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数据科学家、数据工程师和软件工程师有什么区别?
大家都知道,这三种角色各有不同定位,也知道他们之间有许多一致的地方,但是否能讲明白这其中的区别呢?
雷锋网
2017-04-03
业界新闻
数据中心/服务器
软件
业界新闻
小米自主研发处理器是互联网思维走到尽头
国产手机的真正崛起,就要在各方面跟苹果和三星手机竞争。在14亿的中国国内市场,国产手机有着独有的市场优势,我们的整机品牌企业都看到,我们要有自己的元器件和核心芯片的供应链与技术储备,才有机会在长远赢得市场的尊重。小米公司从一个会做市场营销的互联网思维运营的公司,变成了一个拥有自己的芯片设计研发团队的公司,说明他们也看到了互联网思维的不足,开始转型了。
张迎辉
2017-04-03
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
美国支不支持V2V?当然支持,但这不仅是技术问题
美国交通部提案立法,在2023年强制美国所有轻型车辆配备车用专属短距离通信DSRC V2V技术...究竟V2V布署是否真的能成为强制规定?
Junko Yoshida
2017-04-03
业界新闻
汽车电子
人工智能
业界新闻
V型凹槽LED纹理有望提高Li-Fi传输速度
新加坡研究人员设计出一款波长可选的光侦测器,能够聚焦白光荧光粉所发射的蓝光信号,从而使白光Li-Fi速度提高4倍…
Julien Happich
2017-04-03
光电及显示
新材料
业界新闻
光电及显示
快速从eMMC转移到UFS的解决方案
高速数字接口中,并行总线越来越少。原因很简单,随着系统时钟提升,并行总线在板级实现时已经遇到了物理瓶颈,抖动、串扰、信号偏移(skew)、传输路径不完美等因素将大幅降低并行总线的保持建立时间窗口,从而限制系统带宽的进一步提升。随着游戏与视频应用在移动设备上的普及,以及手机处理器性能的提升,eMMC的性能已经不能满足移动设备对存储读写性能的要求,UFS(通用快闪存储)应运而生。
Toshiba
2017-04-02
存储技术
技术文章
接口/总线/驱动
存储技术
数据中心未来会被以太网交换器商用IC占领吗?
为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资,想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…
Alan Weckel
2017-04-02
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
干涉滤波器简化半导体集成电路的复杂光学功能
光电传感器一般会将响应限制在光谱上的一个或多个特定范围。 环境光传感器会抑制对可见光谱外波长的响应,而红外线(IR)传感器则会抑制对可见光和较短波长的响应。
Mike King
2017-04-02
传感/MEMS
光电及显示
技术文章
传感/MEMS
用喷墨印刷组件,取代锡膏印刷+SMT贴片形式
西班牙研究人员以基于银油墨的喷墨印刷途径,取代必须使用回流焊锡膏、环氧树脂或其他导电黏合剂的钢网印刷,接合SMD组件…
Julien Happich
2017-04-02
制造/封装
DIY/黑科技
业界新闻
制造/封装
内存?储存?傻傻分不清楚
目前最广泛使用的数字储存设备是硬盘(HDD),但它受欢迎的程度正迅速下滑…
Lauro Rizzatti & Ben Whitehead
2017-04-02
存储技术
业界新闻
存储技术
2017年度大中华IC领袖峰会圆桌论坛:中国IC设计业还需要怎样的加速器?
2017年度大中华IC领袖峰会上,由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛,就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题……
张迎辉
2017-04-01
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
本土封装厂实地参观:你窥探到国内自主封装形式的前途了吗?
能够想象我们现在所能看到的一颗芯片,要经历复杂繁琐的芯片设计流程,然后利用已经切割好的晶圆,层层堆叠打造,经过漫长的流程,终于获得一颗IC芯片了。然而这颗小而薄的芯片,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏,所以还需我们平日所说的封装。别小看一颗芯片除测试外的最后过程——封装,其实也不简单。
关丽
2017-04-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
产生接收器一致性测试用的PAM4信号
作为一种解决信道带宽问题的方法,56Gbit/s链路开始采用PAM4信号。随着这种调制技术的成熟,你可能需要产生各种信号来测试在不同失真条件下的接收器性能。对接收器实施应力测试有助于你理解接收器的薄弱环节,并了解它对各种信号损伤的容忍能力。
Alexander Katsman
2017-04-01
放大/调整/转换
测试与测量
无线技术
放大/调整/转换
政策有变,北京君正终止Omnivision等并购案
北京君正3月31日晚间公告,由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化,公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。
金融界
2017-04-01
收购
业界新闻
收购
雷达、超声波等先进传感器将飞入寻常百姓家
虽然CMOS成像器和红外传感器在智能手机中已经得到广泛使用,但现在的问题是在手机,以及物联网设备中使用雷达和超声波传感器是否有必要。如果有,这些传感器将扮演什么样的角色?
