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产生接收器一致性测试用的PAM4信号
作为一种解决信道带宽问题的方法,56Gbit/s链路开始采用PAM4信号。随着这种调制技术的成熟,你可能需要产生各种信号来测试在不同失真条件下的接收器性能。对接收器实施应力测试有助于你理解接收器的薄弱环节,并了解它对各种信号损伤的容忍能力。
Alexander Katsman
2017-04-01
放大/调整/转换
测试与测量
无线技术
放大/调整/转换
政策有变,北京君正终止Omnivision等并购案
北京君正3月31日晚间公告,由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化,公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。
金融界
2017-04-01
收购
业界新闻
收购
雷达、超声波等先进传感器将飞入寻常百姓家
虽然CMOS成像器和红外传感器在智能手机中已经得到广泛使用,但现在的问题是在手机,以及物联网设备中使用雷达和超声波传感器是否有必要。如果有,这些传感器将扮演什么样的角色?
Junko Yoshida
2017-04-01
智能硬件
传感/MEMS
业界新闻
智能硬件
MicroPnP用于无线检测和传动的零配置平台
目前为物联网环境建立、部署和配置应用,对很多用户而言仍然是复杂和昂贵的。而MicroPnP平台解决了这种复杂性问题,它提供了零配置和完全基于标准的解决方案,从根本上降低了大规模获得、建立和运行用于无线检测和传动物联网系统的成本。MicroPnP 整合了真正即插即用的集成外部检测与传动设备和SmartMesh IP,提供了超低功率和可靠的无线网格网络。
Nelson Matthys,Jackie Rutter
2017-04-01
物联网
通信
技术文章
物联网
TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 强化定制IC设计服务
日本TDK于3月28日宣布,其位于德国的全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。
网络整理
2017-04-01
EDA/IP/IC设计
收购
业界新闻
EDA/IP/IC设计
以100%代码重用率重新定义MCU开发
安全性、复杂的标准、专业知识、功耗等正成为当前IoT应用开发所面临的大问题。
邵乐峰
2017-04-01
工程师
控制/MCU
软件
工程师
MWC17核心趋势:从0到M,领先厂商们基于创新服务的转型之道
我们都错过了建成QQ与微信这样的生态和服务,但不能再错过物联网和新一代无线通信带来的创新服务机会,因为这代表了一场正在轰轰烈烈发生的商业转型。从MWC17上看到,不管您现在提供什么产品和服务,都有机会去改变全球市场和行业生态。
北京华兴万邦管理咨询有限公司
2017-04-01
通信
业界新闻
无线技术
通信
华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司日前宣布,公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中,得益于市场对……
华虹半导体
2017-04-01
功率电子
新能源
制造/封装
功率电子
前进物联网新世界有更简单的方法!
这个世界已经变了…要取得各种物联网应用所需IP与专业知识不但没有想象中那么困难,而且能协助物联网设备设计者更快速达成任务──以超低成本。
Judith Cheng
2017-03-31
业界新闻
EDA/IP/IC设计
物联网
业界新闻
英特尔为ARM代工10nm芯片,其实是想吃苹果了
英特尔还表示,相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入 10 纳米工艺的阶段,英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米工艺就已经与竞争对手的 10 纳米工艺相当。至于,之后预定推出的 10 纳米工艺,更是领先一个世代。
网络整理
2017-03-31
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
2017年2月中国畅销手机市场分析报告,手机供应链厂家必看!
