广告
资讯
标签
市场分析
更多>>
市场分析
晶圆产能过度集中于少数大厂手中
半导体设备与材料供应商正面临的挑战,是拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少… ...
IC Insights
2016-12-20
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
中国半导体产业大基金将从制造端转向设计端
从2015年至今,中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿,其中大陆出资部分约为人民币4350亿,占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 ...
拓墣产业研究院
2016-12-20
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
如果真有川普新政,库克先生是否真要iPhone美国造?
变化是挑战还是机会?如果真有川普新政强制美国科技企业要么制造回流,要么就要缴纳特别的关税,苹果公司的iPhone制造面对可能的压力,变还是不变?如何去变?目前还不得而知,但可以确定的是苹果的解决方案一定不只是在美国制造与额外缴税谁更便宜那么简单,因为经济学告诉我们更高的最终价格将伤害iPhone的市场和苹果公司的盈利。这将促进苹果公司等美资科技公司在美国研发和生产更先进、更高端和更高价的iPhone产品。 ...
北京华兴万邦管理咨询有限公司
2016-12-19
市场分析
制造/封装
通信
市场分析
圣诞流行送VR,无奈关键组件产能不足导致缺货
预估2016全年度VR设备出货总量达291万台,至2017年将成长达510万台,年成长率为75%,出货排名依序为Sony PS VR、Oculus Rift与HTC Vive。 ...
拓墣产业研究所
2016-12-19
光电及显示
智能硬件
供应链
光电及显示
回温了?11月北美半导体设备B/B值达0.96
随着今年即将迈入尾声,在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下,使得设备支出力道较年初预估强劲... ...
SEMI
2016-12-19
市场分析
制造/封装
市场分析
柔性显示器虽前景看好,缺货可能性却极大
随着智能手机制造商推出更多配备柔性屏幕的机型,柔性显示器出货量预期在明年之后持续成长。 ...
Dylan McGrath
2016-12-15
光电及显示
市场分析
智能手机
光电及显示
NAND Flash缺货达最高峰,SSD/eMMC涨价超10%
NAND Flash缺货情况将持续至2017年第一季,致使SSD合约价涨幅超过10%,移动产品相关的eMMC/UFS价格涨幅将更高... ...
TrendForce
2016-12-15
存储技术
市场分析
制造/封装
存储技术
LED厂商加速进军利基市场
LEDinside指出,LED厂商加速转往小间距显示器、红外线及紫外线LED等利基市场以求获利,预估2017年全球LED市场产值将达154亿美元,年成长4%。 ...
TrendForce
2016-12-15
LED照明
光电及显示
接口/总线/驱动
LED照明
Q3平板电脑出货成长率创新低,都怪零组件缺货
2016 年第三季全球平板组装产业虽已进入旺季,但全球出货量依然受到手机大尺寸化、关键零组件缺货等因素冲击,导致…… ...
IDC
2016-12-14
光电及显示
存储技术
处理器/DSP
光电及显示
印度废止高额纸币把鸿海坑惨了
鸿海的印度制造据点因为该国的货币政策而成为受害者;该公司已经要求当地约8,000名员工中的四分之一带薪休假两星期... ...
EE Times India
2016-12-14
智能手机
制造/封装
市场分析
智能手机
不并购几家公司,怎么好意思在半导体产业混?
IC Insights指出,近两年的M&A活动已经改变了半导体产业的格局,大型厂商在市场占据的比例越来越大。 ...
IC Insights
2016-12-13
市场分析
EDA/IP/IC设计
收购
市场分析
中国宏芯基金宣布收购德国爱思强失败
由于美国政府的阻挠,迫使中国宏芯投资基金收购计划失败。因此,在迫于财务压力之下,公司将不得不采取措施平衡收入和成本的方式进行樽节计划…… ...
网络整理
2016-12-09
收购
市场分析
业界新闻
收购
已有1/3用户抛弃了自己的可穿戴设备
调查显示,智能手表的弃用率为29%,健身追踪器则有30%,主要原因包括使用者认为不实用、用腻了或设备本身故障。 ...
Gartner
2016-12-09
可穿戴设备
市场分析
智能硬件
可穿戴设备
物联网专用RISC-V内核好过Cortex-M?
新创公司GreenWaves专为IoT打造的核心处理器据称可实现较ARM Cortex-M0~M7系列核心更高两倍的能源效率... ...
Peter Clarke
2016-12-09
处理器/DSP
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
西门子买下Mentor对IC设计者有何影响?
究竟西门子为何要收购明导?西门子真的了解IC设计产业吗?这桩收购案将对芯片设计EDA工具的用户带来哪些改变? ...
Junko Yoshida
2016-12-08
业界新闻
收购
汽车电子
业界新闻
第三季NAND Flash五大供应商营收排排坐
2016年第三季NAND Flash开始涨价,使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%,营业利益率也较上季大幅进步。 ...
TrendForce
2016-12-08
存储技术
制造/封装
市场分析
存储技术
可穿戴市场苹果暴跌71%,小米位列第二
一项新的数据表明,尽管Apple Watch推出了新型号,但它不温不火的销售情况似乎已是注定。 ...
网络整理
2016-12-07
可穿戴设备
智能硬件
市场分析
可穿戴设备
“虚拟”摩尔定律时代即将来临
卢超群是台湾半导体产业协会的理事长,他十分期待即将到来的“虚拟”摩尔定律时代,他认为芯片行业有望再次迎来增长和盈利时期。 ...
Alan Patterson
2016-12-07
市场分析
业界新闻
存储技术
市场分析
Q3全球半导体设备出货金额达110亿美元
全球半导体设备订单统计显示,2016年第三季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,但与去年同期相比成长30%。 ...
SEMI
2016-12-06
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
1362家IC设计公司,都怎么来的?
中国IC设计公司的数量,去年激增几百家,从736家快速增长到1362家。公司成长数量,一年内增长了600多家,几乎是翻倍增长。这是怎么回事? ...
张迎辉
2016-12-06
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
2016年无晶圆厂IC设计公司排名,新博通没能干掉高通
2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补…… ...
TrendForce
2016-12-06
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
2015至今十大智能手机组装厂排名
第三季在液晶显示屏幕、内存等关键零组件持续短缺的情况下,全球智能手机产业制造量相对2016年第二季的成长率低于预期,仅成长5.3%。 ...
IDC
2016-12-06
制造/封装
嵌入式设计
市场分析
制造/封装
中国半导体产业链缩影
中国半导体产业链在不断完善和发展,本文从代工、IP和IC设计三个领域嘉宾的观点来反映目前产业链的现状和未来。 ...
Yorbe Zhang
2016-12-06
市场分析
智能手机
EDA/IP/IC设计
市场分析
美国你在怕什么?对中资收购半导体企业如此排斥
在Canyon Bridge收购Lattice的案例中,CFIUS关切的有两个层面:首先,总部位于美国加州Palo Alto的收购基金该视为中国公司吗?其次,Lattice开发、销售的技术拥有军事用途吗? ...
Junko Yoshida
2016-12-04
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
今年最大Fabless年销售额要破60亿美元,中国IC最大的软肋急需补足
中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速,在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下,2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商…… ...
张迎辉
2016-12-02
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
总数
2244
/共
90
首页
84
85
86
87
88
89
90
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!