Junko Yoshida
2017-04-01
智能硬件
传感/MEMS
业界新闻
智能硬件
MicroPnP用于无线检测和传动的零配置平台
目前为物联网环境建立、部署和配置应用,对很多用户而言仍然是复杂和昂贵的。而MicroPnP平台解决了这种复杂性问题,它提供了零配置和完全基于标准的解决方案,从根本上降低了大规模获得、建立和运行用于无线检测和传动物联网系统的成本。MicroPnP 整合了真正即插即用的集成外部检测与传动设备和SmartMesh IP,提供了超低功率和可靠的无线网格网络。
Nelson Matthys,Jackie Rutter
2017-04-01
物联网
通信
技术文章
物联网
TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 强化定制IC设计服务
日本TDK于3月28日宣布,其位于德国的全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。
网络整理
2017-04-01
EDA/IP/IC设计
收购
业界新闻
EDA/IP/IC设计
以100%代码重用率重新定义MCU开发
安全性、复杂的标准、专业知识、功耗等正成为当前IoT应用开发所面临的大问题。
邵乐峰
2017-04-01
工程师
控制/MCU
软件
工程师
MWC17核心趋势:从0到M,领先厂商们基于创新服务的转型之道
我们都错过了建成QQ与微信这样的生态和服务,但不能再错过物联网和新一代无线通信带来的创新服务机会,因为这代表了一场正在轰轰烈烈发生的商业转型。从MWC17上看到,不管您现在提供什么产品和服务,都有机会去改变全球市场和行业生态。
北京华兴万邦管理咨询有限公司
2017-04-01
通信
业界新闻
无线技术
通信
华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司日前宣布,公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中,得益于市场对……
华虹半导体
2017-04-01
功率电子
新能源
制造/封装
功率电子
前进物联网新世界有更简单的方法!
这个世界已经变了…要取得各种物联网应用所需IP与专业知识不但没有想象中那么困难,而且能协助物联网设备设计者更快速达成任务──以超低成本。
Judith Cheng
2017-03-31
业界新闻
EDA/IP/IC设计
物联网
业界新闻
英特尔为ARM代工10nm芯片,其实是想吃苹果了
英特尔还表示,相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入 10 纳米工艺的阶段,英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米工艺就已经与竞争对手的 10 纳米工艺相当。至于,之后预定推出的 10 纳米工艺,更是领先一个世代。
网络整理
2017-03-31
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
2017年2月中国畅销手机市场分析报告,手机供应链厂家必看!
作为手机行业技术风向标的苹果迟迟未有动作,似乎也预示着今天智能手机产业已完全步入性能过剩的产品同质化时代。
第一手机界研究院
2017-03-31
传感/MEMS
智能手机
光电及显示
传感/MEMS
ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices
OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率,收购该公司及产品组合后,使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。
ADI
2017-03-31
制造/封装
新材料
消费电子
制造/封装
纯10nm太难?英特尔EMIB把多种工艺参在一起做芯片
目前市场上处理器所有组件都采用统一工艺,要不就全部都是 22 纳米,要不就是全部都是 14 纳米。甚至,未来还会进入 10 纳米、7 纳米工艺的时代。但是,如此将造成研发成本因为工艺的升级而大幅攀升,不利于产品价格的维持。
网络整理
2017-03-31
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
针对可穿戴和健身终端,Maxim推出新款PMIC
MAX20310 PMIC可接受低至0.7V的输入电压,支持原电池架构可穿戴产品设计。
2017-03-31
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TechInsights预测:2025年中国芯片制造设备采购支出将降至380亿美元
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