QORVO推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.日前宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备（HPUE）。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。

从2017年起，使用TD-LTE频段41（2.5 Ghz）的主要移动网络运营商需要在手机中采用2级功率来推动在全球范围内的普及。2.5 Ghz等高频段频谱能以非常快的速度传输海量数据，但在范围上低于中频段或低频段频谱。Qorvo的2级功率产品组合可以在蜂窝边缘提供更高功率，从而优化频谱效率。Sprint和中国移动是两家使用频段41的领先网络运营商。

Sprint首席技术官John Saw博士表示：“HPUE为我们的客户提供了比原本高出30%的2.5 Ghz频段覆盖范围。Qorvo的HPUE技术在帮助我们展示技术可行性和快速验证这一新标准方面具有无可限量的价值。我们很高兴看到，Qorvo的RFFE产品组合将帮助智能手机制造商快速开发可连接至我们网络的设备。”

Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示：“得益于与Sprint的合作，Qorvo将在推广2级功率和HPUE方面发挥关键作用。这一重要的全新标准将帮助我们在向更高频段的5G道路前进时满足不断增长的移动数据需求。”

Qorvo的BAW专有技术和高效PA可以让高频段实现与低频段相同甚至更出色的数据传输性能。Qorvo的HPUE产品组合包含用于旗舰手机的RF FusionTM模块和用于中端手机的RF FlexTM模块：两款全新RF Fusion产品包括紧凑型QM75001H和高度集成的QM78068，前者可将电路板面积减少35%并支持包络跟踪和载波聚合，后者可集合其他天线开关和基于BAW的超高性能频段7 PA/双工器；RF Flex的新增产品QM56022可在最热门的中端手机尺寸中集成高频段、中频段和低频段多模PA。

Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A 和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。