法国无晶圆厂IC设计公司GreenWaves Technologies即将投片其GAP8多核心处理器，该公司声称这是业界首款专为物联网(IoT)而设计的处理器。
GreenWaves共同创办人兼工程副总裁Joel Cambonie表示，GAP8可实现较ARM Cortex-M0到Cortex-M7等核心更高两倍的能源效率。
GAP8处理器来自意大利波隆纳大学(Universities of Bologna)与瑞士苏黎世联邦理工学院(ETF Zurich)开发的RISC-V开放源码硬件PULP核心技术转移。GAP8采用8颗PULP核心以及1个TensorFlow处理器元(TPU)，为基于硬件的模式匹配应用加速卷积神经网络。
Cambonie介绍，该处理器可透过C/C++/OpenMP编程，并使用具有扩展功能的标准GCC编译程序进行编译。
该芯片计划采用台积电(TSMC)的55nm 55LP制造工艺，预计将在今年12月投片。Cambonie在2016年欧洲半导体展(Semicon Europa)展示最新产品时表示，该芯片预计将在2017年2月发表，根据仿真测试结果显示，该芯片可达到12GOPS的原始性能。针对传感器中枢类型的应用，测试基准显示在1mW功耗下可达到400MOPS或300mW功耗时达到40MOPS的性能。
GAP8处理器可望应用于影像分析、动作和振动分析以及语音识别等应用。它还可作为软调制解调器平台，支持多种IoT无线通信方案。
它可支持802.15.4g、LTE Cat-M与Cat-N1以及802.11ah (WiFi HaLow)等标准。除了GreenOFDM软件执行于GAP8，据称还可让OFDM传输的功耗降低一个数量级。
超低功耗IoT处理器GAP8内建8颗RISC-V核心以及1个Tensorflow加速器
编译：Susan Hong
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