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制造/封装
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制造/封装
传联发科7纳米Wi-Fi ASIC打进苹果供应链
很久以来没有什么好消息的联发科,日前终于传出吃下苹果订单的喜讯! ...
网络整理
2018-01-29
制造/封装
智能手机
无线技术
制造/封装
三重富士通半导体针对毫米波市场推出55nm CMOS制程设计套件
为实现低成本的第5代移动通讯系统及支持自动驾驶的车载雷达的相关技术,高性能低功耗具有毫米波(30-300GHz)功能的CMOS电路备受瞩目。但是因为毫米波信号波长较短,高精度的电子元件模型不易实现,所以需要多次的试制来达到要求的性能。因此造成了研发周期长、试制成本高等问题。 ...
2018-01-29
制造/封装
产品新知
传感/MEMS
制造/封装
浅谈各家的EUV微影技术和7nm工艺
EUV微影技术将在未来几年内导入10纳米(nm)和7nm工艺节点。不过,根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示,实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。 ...
Rick Merritt
2018-01-24
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
Vishay发布采用陶瓷/石英基材的短波紫外线LED
新款UVC发光二极管采用SMT封装,20mA时辐射功率达3.8mW,发射角为±62.5°。 ...
2018-01-23
制造/封装
光电及显示
产品新知
制造/封装
Vishay发布采用陶瓷/石英基材的短波紫外线LED
新款UVC发光二极管采用SMT封装,20mA时辐射功率达3.8mW,发射角为±62.5°。 ...
2018-01-23
产品新知
光电及显示
制造/封装
产品新知
EUV订单疯长,ASML创下新的销售记录
光刻系统供应商ASML公布了强劲的第四季度业绩,其销售额在本季创造了新纪录,还接了10台新一代极紫外(EUV)光刻设备的订单…… ...
Nitin Dahad
2018-01-22
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
传感/MEMS
深科技说他1个月产15万台矿机后,股价爆涨
2018年开年大戏,虚拟货币绝对扛得住“一哥”的称号,天天新闻头条霸屏。这其中,有真材实料的,有碰瓷的,有炒概念的,反正蹭热点抬点股价,管它什么“二八行情”。只要能跟着大盘指数一起飞,股民也乐意。 ...
网络整理
2018-01-22
嵌入式设计
制造/封装
业界新闻
嵌入式设计
特朗普上任后首次批准中资收购美国半导体设备公司
这是美国政府批准中国企业此类收购的罕见个案。按交易标准来说较小,但其也受到美国外资审议委员会(CFIUS)的审查,中资企业竞购半导体公司总是引起他们的关注和阻挠…… ...
网络整理
2018-01-19
业界新闻
收购
制造/封装
业界新闻
美元疲软,为何英飞凌股票每股收益却上升34%?
尽管美元走弱带来阻力,但2017财年英飞凌股票的每股收益依然上升了34%,这表明作为一家全球工业功率控制领域排名第一,智能卡芯片排名第一,汽车电子芯片排名第二的半导体芯片厂商…… ...
邵乐峰
2018-01-19
传感/MEMS
电源管理
制造/封装
传感/MEMS
半导体今年表现不错,但未来2年趋平缓
2018年看起来不错,2019-2020看起来持平…… ...
Rick Merritt
2018-01-18
制造/封装
存储技术
市场分析
制造/封装
AI有需求,第二代HBM技术应运而生
HBM迄今仍属于利基型技术,是否能因为AI等新应用进一步扩大市场版图,分析师认为目前仍很难说… ...
Gary Hilson
2018-01-18
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
艾迈斯推出极具成本效益的18通道多光谱传感器解决方案AS7265x
AS72651/652/653传感器芯片组为消费和工业类光谱分析应用提供全频谱18通道可见光和近红外解决方案。 ...
2018-01-16
接口/总线/驱动
传感/MEMS
产品新知
接口/总线/驱动
高性能模拟芯片杠上了28nm CMOS工艺,到底有啥优势?
与代工厂在数字芯片的工艺上争先恐后深挖更低的工艺尺寸的竞赛不同的是,传统的模拟技术的工艺技术敏感度却不尽相同,但他们同样在另外一个维度展开了竞争。其中高性能模拟技术的头号提供商ADI的动向似乎值得关注——该公司在过去一年多的时间内,将目光集中到业界领先的28纳米CMOS工艺的产品研发上....... ...
