐取代动物实验,长远目标是针对不同病患量身订制药物,达到精准医疗目的。
网络整理
2017-03-20
工业电子
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
工业电子
小米联合万科为建员工福利房,价格是市价一半
当年小米推出手机、推出电视的时候,被房价困扰的米粉们就发表过议论,希望小米进军房地产做“年轻人的第一套房子”,如今还真被言中了。
网络整理
2017-03-20
业界新闻
工程师
智能手机
业界新闻
台湾空气不好、电力不稳,传台积电3nm拟赴美国设厂
消息人士透露,台积电这项政策转向,主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地,环评作业完成时间恐未能配合台积电需求,加上空气质量不佳,及台湾一再诉求非核家园的政策让台积电担心未来电力供应不稳定,也是干扰设厂的变量。
网络整理
2017-03-20
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
最新3.5毫米音频接口芯片可使智能主动降噪耳机无电池运行
率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化,同时可支持传感器、LED和显示屏功能。
2017-03-20
模拟/混合信号
接口/总线/驱动
产品新知
模拟/混合信号
纳米线UV LED有了更简单的制造方法
研究人员透过生长无错位的AlGaN纳米线,打造出制造高效率UV LED的简单方法,不但无需使用预先图案化的基板或光罩,也省去了平面化步骤…
Julien Happich
2017-03-20
制造/封装
DIY/黑科技
基础材料
制造/封装
纸温度计可包裹物体并监测各面温度
研究人员利用A4纸与金线开发出一种可用于大规模制造低成本、可折迭和一次性实时温度计的新方法…
Julien Happich
2017-03-19
PCB
DIY/黑科技
模拟/混合信号
PCB
ADI:如何将收集到的能量真正排上用场是能量采集领域的难题
能量采集已不是什么新鲜话题,这项技术历史悠久,随着人类的所需也在不断发展。对于当今庞大的人口与其带来的电力能源消耗,对于能量采集技术来说也有着新的挑战。
ADI
2017-03-19
模块模组
电池技术
电源管理
模块模组
如果现在突然停电了……
通常在突然遇到停电的时候,你会不确定是只有你家这样、还是附近的整个区域都受到影响…
Max Maxfield
2017-03-18
电源管理
电池技术
功率电子
电源管理
2016年IC设计公司市占:中国突飞猛进,6年拉高一倍!
根据市场调查机构 IC Insights 的最新调查显示,2016 年全年 IC 设计企业占整体 IC 产业的营收比重达 30%,相较 2006 年的 18% 成长了近七成。其中,中国大陆的 IC 设计企业成长幅度最大,达到 10% 的比例,仅次于美国及台湾地区。
IC Insights
2017-03-18
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
物联网创新难度大?艾睿跨界合作有心得 (二)
上篇谈到了艾睿电子物联网创新展览会活动的成功经验,以及一个成功的项目WooFaa室内空气监测仪的案例分享。这一篇电子工程专辑记者还想分享更多的物联网创新的成功案例。
张迎辉
2017-03-17
物联网
传感/MEMS
DIY/黑科技
物联网
苹果宣布在苏州、上海再建研发中心
目前,苹果已计划在中国研发中心投入超过35亿元人民币,在中国创造和支持了 480 万个工作岗位,包括 180 万名 iOS app 开发者和其他与 iOS 生态系统相关的职位……
网络整理
2017-03-17
智能手机
制造/封装
软件
智能手机
雷达和硅麦结合音频处理器实现最优的语音识别
XMOS音频处理器分析来自英飞凌数字麦克风阵列的信号数据,调整每个麦克风的角度和距离数据,以雷达数据确定的角度形成声束。
2017-03-17
产品新知
传感/MEMS
处理器/DSP
产品新知
英飞凌发布全新62 mm封装IGBT功率模块
新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求,这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62 mm封装而得以实现。
2017-03-17
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模块模组
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传言台积电、博通收购英特尔,这笔交易的可能性有多大?
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