纯10nm太难？英特尔EMIB把多种工艺参在一起做芯片

在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 纳米工艺进行量产之外，还持续布局 7 纳米工艺，甚至更先进的 5 纳米、3 纳米工艺。反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 “挤牙膏”，甚至在第 8 代处理器的工艺上仍沿用 14 纳米工艺，让大家怀疑英特尔在工艺技术上的进展。而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。

根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上所宣布的最新 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术，其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。英特尔表示，目前市场上处理器所有组件都采用统一工艺，要不就全部都是 22 纳米，要不就是全部都是 14 纳米。甚至，未来还会进入 10 纳米、7 纳米工艺的时代。但是，如此将造成研发成本因为工艺的升级而大幅攀升，不利于产品价格的维持。

因此，英特尔最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互连概念，就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。简单来说，EMIB 的概念就是允许将不同工艺的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。

这是一种优雅且成本效益高的方法，用于封装不同架构芯片的高密度互连，业界将此应用称为 2.5D 封装集成。以往 Intel 在处理器的组件都采用统一工艺， 2008 年推出的 45nm 至 32nm 、 22nm 、 14nm ，还有即将进入的 10nm 、 7nm 、 5nm 工艺，在不断推进硅晶工艺技术的同时，产品价格其实亦不断持续攀升。

Intel 为了寻求一种更实用的解决方案，最新推出的 EMIB 技术提供了更简单的制造流量、更高的性能、降低复杂性、增强信号及电源完整性， EMIB 允许将不同工艺的小硅芯片拼凑合在一起，能够将 22nm 工艺技术再配合 10nm 或 14nm 技术组装在同一处理器之中，主要的 CPU 核心、图形 / 图像处理使用 10nm 工艺， CPU COMMS 及 I/O 使用 14nm 工艺，至于电源部份则依旧使用 22nm 工艺，实现更高的性价比。

英特尔表示，使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率。其速度可以达到数百 Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟更是降低了四倍之谱。据了解，该项技术预计 2018 年将会开始生产，用以抵销英特尔与竞争对手在工艺上的落差。

其实 Intel 在过往亦曾经考虑使用相类似的技术将两颗芯片融合在一起，原本 Pentium Pro 是一个多芯片组设计，就像 Core 2 Quad 系列的 CPU 一样。

英特尔已经用其新的EMIB技术，将多个芯片连接在一起，开始制造Altera Stratix 10

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