2018-01-15
制造/封装
汽车电子
放大/调整/转换
制造/封装
拆解对比市场上几款主流蓝牙、蜂窝物联网SoC
TechInsights最近探索并比较分析了一些市场上主要的蓝牙和蜂窝物联网(cellular IoT)设备,这些设备预计将持续主导物联网市场一段时间。 ...
Daniel Yang
2018-01-12
无线技术
业界新闻
通信
无线技术
传英特尔3D NAND相中紫光,挟中国以令日韩
英特尔和美光两家公司在3D NAND上分道扬镳的理由,传说是因为在工艺理念上有所不同,两人都太要强。而如果与紫光合作则不会存在这种分歧,因为3D NAND原始专利技术上,国内公司话语权并不大…… ...
网络整理
2018-01-11
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
英特尔美光将在第三代3D NAND研发后分道扬镳
关于两家公司分道扬镳的理由,一种猜测是,在NAND堆叠层数破百后,需要调整String Stacking的堆叠方式,两家公司对此看法不同,因而分手。另一种猜测是…… ...
EETimes China
2018-01-10
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
该寻找低成本DRAM替代方案了
2017年是DRAM需求强劲成长的一年。过去三年来,平面DRAM微缩已经大幅减缓了。DRAM正转变为卖方市场,并为厂商创造了新的利润记录。就像石油危机一样,在DRAM危机下,客户必须为DRAM付出了更多代价。因此,现在是时候寻找低成本替代方案的时候了。 ...
Sang-Yun Lee,BeSang首席执行官
2018-01-09
制造/封装
存储技术
市场分析
制造/封装
富士康再有工人跳楼自杀,传只因没拿到返费
总部在美国的中国工人权利团体称,多名网友爆料,苹果iPhone在华代工厂的一名工人上周六(1月6日)跳楼自杀。 ...
网络整理
2018-01-09
智能手机
制造/封装
业界新闻
智能手机
2018值得关注的十家物联网趋势指标级厂商
有十家笔者认为值得在2018年度持续观察的物联网相关厂商,可做为整体物联网市场或其中某些策略应用的趋势参考。 ...
Rick Merritt
2018-01-08
业界新闻
无线技术
物联网
业界新闻
SEMI:全球晶圆厂设备支出将再创新高
由于芯片需求强劲、内存定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升,许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。 ...
2018-01-05
基础材料
制造/封装
市场分析
基础材料
智能化浪潮来袭,2018年人工智能将受热捧
2017年全球半导体行业发展势头十分强劲,在多方面实现了两位数增长。同时,物联网、汽车电子、人工智能等芯片需求也在快速增长中,它们正逐渐成为半导体行业增长的新驱动力。那2018年,整个半导体科技行业的发展会如何?市场上将会有哪些主流的关键技术?企业会如何布局未来一年的市场? ...
程文智
2018-01-02
制造/封装
人工智能
智能硬件
制造/封装
两院院士评出了2017年中国、世界十大科技进展
此项年度评选活动至今已举办了24次。评选结果经新闻媒体广泛报道后,在社会上产生了强烈反响,使公众进一步了解国内外科技发展的动态,对宣传、普及科学技术起到了积极作用。 ...
科学网
2018-01-02
业界新闻
工程师
传感/MEMS
业界新闻
2017中国工业物联网产业白皮书暨投资价值50强正式发布
工业,一直是一个国家经济发展的重中之重。放眼全球,德国工业4.0如火如荼,美国正式启动“再工业化”,中国也推出了“中国制造2025”、“智能制造”、“互联网+”等战略规划,“中国智造”成为未来制造企业的发展方向…… ...
赛迪顾问
2017-12-29
制造/封装
物联网
业界新闻
制造/封装
美国伯克利大学打造形变分子内存
美国加州大学伯克利分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变内存技术,它只需要几个原子,就可以将0与1当做形状进行储存,而且能搭配未来的原子级处理器… ...
R. Colin Johnson
2017-12-28
制造/封装
基础材料
功率电子
制造/封装
传昆山限排发布停产令,求台湾电子厂心理阴影面积
当地台湾企业之间流传一封昆山市名为《昆山市两减六治三提升专项行动领导小组公室》官方文件,内容指出因水质监测数据较差,将对吴淞江部分流域所属工业企业区,自12月25日起到明年1月10日全面停产…… ...
网络整理
2017-12-27
业界新闻
基础材料
PCB
业界新闻
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