作为手机行业技术风向标的苹果迟迟未有动作,似乎也预示着今天智能手机产业已完全步入性能过剩的产品同质化时代。
第一手机界研究院
2017-03-31
传感/MEMS
智能手机
光电及显示
传感/MEMS
ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices
OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率,收购该公司及产品组合后,使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。
ADI
2017-03-31
制造/封装
新材料
消费电子
制造/封装
纯10nm太难?英特尔EMIB把多种工艺参在一起做芯片
目前市场上处理器所有组件都采用统一工艺,要不就全部都是 22 纳米,要不就是全部都是 14 纳米。甚至,未来还会进入 10 纳米、7 纳米工艺的时代。但是,如此将造成研发成本因为工艺的升级而大幅攀升,不利于产品价格的维持。
网络整理
2017-03-31
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
针对可穿戴和健身终端,Maxim推出新款PMIC
MAX20310 PMIC可接受低至0.7V的输入电压,支持原电池架构可穿戴产品设计。
2017-03-31
可穿戴设备
电源管理
电池技术
可穿戴设备
Imagination:感觉身体被苹果掏空……
Apple正积极设计客制化PowerVR GPU架构,直接挖角Imagination的人员可能是最快实现这一目的的最佳途径…
Peter Clarke
2017-03-31
EDA/IP/IC设计
业界新闻
工程师
EDA/IP/IC设计
2017年度大中华领袖峰会:云起龙襄
2016 年全球半导体产业掀起大规模并购浪潮。进入2017年,这股热潮是继续升温还是迅速冷却?在新一轮竞争中,行业巨头的战略布局会否调整?随着云计算、大数据和物联网等应用的兴起,本土厂商如何快速把握新的增长点?
朱秩磊
2017-03-31
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
ADI在消费类领域的策略是否有差异化?
3月中旬,ADI公司完成了对LTC的收购,具有共同信念,认为“伟大的工程成就伟大的商业成果”的两家公司合为一体,打造了一个新型的高性能器件全球化引擎。
Yorbe Zhang
2017-03-30
接口/总线/驱动
医疗电子
消费电子
接口/总线/驱动
揭示科技行业女性面临的五大障碍
不公平的薪酬、缺乏导师和持续的性别歧视等障碍依然存在...
ISACA
2017-03-30
工程师
业界新闻
市场分析
工程师
有机晶体管让OLED发光效率倍增
意大利研究人员利用高k聚合物作为闸极电介质,打造出发光效率能像有机晶体管一样倍增的新型有机发光组件…
Julien Happich
2017-03-30
EDA/IP/IC设计
功率电子
光电及显示
EDA/IP/IC设计
QORVO新型多路复用器如何攻克载波聚合难题?
为了推出支持高级CA频段组合的智能手机,设备制造商面临的挑战越来越多。Qorvo最新研发的多路复用器采用卓越的BAW 5工艺和先进的封装技术,让制造商更容易满足这些CA要求,并快速推出下一代手机。
2017-03-30
物联网
智能手机
通信
物联网
电子设计竞赛这类活动值得参与吗?
产业界有不少设计竞赛,但是决定是否参加,涉及许多难以评估的条件与个人因素。
Bill Schweber
2017-03-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
无线技术
中国IC设计
三星Galaxy S8发布:如果不在乎外貌,Ta还有哪些值得关注的?
与以往的发布会相比,三星这次节奏很紧,保留了不少信息。S8这次任务艰巨,其销售状况不仅代表消费者信心回复程度,更攸关三星的获利能力……
网络整理
2017-03-30
光电及显示
处理器/DSP
智能手机
光电及显示
万万没想到,车内这几类“看不见”的元器件数量会激增?
或许对于连接器、传感器、天线等这类产品,不能像CPU/SoC那样直接以性能参数吸引大家的眼球,但事实上该领域有很多“看不见”的创新悄悄发生,不断满足汽车创新的需求,提供给用户更完美的体验。
赵娟
2017-03-30
传感/MEMS
无线技术
业界新闻
传感/MEMS
全球车用IC市场成长6.4%,大厂排名无法撼动
NXP在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一。
Dylan McGrath
2017-03-30
汽车电子
市场分析
汽车电子
光通讯发展要更快,谷歌的大型数据中心已经等不及了
一位Google高层表示,光通讯技术需要有大幅度的进展,才能因应来自大型数据中心的需求…
Rick Merritt
2017-03-30
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