SEMI：全球晶圆厂设备支出将再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(World Fab Forecast)报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、内存定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”

图1：历年全球晶圆厂设备支出金额（来源：SEMI）

SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示，2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元，较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，达630亿美元。

虽然英特尔(Intel)、美光(Micron)、东芝(Toshiba)与西部数据(Western Digital；WD)、以及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资，整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)这两家业者。

根据SEMI数据显示，2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到128%，从80亿美元增至180亿美元。海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。三星与海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部份的投资在中国大陆与美国，也因而带动这两个地区支出金额的成长。SEMI预测这两家业者投资金额在2018年仍将持续居高不下。

图2：全球各地区晶圆厂设备支出金额（来源：SEMI）

2018年，中国大陆许多2017年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。不同于过去，中国大陆的晶圆厂投资大多来自外来厂商，在2018年中国大陆本土组件制造商的晶圆厂设备支出金额将首次赶上外来厂商水平，达约58亿美元，而外来厂商预计将投资67亿美元。包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进业者，都计划在中国大陆大举投资设厂。

2017与2018年半导体晶圆厂设备支出金额创下历史新高，反映出市场对先进组件的需求持续成长。新建厂支出也达到历史高点，金额最高的中国大陆2017年与2018年支出分别为60亿美元与66亿美元，而这也创下另一个纪录，因为过去从未有任何地区的全年建厂支出超过60亿美元。

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